一种MCS压力传感器及其制备方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种MCS压力传感器及其制备方法，在本发明专利技术实施例中，粘接胶层均匀涂覆，并且在工序中增加了依据一定的温度、一定的时间、一定的压力、一定的真空度按压工序，进一步避免了上述粘接胶层不均匀一致时所产生的性能下降问题；把金属箔片刻蚀成一个个惠斯通电桥；以大于惠斯通电桥所在区域为单元分割弹性钢板和金属箔的粘接体获得弹性体，把分割下来的带有惠斯通电桥的弹性体焊接在中空柱状结构圆环上，即得到MCS压力传感器。

A MCS pressure sensor and its preparation

【技术实现步骤摘要】
一种MCS压力传感器及其制备方法
本专利技术涉及压力传感器
，特别是涉及一种MCS压力传感器及其制备方法。
技术介绍
压力传感器主要用于测量流体的压力、液位、差压、流量或重量，并广泛应用于现代生活、工业控制、汽车、石油化工、船舶、航空航天等诸多领域。目前市场上在生产压力传感器时，先取到柱状金属棒材，将柱状金属棒材进行切割，得到预定长度的金属棒，在金属棒的端面加工盲孔，上述盲孔底部的厚度为0.1mm～10mm，之后在金属棒未加工盲孔的端面上涂胶，将与金属棒端面形状适配的已经刻蚀成惠斯通电桥的金属箔片(应变计)粘接在金属棒的端面上，至此，完成压力传感器的制备。但是，现有的压力传感器制备方法中，存在以下问题，首先在金属棒上加工盲孔，其产生的机械应力很难在短时间内消除，进而导致压力传感器的精度差、漂移大；其次，在金属棒的端面上刷胶，胶在金属棒端面的均匀性较差，而且很难对粘接金属棒和惠斯通电桥之间的粘接力进行的量化测试和控制，进而也对压力传感器的精度和一致性产生影响。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种MC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MCS压力传感器，其特征在于，包括：弹性钢板、金属箔片、粘接胶、惠斯通电桥、中空柱状结构圆环；/n所述金属箔片粘接在所述弹性钢板的第一板面上；所述惠斯通电桥是通过刻蚀所述金属箔片形成的；所述弹性钢板的第二板面与所述中空柱状结构圆环焊接连接；/n所述弹性钢板的板面形状为长方形、正方形、多边形或圆形中的任意一种；/n所述金属箔片与所述弹性钢板采用粘接胶粘接连接；所述金属箔片的形状与所述弹性钢板的形状相似，所述金属箔片的周边尺寸大于所述弹性钢板的周边尺寸1mm～5mm；/n所述惠斯通电桥位于特定的虚拟圆内，所述虚拟圆的圆心与所述惠斯通电桥的中心同心；所述虚拟圆的圆心位于所述中空柱状结构圆环的...

【技术特征摘要】
1.一种MCS压力传感器，其特征在于，包括：弹性钢板、金属箔片、粘接胶、惠斯通电桥、中空柱状结构圆环；
所述金属箔片粘接在所述弹性钢板的第一板面上；所述惠斯通电桥是通过刻蚀所述金属箔片形成的；所述弹性钢板的第二板面与所述中空柱状结构圆环焊接连接；
所述弹性钢板的板面形状为长方形、正方形、多边形或圆形中的任意一种；
所述金属箔片与所述弹性钢板采用粘接胶粘接连接；所述金属箔片的形状与所述弹性钢板的形状相似，所述金属箔片的周边尺寸大于所述弹性钢板的周边尺寸1mm～5mm；
所述惠斯通电桥位于特定的虚拟圆内，所述虚拟圆的圆心与所述惠斯通电桥的中心同心；所述虚拟圆的圆心位于所述中空柱状结构圆环的轴心线上。


2.根据权利要求1所述的MCS压力传感器，其特征在于，所述金属箔片为康铜箔、镍铬箔、铂钨箔中的任意一种。


3.根据权利要求1所述的MCS压力传感器，其特征在于，所述弹性钢板的厚度范围为0.1mm～10mm。


4.根据权利要求1所述的MCS压力传感器，其特征在于，所述金属箔片的厚度为2.0μm～5.0μm。


5.一种MCS压力传感器的制备方法，其特征在于，包括：
获取弹性钢板，其中所述弹性钢板的厚度范围为0.1mm～10mm；
在所述弹性钢板的第一板面上涂覆粘接胶，所述粘接胶均匀涂覆在所述第一板面上；
将金属箔片粘接在所述弹性钢板的第一板面上；
按压所述弹性钢板和所述金属箔片，以使所述粘接胶均匀充斥在所述弹性钢板的第一板面与所述金属箔片之间；
将所述金属箔片刻蚀成至少一个压力传感器所需的惠斯通电桥；
以独立的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭和平，万桦坪，刘帅，
申请(专利权)人：西安中星测控有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61