一种半导体激光熔覆系统技术方案

本实用新型专利技术涉及激光熔覆技术领域，公开一种半导体激光熔覆系统。所述半导体激光熔覆系统包括熔覆机构、输送机构、半导体激光器和角度调节装置，输送机构将待熔覆物输送至熔覆机构中，半导体激光器发射激光束，该激光束能够加热待熔覆物，熔覆机构将加热的待熔覆物熔焊于工件表面，以达到表面改性的目的。角度调节装置用于调节半导体激光器的角度，包括连接块和可升降的调节组件，连接块转动连接于调节组件上，半导体激光器与连接块球铰接。本实用新型专利技术通过调节组件的升降、连接块的转动、半导体激光器的转动，来调节半导体激光器的角度。角度调节装置的设置，可根据工艺的不同要求来调整半导体激光器的角度，结构简单，安装快捷。

A semiconductor laser cladding system

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光熔覆系统
本技术涉及激光熔覆
，尤其涉及一种半导体激光熔覆系统。
技术介绍
激光加工是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工的加工方式，其广泛应用于激光熔覆、激光焊接、激光切割、激光微处理、激光打孔等各个方面。激光熔覆是采用激光束加热熔覆材料和基材表面，使所需的特殊材料熔焊于工件表面的一种新型表面改性技术。激光熔覆时，根据工艺的不同要求，需要对激光器的激光束的角度进行调整。现有的半导体激光熔覆系统包括相连接的半导体激光器和角度调节装置，通过调整角度调节装置，从而调整半导体激光器的角度。该角度调节装置结构复杂，安装难度大。因此，亟需提供一种半导体激光熔覆系统，以解决上述问题。
技术实现思路
基于以上所述，本技术的目的在于提供一种半导体激光熔覆系统，以解决现有的半导体激光熔覆系统中的角度调节装置结构复杂、安装难度大的问题。为达上述目的，本技术采用以下技术方案：一种半导体激光熔覆系统，包括：熔覆机构，其被配置为将待熔覆物熔焊于工件表面；...

【技术保护点】
1.一种半导体激光熔覆系统，其特征在于，包括：/n熔覆机构（1），其被配置为将待熔覆物熔焊于工件表面；/n输送机构（2），其被配置为将所述待熔覆物输送至所述熔覆机构（1）中；/n半导体激光器（3），其被配置为发射加热所述待熔覆物的激光束；/n角度调节装置（4），其用于调节所述半导体激光器（3）的角度，所述角度调节装置（4）包括连接块（41）和可升降的调节组件，所述连接块（41）转动设置于所述调节组件上，所述半导体激光器（3）与所述连接块（41）球铰接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光熔覆系统，其特征在于，包括：
熔覆机构（1），其被配置为将待熔覆物熔焊于工件表面；
输送机构（2），其被配置为将所述待熔覆物输送至所述熔覆机构（1）中；
半导体激光器（3），其被配置为发射加热所述待熔覆物的激光束；
角度调节装置（4），其用于调节所述半导体激光器（3）的角度，所述角度调节装置（4）包括连接块（41）和可升降的调节组件，所述连接块（41）转动设置于所述调节组件上，所述半导体激光器（3）与所述连接块（41）球铰接。


2.根据权利要求1所述的半导体激光熔覆系统，其特征在于，所述连接块（41）和所述半导体激光器（3）二者中，一个设置有球头窝，另一个设置有球头，所述球头设置于所述球头窝内。


3.根据权利要求1所述的半导体激光熔覆系统，其特征在于，所述调节组件包括底座（42）和滑动块（43），所述底座（42）的一端固定设置，所述滑动块（43）沿竖直方向滑动设置于所述底座（42）上，所述连接块（41）转动设置于所述滑动块（43）上。


4.根据权利要求3所述的半导体激光熔覆系统，其特征在于，所述滑动块（43）呈L形，所述滑动块（43）包括滑动部（431）和转动部（432），所述滑动部（431）与所述转动部（432）垂直设...

【专利技术属性】
技术研发人员：关世阳，杨华景，吴克强，赵振纲，王钊，陈煦，
申请(专利权)人：华世光电天津有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12