下载用于封装有机电子元件的方法的技术资料

文档序号:24179610

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本申请涉及用于封装有机电子元件的方法和有机电子装置,并且提供了这样的用于封装有机电子元件的方法:其能够有效地阻挡从外部引入到有机电子装置中的水分或氧气,封装层的平坦度优异而具有优异的耐久性可靠性,并且提高封装过程的效率。...
该专利属于株式会社LG化学所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社LG化学授权不得商用。

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