用于封装有机电子元件的方法技术

本申请涉及用于封装有机电子元件的方法和有机电子装置，并且提供了这样的用于封装有机电子元件的方法：其能够有效地阻挡从外部引入到有机电子装置中的水分或氧气，封装层的平坦度优异而具有优异的耐久性可靠性，并且提高封装过程的效率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于封装有机电子元件的方法
相关申请的交叉引用本申请要求基于2017年9月29日提交的韩国专利申请第10-2017-0127801号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。
本申请涉及用于封装有机电子元件的方法和有机电子装置。
技术介绍
有机电子装置(OED)意指包括使用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的装置，其实例可以包括光伏装置、整流器、变送器(transmitter)和有机发光二极管(OLED)等。与现有的光源相比，有机电子装置的有机发光二极管(OLED)具有更低的功耗和更快的响应速度，并且对于使显示装置或灯饰变薄是有利的。此外，OLED具有优异的空间可用性，由此期望应用于覆盖各种便携式装置、监视器、笔记本和电视的各个领域。在OLED的商业化和应用扩展中，最重要的问题是耐久性问题。OLED中包含的有机材料和金属电极等非常容易被外部因素例如水分氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素高度敏感。因此，已经提出了多种方法以有效地阻挡氧气或水分从外部渗透到有机电子装置例如OLED本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于封装有机电子元件的方法，包括以下步骤：在其上形成有有机电子元件的基底上施加墨组合物，并以0.5KHz至150KHz的强度向所施加的墨组合物施加振动。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170929 KR 10-2017-01278011.一种用于封装有机电子元件的方法，包括以下步骤：在其上形成有有机电子元件的基底上施加墨组合物，并以0.5KHz至150KHz的强度向所施加的墨组合物施加振动。


2.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的方法，其中所述施加振动的步骤在0.001秒至300秒的范围内进行。


3.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的方法，其中所述施加墨组合物的步骤在50dpi至1000dpi的范围内进行。


4.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的方法，其中所施加的墨组合物的厚度为2μm至15μm。


5.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的方法，其中所述施加墨组合物的步骤包括形成沿一个方向延伸的两个或更多个印刷图案。


6.根据权利要求5所述的用于封装有机电子元件的方法，其中所述印刷图案由两个或更多个墨组合物点形成，并且所述点的间距在10μm至250μm的范围内。


7.根据权利要求5所述的用于封装有机电子元件的方法，其中在所述施加步骤之后并且在所述施加振动的步骤之前，在沿一个方向延伸的所述印刷图案之间可以存在一个或更多个10μm至250μm的间隔。


8.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的方法，还包括使所施加的墨组合物固化的步骤。


9.根据权利要求8...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔国铉，金俊衡，禹儒真，俞米林，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR