【技术实现步骤摘要】
一种新型钢箔基板结构
本专利技术涉及电路板部件，特别涉及一种新型钢箔基板结构。
技术介绍
LED灯已经广泛应用在国内外的照明灯具上，通常LED灯珠被焊接在金属基板的的焊盘上，基板本身作为支撑、承载灯珠的部件的结构已经沿用多年，但是，通常电路板的生产与LED灯珠贴片的工序通常分开两个厂家进行。现有的金属基板上通常为铜质焊盘，但是铜质焊盘在电路板厂家出厂前要上一层抗氧化保护层，否则通知焊盘会氧化，使用焊锡焊接LED灯珠铁盘会出现虚焊等不良产品，加上现有的基板本身并未带用于散热的结构，该种基板散热的性能不佳，针对现有技术的不足，有必要提出新的技术方案。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种新型钢箔基板结构，相对现有的铜箔层作为焊盘结构，钢箔作为焊盘结构的抗氧化能力强，可以节省涂上抗氧化层的工序，同时自带散热结构，增强成品LED灯板的散热性能。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种新型钢箔基板结构，包括底基板层及在底基板层一面的钢箔层，所述底基板层及钢箔层之间还设有绝缘层...
【技术保护点】
1.一种新型钢箔基板结构，包括底基板层(1)及在底基板层(1)一面的钢箔层(2)，其特征在于：所述底基板层(1)及钢箔层(2)之间还设有绝缘层(3)，所述钢箔层(2)与绝缘层(3)之间的厚度比例为1:3，所述底基板层(1)的钢箔层(2)设有若干用于焊接LED灯珠的第一焊接盘(4)，所述第一焊接盘(4)的周围钢箔层(2)上开设若干裸露底基板层(1)的空隙缺口(5)，所述空隙缺口(5)所在的底基板层(1)表面设有起伏的散热凸面(6)。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型钢箔基板结构，包括底基板层(1)及在底基板层(1)一面的钢箔层(2)，其特征在于：所述底基板层(1)及钢箔层(2)之间还设有绝缘层(3)，所述钢箔层(2)与绝缘层(3)之间的厚度比例为1:3，所述底基板层(1)的钢箔层(2)设有若干用于焊接LED灯珠的第一焊接盘(4)，所述第一焊接盘(4)的周围钢箔层(2)上开设若干裸露底基板层(1)的空隙缺口(5)，所述空隙缺口(5)所在的底基板层(1)表面设有起伏的散热凸面(6)。
2.根据权利要求1所述的新型钢箔基板结构，其特征在于：所述第一焊接盘(4)的对应的底基板层(1)的背面开设有向内部凹陷的安装槽(7)，所述安装槽(7)内均匀涂设有散热硅脂，所述散热翅片(8)安装在安装槽(7)内并完全覆盖散热硅脂。
3.根据权利要求1所述的新型钢箔基板结构，其特征在于：所述底基板层(1)上的钢箔层(2)还设有用于与功率晶闸管发热表面接触的散热槽(9)，所述散热槽(9)的底面为底基板层(1)的表面层，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖志晴，
申请(专利权)人：江门市江海区创辉特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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