一种超薄便携式加固计算机制造技术

技术编号:13571360 阅读:65 留言:0更新日期:2016-08-22 02:10
本实用新型专利技术特别涉及一种超薄便携式加固计算机。该超薄便携式加固计算机,机箱结构形式采用加固笔记本形式,上翻结构,包括上机壳和下机壳两部分,下机壳设置有把手;机箱采用全密闭设计,上机壳和下机壳的四角及底部安装内嵌式硅胶垫脚;所述主板模块采用由Intel第三代i7低功耗高性能处理器,桥片,内存,供电单元,存储控制器和相关外围电路组成;所述电池模块采用低温锂电池,适应的环境温度为‑40℃至60℃。该超薄便携式加固计算机,通过自研小型化主板搭载低功耗高性能处理器,整机采用轻薄化设计,合理选择器件,并采用合理的加固形式,不仅可以对整机提供振动和冲击的防护,同时还降低了整机的重量,能够满足国防信息化装备轻量化的要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机研发
,特别涉及一种超薄便携式加固计算机
技术介绍
目前,随着国家对信息安全的高度关注和军队信息化建设的发展,对于自主可控的国产计算机产品需求越来越高。军队野战设备要求重量轻、便于携带,传统计算机产品体积大、重量大,不便于携带,无法满足军队野外快速机动的组网需求,也不能满足恶劣环境中的使用要求。野外快速机动组网对机器的重量、电磁兼容、高低温、三防(防潮、防霉菌、防盐雾)等都有较高要求。目前,普通计算机产品都为民用或者工业应用,关键硬件主板均依靠外购,它们的体积、重量较大,便携性较差。严重影响计算机小型化、轻型化的进程。针对上述问题,本技术设计了一种超薄便携式加固计算机。
技术实现思路
本技术为了弥补现有技术的缺陷,提供了一种简单高效的超薄便携式加固计算机。本技术是通过如下技术方案实现的:一种超薄便携式加固计算机,其特征在于:机箱结构形式采用加固笔记本形式,上翻结构,包括上机壳和下机壳两部分,下机壳设置有把手;所述上机壳内固定有显示模块和摄像头,所述上机壳通过铰链与下机壳相连并可翻转;所述下机壳内设置有输入模块,主板模块,存储模块,电池模块,电源模块、散热模块和I/O接口;机箱采用全密闭设计,上机壳和下机壳的四角及底部均采用采用阻尼减振技术,安装内嵌式硅胶垫脚;所述主板模块采用模块化、小型化设计,主要由Intel第三代i7低功耗高性能处理器,桥片,内存,供电单元,存储控制器和相关外围电路组成,是计算机的核心部分,此外所述主板模块上还设有加热电路;所述存储模块由1块小容量电子盘组成,通过数据线与主板模块上的控制器相连;所述电池模块采用低温锂电池,适应的环境温度为-40℃至60℃。所述I/O接口采用航插形式,机箱内各模块之间,以及各模块与I/O接口之间的线缆均采用屏蔽线缆,以减少内部线缆间的电磁耦合及串扰。所述上机壳和下机壳均采用高强度防锈铝材料,表面涂覆防水层,上机壳和下机壳内部通过“井”字形加强筋加强机壳强度,并使机壳壁厚控制在1.2mm。所述上机壳由显示屏盖和显示面板两大部分组成,为全密封设计,所述显示屏盖与显示面板之间利用导电橡胶条实现结构和电磁密封,用于固定显示模块并为其提供保护,显示屏盖内部固定液晶屏,显示面板上部中间位置是摄像头。所述显示面板上安装触摸屏,触摸屏背面带有屏蔽膜,屏蔽膜与显示面板直接短接,能够有效屏蔽电磁信号。所述散热模块采用强迫风冷散热和隔离风道设计,包括热管,散热鳍片和涡轮风扇,风道与机箱内部隔离,以保证整机的密封性。所述下机壳的把手部位安装有喇叭,以实现语音输出和语音报读。所述主板模块外形尺寸为157mm*105mm*1.6mm;机箱不含把手和垫脚的外形尺寸为≤326mm*238mm*34mm,重量不大于2.6kg。本技术的有益效果是:该超薄便携式加固计算机,通过自研小型化主板搭载Intel第三代i7低功耗高性能处理器,整机采用轻薄化设计,合理选择器件,并采用合理的加固形式,不仅可以对整机提供振动和冲击的防护,同时还降低了整机的重量,能够满足国防信息化装备“轻量化”的要求。具体地说,与现有计算机相比本专利技术所产生的有益效果是:1、凭借自主可控的轻薄化设计,突破国内轻薄化加固便携式计算机的极限,产品厚度仅为34mm,重量仅为2.6kg。开启了我军加固信息装备“轻时代”。2、能够满足野外恶劣环境使用的防淋雨要求,防淋雨性能满足GJB150.8A-2009中相关要求。3、基于自研小型化主板并搭载Intel第三代i7低功耗高性能处理器,CPU性能大幅提升的同时降低了整机的功耗。5、集成大容量电池,满足野外无电源时的紧急需求。6、具有摄像功能,可实现信息采集;具有喇叭、麦克等功能,可实现语音输出,语音报读等功能。附图说明附图1为本技术超薄便携式加固计算机工作原理示意图;附图2为本技术超薄便携式加固计算机外观示意图;附图3为本技术超薄便携式加固计算机下机壳内部结构示意图;附图4为本技术超薄便携式加固计算机上机壳内部结构示意图。图中,1、上机壳,2、摄像头,3、显示模块,4、硅胶垫脚,5、铰链,6、下机壳,7、输入模块,8、加热电路,9、把手,10、散热模块,11、I/O接口,12、主板模块,13、显示屏线,14、存储模块,15、电池模块,16、喇叭,17、电源模块,18、显示面板,19、触摸屏,20、显示屏盖,21、导电橡胶条,22、液晶屏。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图和实施例,对本技术进行详细的说明。应当说明的是,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。为方便携带,该超薄便携式加固计算机,机箱结构形式采用加固笔记本形式,上翻结构,包括上机壳1和下机壳6两部分,下机壳6设置有把手9;所述上机壳1内固定有显示模块3和摄像头2,所述上机壳1通过铰链5与下机壳6相连并可翻转;所述下机壳6内设置有输入模块7,主板模块12,存储模块14,电池模块15,电源模块17、散热模块10和I/O接口11;输入模块7主要为键盘、触摸鼠标和摄像头组成,主要是完成数据输入、图像采集及控制操作。机箱采用全密闭设计,上机壳1和下机壳6的四角及底部均采用采用阻尼减振技术,安装内嵌式硅胶垫脚4,保护机体的同时,减轻整机的重量。所述主板模块12采用模块化、小型化设计,主要由Intel第三代i7低功耗高性能处理器,桥片,内存,供电单元,存储控制器和相关外围电路组成,是计算机的核心部分,该低功耗处理器在降低整机功耗的同时大幅提升了CPU的性能。主板采用小型化设计,满足产品性能的同时尽量缩小主板面积,所述主板模块12其外形尺寸为157mm*105mm*1.6mm(WXDXH),小型化的主板为整机的轻薄化设计奠定了基础。此外所述主板模块12上还设有加热电路8,低温启动时,通过加热电路8先给CPU、桥片等主要芯片加热,待主板模块12启动后加热电路8停止工作,使低功耗高性能处理器满足低温环境下的启动要求。;所述存储模块14由1块小容量电子盘组成,通过数据线与主板模块12上的控制器相连;所述电池模块15采用7000mAh低温锂电池,适应的环境温度为-40℃至60℃,满足野外无电源时或紧急情况下的短期工作需要。所述I/O接口11采用航插形式,机箱内各模块之间,以及各模块与I/O接口11之间的线缆均采用屏蔽线缆,以减少内部线缆间的电磁耦合及串扰。所述上机壳1和下机壳6均采用高强度防锈铝材料,表面涂覆防水层,上机壳1和下机壳6内部通过“井”字形加强筋加强机壳强度,并使机壳壁厚控制在1.2mm,无任何变形。最大限度的减轻了整机的重量。所述上机壳1由显示屏盖20和显示面板18两大部分组成,为全密封设计,所述显示屏盖20与显示面板18之间利用导电橡胶条21实现结构和电磁密封,用于固定显示模块3并为其提供保护,显示屏盖20内部固定液晶屏22,显示面板18上部中间位置是摄像头2。所述显示面板18上安装触摸屏19,触摸屏19背面带有屏蔽膜,屏蔽膜与显示面板18直接短接,能够有效屏蔽电磁信号。触摸屏19为选配器件,可更换为屏蔽玻璃,结构完全兼容设计。所述散热模块10采用强迫风冷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄便携式加固计算机,其特征在于:机箱结构形式采用加固笔记本形式,上翻结构,包括上机壳(1)和下机壳(6)两部分,下机壳(6)设置有把手(9);所述上机壳(1)内固定有显示模块(3)和摄像头(2),所述上机壳(1)通过铰链(5)与下机壳(6)相连并可翻转;所述下机壳(6)内设置有输入模块(7),主板模块(12),存储模块(14),电池模块(15),电源模块(17)、散热模块(10)和I/O接口(11);机箱采用全密闭设计,上机壳(1)和下机壳(6)的四角及底部均采用采用阻尼减振技术,安装内嵌式硅胶垫脚(4);所述主板模块(12)采用模块化、小型化设计,主要由Intel第三代i7低功耗高性能处理器,桥片,内存,供电单元,存储控制器和相关外围电路组成,是计算机的核心部分,此外所述主板模块(12)上还设有加热电路(8);所述存储模块(14)由1块小容量电子盘组成,通过数据线与主板模块(12)上的控制器相连;所述电池模块(15)采用低温锂电池,适应的环境温度为‑40℃至60℃。

【技术特征摘要】
1.一种超薄便携式加固计算机,其特征在于:机箱结构形式采用加固笔记本形式,上翻结构,包括上机壳(1)和下机壳(6)两部分,下机壳(6)设置有把手(9);所述上机壳(1)内固定有显示模块(3)和摄像头(2),所述上机壳(1)通过铰链(5)与下机壳(6)相连并可翻转;所述下机壳(6)内设置有输入模块(7),主板模块(12),存储模块(14),电池模块(15),电源模块(17)、散热模块(10)和I/O接口(11);机箱采用全密闭设计,上机壳(1)和下机壳(6)的四角及底部均采用采用阻尼减振技术,安装内嵌式硅胶垫脚(4);所述主板模块(12)采用模块化、小型化设计,主要由Intel第三代i7低功耗高性能处理器,桥片,内存,供电单元,存储控制器和相关外围电路组成,是计算机的核心部分,此外所述主板模块(12)上还设有加热电路(8);所述存储模块(14)由1块小容量电子盘组成,通过数据线与主板模块(12)上的控制器相连;所述电池模块(15)采用低温锂电池,适应的环境温度为-40℃至60℃。2.根据权利要求1所述的超薄便携式加固计算机,其特征在于:所述I/O接口(11)采用航插形式,机箱内各模块之间,以及各模块与I/O接口(11)之间的线缆均采用屏蔽线缆,以减少内部线缆间的电磁耦合及串扰。3.根据权利要求1所述的超薄便携式加固计算机,其特征在于:所述上机壳(1)和下机壳(6)均...

【专利技术属性】
技术研发人员:李伟于强梁记斌李萌
申请(专利权)人:山东超越数控电子有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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