一种新型钢箔基板结构制造技术

本发明专利技术公开了一种新型钢箔基板结构，包括底基板层及在底基板层一面的钢箔层，所述底基板层及钢箔层之间还设有绝缘层，所述钢箔层与绝缘层之间的厚度比例为1:3，所述底基板层的钢箔层设有若干用于焊接LED灯珠的第一焊接盘，所述第一焊接盘的周围钢箔层上开设若干裸露底基板层的空隙缺口，所述空隙缺口所在的底基板层表面设有起伏的散热凸面。本发明专利技术公开的新型钢箔基板结构，相对现有的铜箔层作为焊盘结构，钢箔作为焊盘结构的抗氧化能力强，可以节省涂上抗氧化层的工序，同时自带散热结构，增强成品LED灯板的散热性能。

A new structure of steel foil base plate

【技术实现步骤摘要】
一种新型钢箔基板结构
本专利技术涉及电路板部件，特别涉及一种新型钢箔基板结构。
技术介绍
LED灯已经广泛应用在国内外的照明灯具上，通常LED灯珠被焊接在金属基板的的焊盘上，基板本身作为支撑、承载灯珠的部件的结构已经沿用多年，但是，通常电路板的生产与LED灯珠贴片的工序通常分开两个厂家进行。现有的金属基板上通常为铜质焊盘，但是铜质焊盘在电路板厂家出厂前要上一层抗氧化保护层，否则通知焊盘会氧化，使用焊锡焊接LED灯珠铁盘会出现虚焊等不良产品，加上现有的基板本身并未带用于散热的结构，该种基板散热的性能不佳，针对现有技术的不足，有必要提出新的技术方案。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种新型钢箔基板结构，相对现有的铜箔层作为焊盘结构，钢箔作为焊盘结构的抗氧化能力强，可以节省涂上抗氧化层的工序，同时自带散热结构，增强成品LED灯板的散热性能。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种新型钢箔基板结构，包括底基板层及在底基板层一面的钢箔层，所述底基板层及钢箔层之间还设有绝缘层，所述钢箔层与绝缘层之间的厚度比例为1:3，所述底基板层的钢箔层设有若干用于焊接LED灯珠的第一焊接盘，所述第一焊接盘的周围钢箔层上开设若干裸露底基板层的空隙缺口，所述空隙缺口所在的底基板层表面设有起伏的散热凸面。进一步地，所述第一焊接盘的对应的底基板层的背面开设有向内部凹陷的安装槽，所述安装槽内均匀涂设有散热硅脂，所述散热翅片安装在安装槽内并完全覆盖散热硅脂。进一步地，所述底基板层上的钢箔层还设有用于与功率晶闸管发热表面接触的散热槽，所述散热槽的底面为底基板层的表面层，所述表面层的平面处于绝缘层的底面层以下。进一步地，所述底基板层的两面分别由底层到上层分别分布有绝缘层及钢箔层形成钢箔基板，所述钢箔基板上设有通孔，所述通孔上的孔壁上均设有与底基板层的两面绝缘层连接的绝缘连接层，所述绝缘连接层上设有与钢箔层连接的钢箔连接层。进一步地，所述底基板层的两面的钢箔层上的第一焊接盘为交错设置。进一步地，所述底基板层的材质为金属铝。进一步地，所述底基板层的表面排列致密的氧化铝层。进一步地，所述钢箔层的材质为不锈钢材质。采用上述技术方案，该种新型钢箔基板结构采用钢箔层为第一焊接盘，相对现有的铜箔层作为焊盘结构，钢箔作为焊盘结构的抗氧化能力强，可以节省涂上抗氧化层的工序，此外，由于钢箔层与绝缘层之间的厚度比例为1:3，该比例的钢箔层与绝缘层能够有效防止钢箔层通电时通过较厚的绝缘层阻隔，防止钢箔层漏电到底基板层，防止因为底基板层直接安装在金属壳体上发生人体触电事故，还有，该基板结构还自带有起伏的散热凸面，该基板自带的散热凸面使基板整体能够承担一定的散热作用，有效提高LED灯具的散热性能。附图说明图1为本专利技术的实施例1的结构示意图；图2为本专利技术的基板的三层结构的示意图；图3为本专利技术的实施例2的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。实施例1，本专利技术公开的一种新型钢箔基板结构，包括底基板层1及在底基板层1一面的钢箔层2，其特征在于：底基板层1及钢箔层2之间还设有绝缘层3，钢箔层2与绝缘层3之间的厚度比例为1:3，底基板层1的钢箔层2设有若干用于焊接LED灯珠的第一焊接盘4，上述的第一焊接盘4可以通过蚀焊盘周围的钢箔层2获得，该工艺为公知常识，第一焊接盘4的周围钢箔层2上开设若干裸露底基板层1的空隙缺口5，空隙缺口5所在的底基板层1表面设有起伏的散热凸面6。该种新型钢箔基板结构采用钢箔层2为第一焊接盘4，相对现有的铜箔层作为焊盘结构，钢箔作为焊盘结构的抗氧化能力强，可以节省涂上抗氧化层的工序，此外，由于钢箔层2与绝缘层3之间的厚度比例为1:3，该比例的钢箔层2与绝缘层3能够有效防止钢箔层2通电时通过较厚的绝缘层3阻隔，防止钢箔层2漏电到底基板层1，防止因为底基板层1直接安装在金属壳体上发生人体触电事故，还有，该基板结构还自带有起伏的散热凸面6，该基板自带的散热凸面6使基板整体能够承担一定的散热作用，有效提高LED灯具的散热性能。在散热结构上的进一步改进，第一焊接盘4的对应的底基板层1的背面开设有向内部凹陷的安装槽7，安装槽7内均匀涂设有散热硅脂，散热翅片8安装在安装槽7内并完全覆盖散热硅脂，在基板的背面使用散热硅脂无贴合连接散热翅片8，使基板的散热进一步加强。另外，部分的LED驱动电源集成在铝基板上，底基板层1上的钢箔层2还设有用于与功率晶闸管发热表面接触的散热槽9，散热槽9的底面为底基板层1的表面层，表面层的平面处于绝缘层3的底面层以下，该处设置的散热槽能够使大量发热的功率晶闸管尽量少传导到绝缘层3破坏其结构。实施例2：当该基板结构的两面均焊接LED灯珠，底基板层1的两面分别由底层到上层分别分布有绝缘层3及钢箔层2形成钢箔基板，钢箔基板上设有通孔10，通孔10上的孔壁上均设有与底基板层1的两面绝缘层3连接的绝缘连接层11，绝缘连接层11上设有与钢箔层2连接的钢箔连接层12，底基板层1的两面的钢箔层2上的第一焊接盘4为交错设置，上述两面的钢箔层作为两面均设置有焊盘交错焊接灯珠，能够使基板的灯珠能够均匀上板上散热。底基板层1的材质为金属铝，底基板层1的表面排列致密的氧化铝层，该氧化铝层能够作为绝缘层的一部分进行有效的绝缘隔绝，钢箔层2的材质为不锈钢材质，不锈钢材质的焊盘能够与焊锡有效贴合，同时具备良好的导电性能。以上结合附图对本专利技术的实施方式作了详细说明，但本专利技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本专利技术原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型钢箔基板结构，包括底基板层(1)及在底基板层(1)一面的钢箔层(2)，其特征在于：所述底基板层(1)及钢箔层(2)之间还设有绝缘层(3)，所述钢箔层(2)与绝缘层(3)之间的厚度比例为1:3，所述底基板层(1)的钢箔层(2)设有若干用于焊接LED灯珠的第一焊接盘(4)，所述第一焊接盘(4)的周围钢箔层(2)上开设若干裸露底基板层(1)的空隙缺口(5)，所述空隙缺口(5)所在的底基板层(1)表面设有起伏的散热凸面(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型钢箔基板结构，包括底基板层(1)及在底基板层(1)一面的钢箔层(2)，其特征在于：所述底基板层(1)及钢箔层(2)之间还设有绝缘层(3)，所述钢箔层(2)与绝缘层(3)之间的厚度比例为1:3，所述底基板层(1)的钢箔层(2)设有若干用于焊接LED灯珠的第一焊接盘(4)，所述第一焊接盘(4)的周围钢箔层(2)上开设若干裸露底基板层(1)的空隙缺口(5)，所述空隙缺口(5)所在的底基板层(1)表面设有起伏的散热凸面(6)。


2.根据权利要求1所述的新型钢箔基板结构，其特征在于：所述第一焊接盘(4)的对应的底基板层(1)的背面开设有向内部凹陷的安装槽(7)，所述安装槽(7)内均匀涂设有散热硅脂，所述散热翅片(8)安装在安装槽(7)内并完全覆盖散热硅脂。


3.根据权利要求1所述的新型钢箔基板结构，其特征在于：所述底基板层(1)上的钢箔层(2)还设有用于与功率晶闸管发热表面接触的散热槽(9)，所述散热槽(9)的底面为底基板层(1)的表面层，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖志晴，
申请(专利权)人：江门市江海区创辉特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44