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一种半导体激光熔覆系统技术方案
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文档序号:24136639
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本实用新型涉及激光熔覆技术领域,公开一种半导体激光熔覆系统。所述半导体激光熔覆系统包括熔覆机构、输送机构、半导体激光器和角度调节装置,输送机构将待熔覆物输送至熔覆机构中,半导体激光器发射激光束,该激光束能够加热待熔覆物,熔覆机构将加热的待熔...
该专利属于华世光电(天津)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华世光电(天津)有限公司授权不得商用。
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