一种送丝机构及半导体激光熔覆系统技术方案

技术编号:24136640 阅读:43 留言:0更新日期:2020-05-13 09:14
本实用新型专利技术涉及激光熔覆技术领域,公开一种送丝机构及半导体激光熔覆系统。所述送丝机构包括支架、夹送组件、升降气缸和送丝嘴,支架上设置有搁置位,搁置位用于搁置收卷有金属丝的丝盘,便于金属丝的输送。夹送组件包括主动轮和从动轮,主动轮转动设置于支架上,金属丝能够缠绕至主动轮上,通过升降气缸的活动端的伸缩,带动从动轮升降,以使从动轮能够与缠绕至从动轮上的金属丝抵接,以完成对金属丝的夹送。送丝嘴将缠绕至主动轮上的金属丝输送至工作台上,以便于完成对金属丝的熔覆。本实用新型专利技术中升降气缸的设置,可以改变主动轮和从动轮之间的距离,以适应不同直径的金属丝,提高了该送丝机构的通用性。

A wire feeding mechanism and semiconductor laser cladding system

【技术实现步骤摘要】
一种送丝机构及半导体激光熔覆系统
本技术涉及激光熔覆
,尤其涉及一种送丝机构及半导体激光熔覆系统。
技术介绍
激光加工是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工的加工方式,其广泛应用于激光熔覆、激光焊接、激光切割、激光微处理、激光打孔等各个方面。激光熔覆是采用激光束加热熔覆材料和基材表面,使所需的特殊材料熔焊于工件表面的一种新型表面改性技术。现有技术中,常用的熔覆材料为金属丝,熔覆用的金属丝通过送丝机构或送粉机构输送至熔覆机构上。当送丝机构输送金属丝时,不同直径的金属丝需要不同的送丝机构,通用性差;当送粉机构输送金属丝时,需要将金属丝变成粉末状,增添了工序,送粉量难以控制,金属粉末利用率低。因此,亟需提供一种送丝机构及半导体激光熔覆系统,以解决上述问题。
技术实现思路
基于以上所述,本技术的一个目的在于提供一种送丝机构,以解决现有的送丝机构通用性差、送粉机构工序多、金属粉末利用率低的问题。一种送丝机构,包括:支架,其上设置有搁置位,所述搁置位用于搁置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种送丝机构,其特征在于,包括:/n支架(1),其上设置有搁置位,所述搁置位用于搁置收卷有金属丝(2)的丝盘(3);/n夹送组件(4),其包括主动轮(41)和从动轮(42),所述主动轮(41)转动设置于所述支架(1)上,所述金属丝(2)能够缠绕至所述主动轮(41)上;/n升降气缸(5),所述升降气缸(5)的本体固定于所述支架(1)上,所述升降气缸(5)的活动端与所述从动轮(42)连接,通过所述升降气缸(5)的活动端的伸缩,带动所述从动轮(42)升降,以使所述从动轮(42)能够与缠绕至所述主动轮(41)上的所述金属丝(2)抵接;/n送丝嘴(6),其被配置为将缠绕至所述主动轮(41)上的所述金...

【技术特征摘要】
1.一种送丝机构,其特征在于,包括:
支架(1),其上设置有搁置位,所述搁置位用于搁置收卷有金属丝(2)的丝盘(3);
夹送组件(4),其包括主动轮(41)和从动轮(42),所述主动轮(41)转动设置于所述支架(1)上,所述金属丝(2)能够缠绕至所述主动轮(41)上;
升降气缸(5),所述升降气缸(5)的本体固定于所述支架(1)上,所述升降气缸(5)的活动端与所述从动轮(42)连接,通过所述升降气缸(5)的活动端的伸缩,带动所述从动轮(42)升降,以使所述从动轮(42)能够与缠绕至所述主动轮(41)上的所述金属丝(2)抵接;
送丝嘴(6),其被配置为将缠绕至所述主动轮(41)上的所述金属丝(2)输送至工作台(7)上。


2.根据权利要求1所述的送丝机构,其特征在于,所述夹送组件(4)还包括驱动件(43),所述驱动件(43)固定于所述支架(1)上,所述驱动件(43)的输出端与所述主动轮(41)连接。


3.根据权利要求1所述的送丝机构,其特征在于,所述送丝机构还包括辅助辊组件(8),所述辅助辊组件(8)转动设置于所述支架(1)上,所述辅助辊组件(8)被配置为...

【专利技术属性】
技术研发人员:关世阳杨华景吴克强赵振纲王钊陈煦
申请(专利权)人:华世光电天津有限公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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