一种多品硅热场坩埚用分体式隔热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多品硅热场坩埚用分体式隔热装置，包括炉体，所述炉体内的一周侧壁上等间距固定有八个固定块，同一水平面上的四个固定块为一组，两组固定块的相对一侧均设有第一插槽，同一水平面上的第一插槽为一组，所述炉体内设有第二筒体和两个第一筒体，所述第二筒体的上下两端均等间距设有四个第二插槽。本实用新型专利技术解决了不方便对隔热装置进行拆解的问题，同时也解决隔热装置发生变形或损坏时不方便进行维修和更换的问题，降低了作人员的劳动强度，提高了工作效率，有效的规避了对整个装置进行更换所造成成本增加的情况发生，提高了稳定性，同时还增强了保温隔热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种多品硅热场坩埚用分体式隔热装置
本技术涉及半导体材料生产
，尤其涉及一种多品硅热场坩埚用分体式隔热装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。目前，在生产半导体时，需要使用热场坩埚对半导体材料进行加热，由于加热时温度较高，需要利用隔热装置，但是，现有的热场坩埚用的隔热装置大部分都是固定式的，不方便进行拆分，在隔热装置因高温发生变形或损坏时，需要对整套装置进行维修或更换，费时费力，工作强度大，而且成本高，为此，我们提出了一种多品硅热场坩埚用分体式隔热装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多品硅热场坩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多品硅热场坩埚用分体式隔热装置，包括炉体（1），其特征在于：所述炉体（1）内的一周侧壁上等间距固定有八个固定块（6），同一水平面上的四个固定块（6）为一组，两组固定块（6）的相对一侧均设有第一插槽，同一水平面上的第一插槽为一组，所述炉体（1）内设有第二筒体（10）和两个第一筒体（4），所述第二筒体（10）的上下两端均等间距设有四个第二插槽（3），同一水平面上的四个第二插槽（3）为一组，所述第一筒体（4）的上下两端均等间距固定有四个插板（14），同一水平面上的四个插板（14）为一组，其中两组插板（14）的一端分别延伸至两组第二插槽（3）内，另外两组插板（14）的一端分别延伸至两组第一插槽...

【技术特征摘要】
1.一种多品硅热场坩埚用分体式隔热装置，包括炉体（1），其特征在于：所述炉体（1）内的一周侧壁上等间距固定有八个固定块（6），同一水平面上的四个固定块（6）为一组，两组固定块（6）的相对一侧均设有第一插槽，同一水平面上的第一插槽为一组，所述炉体（1）内设有第二筒体（10）和两个第一筒体（4），所述第二筒体（10）的上下两端均等间距设有四个第二插槽（3），同一水平面上的四个第二插槽（3）为一组，所述第一筒体（4）的上下两端均等间距固定有四个插板（14），同一水平面上的四个插板（14）为一组，其中两组插板（14）的一端分别延伸至两组第二插槽（3）内，另外两组插板（14）的一端分别延伸至两组第一插槽内，所述炉体（1）内的底部设有支撑机构（7），所述支撑机构（7）的上端固定有坩埚本体（8），所述坩埚本体（8）位于第一筒体（4）和第二筒体（10）的中部，位于炉体（1）内上端的四个固定块（6）一侧均固定有支撑块（11），所述支撑块（11）的上端固定有连接块（13），四个连接块（13）之间共同固定有进料斗（12），所述进料斗（12）的下端延伸至坩埚本体（8）内，所述第二筒体（10）和两个第一筒体（4）内的一周侧壁上共同固定有隔热板（5）。


2.根据权利要求1所述的一种多品硅热场坩埚用分体式隔热装置，其特征在于：所述第二筒体（10）的一周侧壁上等间距设有四个安装槽（15），所述安装槽（15）的一端设有豁口，所述炉体（1）内的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：马怡军，
申请(专利权)人：大同新成新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14