【技术实现步骤摘要】
可同步喷码的切塑系统
本技术涉及塑料切割的
，尤其是涉及一种可同步喷码的切塑系统。
技术介绍
目前在半导体器件加工中，常把加工完成的小型的半导体器件存放于塑料管中。现有的用于存放半导体器件的塑料管通常是由一根长的塑料管在经过切塑机体的切割后形成的，且操作者在塑料管切割完成后需对塑料管逐个进行喷码，以在存放半导体器件时区分塑料管内存放的半导体器件的型号。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：现有技术中塑料管切割完成后操作者需要手动对塑料管逐个进行喷码，而塑料管的数量较多，故存在操作者工作量较大的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可同步喷码的切塑系统，在对塑料管切割的同时可对塑料管进行自动喷码，具有可减少操作者的工作量的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种可同步喷码的切塑系统，包括切塑机体和传输机构，所述切塑机体上设置有用于放置未切的塑料管的底板，所述切塑机体上设置有用于切割位于底板上的塑料管的切刀，所述传输机构包括固定机架，所述固定机架设置于切...
【技术保护点】
1.一种可同步喷码的切塑系统，包括切塑机体(1)和传输机构，所述切塑机体(1)上设置有用于放置未切的塑料管的底板(10)，所述切塑机体(1)上设置有用于切割位于底板(10)上的塑料管的切刀(15)，其特征在于：所述传输机构包括固定机架(2)，所述固定机架(2)设置于切塑机体(1)一侧，所述固定机架(2)上设置有喷码控制器(3)，所述固定机架(2)上设置有喷头(4)，所述喷头(4)位于传输中的长塑料管上方，所述喷头(4)与喷码控制器(3)电连接，所述底板(10)上竖直固定有第二支撑杆(12)，所述第二支撑杆(12)上竖直滑动连接有连接板(13)，所述切刀(15)与连接板(13...
【技术特征摘要】
1.一种可同步喷码的切塑系统，包括切塑机体(1)和传输机构，所述切塑机体(1)上设置有用于放置未切的塑料管的底板(10)，所述切塑机体(1)上设置有用于切割位于底板(10)上的塑料管的切刀(15)，其特征在于：所述传输机构包括固定机架(2)，所述固定机架(2)设置于切塑机体(1)一侧，所述固定机架(2)上设置有喷码控制器(3)，所述固定机架(2)上设置有喷头(4)，所述喷头(4)位于传输中的长塑料管上方，所述喷头(4)与喷码控制器(3)电连接，所述底板(10)上竖直固定有第二支撑杆(12)，所述第二支撑杆(12)上竖直滑动连接有连接板(13)，所述切刀(15)与连接板(13)垂直固定，所述底板(10)上设置有在连接板(13)下移时触发开启信号给喷码控制器(3)的光传感器(18)，所述光传感器(18)设置于底板(10)和连接板(13)之间，所述连接板(13)上设置有用驱动连接板(13)和切刀(15)竖直滑动的第一驱动组件。
2.根据权利要求1所述的可同步喷码的切塑系统，其特征在于：所述底板(10)与切塑机体(1)沿传输机构传输方向滑动连接，所述切塑机体(1)上设置有驱动底板(10)与传输中的长输料管保持接近相同速度往复滑动的第二驱动组件。
3.根据权利要求2所述的可同步喷码的切塑系统，其特征在于：所述第一驱动组件包括第一气缸(17)，所述第二支撑杆(12)上固定有第一支撑板(16)，所述第二支撑杆(12)穿透连接板(13)且与连接板(13)竖直滑移连接，所述第一气缸(17)竖直固定在第一支撑板(16)上，所述第一气缸(17)的活塞杆与连接板(13)固定。
4.根据权利要求2所述的可同步喷码的切塑系统，其特征在于：所述第二驱动组件包括第二气缸(19)，所述第二气缸(19)水平固定在切塑机体(1)上，所述第二气缸(19)的活塞杆与底板(10)固定，所述第二气缸(19)上设置有排气节流阀(33)。
5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘德强，
申请(专利权)人：深圳市盛元半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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