一种高性能处理器智能核心板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高性能处理器智能核心板，该核心板包括高性能处理器、存储器、电源模块、无线网络模块、音频模块以及两个非对称设置的板对板连接器，所述高性能处理器分别和所述存储器、所述电源模块、所述无线网络模块以及所述音频模块相连，所述板对板连接器和所述核心板的底板接口相连，所述板对板连接器的引脚按照预设方式设置排布。本方案中，通过对板对板连接器的引脚位置的设置和具体的连接关系实现了合理安排不同速率接口之间的引脚间距、同一功能接口统一放置引出、增加防反插保护、CPU引脚全部引出等方法，可以让使用者快速简单地设计出不同的产品、降低设计成本。

A high performance processor intelligent core board

【技术实现步骤摘要】
一种高性能处理器智能核心板
本技术涉及智能板
，具体为一种高性能处理器智能核心板。
技术介绍
随着5G和AIoT技术越来越成熟和开放，智慧物联网和人工智能的想象空间和应用可能性也变得越来越广泛，而各种各样的解决方案也是层出不穷。使用AI模块做为智慧物联网和人工智能领域的解决方案是越来越多，而不同供应商提供的核心板模块在尺寸、管脚定义、功能裁剪、引脚排序等都不一样，要实现的技术功能和方向也有所不同。目前在使用高性能处理器AI模块做为人工智能应用平台的解决方案时，会有不合理或者缺陷的地方。这些会导致在使用这些核心板模块做底板开时，产生PCB布线困难、不同速率接口之间有串扰、方向错误时烧坏核心板等，会增加开发的难度和提高成本。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种高性能处理器智能核心板，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种高性能处理器智能核心板，核心板包括高性能处理器、存储器、电源模块、无线网络模块、音本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能处理器智能核心板，其特征在于，核心板包括高性能处理器、存储器、电源模块、无线网络模块、音频模块以及两个非对称设置的板对板连接器，所述高性能处理器分别和所述存储器、所述电源模块、所述无线网络模块以及所述音频模块相连，所述板对板连接器和所述核心板的底板接口相连，所述板对板连接器的引脚按照预设方式设置排布。/n

【技术特征摘要】
1.一种高性能处理器智能核心板，其特征在于，核心板包括高性能处理器、存储器、电源模块、无线网络模块、音频模块以及两个非对称设置的板对板连接器，所述高性能处理器分别和所述存储器、所述电源模块、所述无线网络模块以及所述音频模块相连，所述板对板连接器和所述核心板的底板接口相连，所述板对板连接器的引脚按照预设方式设置排布。


2.根据权利要求1所述的核心板，其特征在于，所述高性能处理器为Cortex-A35处理器。


3.根据权利要求1所述的核心板，其特征在于，所述板对板连接器提供的接口包括2路SDIO接口、3路UART接口、1路I2C接口、1路PCIE接口、1路SPI接口，4路模拟输入AI接口、1路RGMII接口、1路LCD接口、1路MIPI摄像头接口、1路MIPI显示屏接口、1路多通道I2S音频接口、2麦克风接口、1路喇叭接口、2路USB2.0接口和13路GPIO。


4.根据权利要求1所述的核心板，其特征在于，所述板对板连接器的长、高和宽分别为20.6mm、4.6mm和2.2mm。


5.根据权利要求1所述的核心板，其特征在于，所述板对板连接器的引脚间距为0.5mm。


6.根据权利要求1-5中任一项所述的核心板，其特征在于，所述每...

【专利技术属性】
技术研发人员：周立功，黄钦宁，宋维湛，
申请(专利权)人：广州致远电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44