一种基板双面处理高效传递系统技术方案

本发明专利技术属于晶圆清洗技术领域，特别涉及一种基板双面处理高效传递系统，包括片盒单元、基板传递机器人A、中间单元、第一清洗单元、基板传递机器人B及第二清洗单元，其中片盒单元用于存储晶圆；基板传递机器人A用于在片盒单元和中间单元之间进行晶圆传输；中间单元用于晶圆的缓存和翻转；基板传递机器人B用于在中间单元和清洗单元之间进行晶圆传输；第一清洗单元和第二清洗单元分别设置于基板传递机器人B的两侧，用于对晶圆的背面及正面进行清洗。本发明专利技术在机器人速度最大的前提下，达到传递系统最高单位时间内送出送入基板更多的作用，解决了机器人由于工艺次序多，不能及时传递基板进行处理的弊端。

A high efficient transfer system for double side processing of substrate

【技术实现步骤摘要】
一种基板双面处理高效传递系统
本专利技术属于晶圆清洗
，特别涉及一种基板双面处理高效传递系统。
技术介绍
半导体行业历来对于设备业的发展十分重视。全球半导体业的投资中有70％以上用于购买设备，事实上，从90纳米以下起，芯片制造的良率就开始有所下降，主要原因之一就在于硅片上的颗粒物、污染难以清洗。随着线越做越细，到了45纳米以下，基本上整个工艺中，每两步就要做一次清洗，如果想得到较高良率几乎每步工序都离不开清洗。作为集成电路产业链中最关键的一个环节，先进半导体清洗设备长期以来被美国、日本和欧洲的几个工业强国所主导。随着半导体工艺由2D走向3D，FinFET对硅片清洗提出了新挑战，图形结构晶圆清洗相较于平坦表面的清洗，技术和要求都要复杂得多。随着线宽减小，深宽比的增加，清洗工艺难度也迅速增大，硅片清洗的重要程度日益凸显。传统清洗过程中，由于清洗配方时间相对较短，清洗设备的产出受限于机器人的产能，不能充分利用清洗单元，随着清洗步奏的增多，工厂只能购买更多的清洗设备，占用大量的厂房空间，净化间的厂房寸土如寸金，让清洗设备产出不受限于机器人是一直以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板双面处理高效传递系统，其特征在于，包括片盒单元(1)、基板传递机器人A(2)、中间单元(3)、第一清洗单元(4)、基板传递机器人B(5)及第二清洗单元(6)，其中，/n所述片盒单元(1)用于存储晶圆；/n所述基板传递机器人A(2)用于在所述片盒单元(1)和中间单元(3)之间进行晶圆传输；/n所述中间单元(3)用于晶圆的缓存和翻转；/n所述基板传递机器人B(5)用于在所述中间单元(3)和清洗单元之间进行晶圆传输；/n所述第一清洗单元(4)和第二清洗单元(6)分别设置于所述基板传递机器人B(5)的两侧，用于对晶圆的背面及正面进行清洗。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板双面处理高效传递系统，其特征在于，包括片盒单元(1)、基板传递机器人A(2)、中间单元(3)、第一清洗单元(4)、基板传递机器人B(5)及第二清洗单元(6)，其中，
所述片盒单元(1)用于存储晶圆；
所述基板传递机器人A(2)用于在所述片盒单元(1)和中间单元(3)之间进行晶圆传输；
所述中间单元(3)用于晶圆的缓存和翻转；
所述基板传递机器人B(5)用于在所述中间单元(3)和清洗单元之间进行晶圆传输；
所述第一清洗单元(4)和第二清洗单元(6)分别设置于所述基板传递机器人B(5)的两侧，用于对晶圆的背面及正面进行清洗。


2.根据权利要求1所述的基板双面处理高效传递系统，其特征在于，所述中间单元(3)设置于所述基板传递机器人A(2)和所述基板传递机器人B(5)之间，包括由下至上设置的基板送出过渡单元(7)、基板前翻转单元(8)及基板后翻转单元(9)，其中基板送出过渡单元(7)用于缓存清洗后的晶圆，所述基板前翻转单元(8)和所述基板后翻转单元(9)用于晶圆的翻转。


3.根据权利要求2所述的基板双面处理高效传递系统，其特征在于，所述第一清洗单元(4)和所述第二清洗单元(6)结构相同，均包括上层清洗区和下层清洗区，所述上层清洗区内设置有多个基板正面清洗单元(11)，所述下层清洗区内设有多个背面清洗单元(10)。

【专利技术属性】
技术研发人员：彭博，徐春旭，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21