预浸料、以及使用其的覆金属箔层压板和布线板制造技术

本发明专利技术一个方面涉及一种预浸料，其包括：热固化性树脂组合物或热固化性树脂组合物的半固化物；和纤维质基材，其中，所述热固化性树脂组合物含有(A)包含改性聚苯醚化合物的热固化性树脂、(B)在表面的至少一部分存在钼化合物的第1无机填充剂、和(C)第2无机填充剂，相对于所述(A)热固化性树脂100质量份，所述(B)第1无机填充剂的含量为0.1质量份以上且15质量份以下，并且所述(C)第2无机填充剂的含量为200质量份以下，所述纤维质基材为包含石英玻璃丝的玻璃布。

Prepreg, metal clad laminate and wiring board using it

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】预浸料、以及使用其的覆金属箔层压板和布线板
本专利技术涉及预浸料、以及使用其的覆金属箔层压板和布线板等。
技术介绍
近年来，电气设备的信号大容量化在不断推进，因此对于半导体基板等要求高速通信所必需的低介电常数、低介电损耗因数之类的介电特性。另外，还进一步热切希望改善电气特性，使得能够长距离传输。已知聚苯醚(PPE)的介电常数、介电损耗因数等介电特性优异，在自MHz带域至GHz带域的高频带(高频区域)中介电特性也优异。因此，正在研究将聚苯醚作为例如高频用成形材料使用。更具体而言，正在研究用作基板材料等，所述基板材料用于构成利用高频带的电子设备所具备的印刷线路板的基材。另一方面，在以改善电气特性为目的的各种研究中，正在研究使用石英玻璃来作为有效的方案。还报道了一种组合有该石英玻璃(也称为Q玻璃、石英)和上述聚苯醚树脂的预浸料(专利文献1)。但是，就基板材料用途而言，虽然使用包含石英玻璃的基材(玻璃布)可期待赋予低介电特性、低热膨胀等特性，但另一方面由于SiO2所具有的高硬度而有石英玻璃非常脆的难点，在基板加工时存在严峻的问题。因此，实际情况是目前尚未达到实用化。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公报WO2012/128313号小册子
技术实现思路
本专利技术鉴于所述情况而作出，其目的在于提供一种具有介电特性等优异的电气特性、另一方面基板加工时的加工性也优异的预浸料。此外，其目的在于提供一种使用该预浸料的覆金属箔层压板和布线板。本专利技术人们反复进行了深入研究，发现通过下述构成可以解决上述问题。即，本专利技术一个方面涉及预浸料，其包括：热固化性树脂组合物或热固化性树脂组合物的半固化物；和纤维质基材，其中，所述热固化性树脂组合物含有(A)包含改性聚苯醚化合物的热固化性树脂、(B)在表面的至少一部分存在钼化合物的第1无机填充剂、和(C)第2无机填充剂，相对于所述(A)热固化性树脂100质量份，所述(B)第1无机填充剂的含量为0.1质量份以上且15质量份以下，并且所述(C)第2无机填充剂的含量为200质量份以下，所述纤维质基材为包含石英玻璃丝的玻璃布。附图说明图1是表示本专利技术的一实施方式涉及的预浸料的构成的概略剖视图。图2是表示本专利技术的一实施方式涉及的覆金属箔层压板的构成的概略剖视图。图3是表示本专利技术的一实施方式涉及的布线板的构成的概略剖视图。图4是表示实施例中进行的钻孔加工性评价试验的概略图。具体实施方式本专利技术一个方面涉及的预浸料，包括：热固化性树脂组合物或热固化性树脂组合物的半固化物；和纤维质基材，其中，所述热固化性树脂组合物含有(A)包含改性聚苯醚化合物的热固化性树脂、(B)在表面的至少一部分存在钼化合物的第1无机填充剂、和(C)第2无机填充剂，相对于所述(A)热固化性树脂100质量份，所述(B)第1无机填充剂的含量为0.1质量份以上且15质量份以下，并且所述(C)第2无机填充剂的含量为200质量份以下，所述纤维质基材为包含石英玻璃丝的玻璃布。具有该构成的本实施方式的预浸料具有优异的介电特性、耐热性、成形性，而且基板加工时的钻孔加工性等加工性也优异。以下具体说明本实施方式的预浸料的各构成。<(A)热固化性树脂>本实施方式中使用的热固化性树脂组合物含有(A)包含改性聚苯醚化合物的热固化性树脂。本实施方式中所使用的改性聚苯醚化合物只要是进行了末端改性的改性聚苯醚化合物即可，可列举例如在分子内具有聚苯醚链并且用如后所述的取代基X进行了末端改性的改性聚苯醚化合物等。具体而言，例如为下述式(1)或(2)所示的改性聚苯醚。式(1)及式(2)中，m及n优选为例如使m和n的合计值为1～30的数字。另外，m优选为0～20，n优选为0～20。即，优选m表示0～20、n表示0～20、m和n的合计表示1～30。另外，式(1)及式(2)中，R1～R8以及R9～R16分别独立。即，R1～R8以及R9～R16分别可以为相同的基团，也可以为不同的基团。另外，R1～R8以及R9～R16表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基。其中，优选氨原子及烷基。作为R1～R8以及R9～R16中所列举的各官能团，具体可列举以下官能团。烷基没有特别限定，例如，优选碳数1～18的烷基，更优选碳数1～10的烷基。具体可列举例如甲基、乙基、丙基、己基、及癸基等。另外，烯基没有特别限定，例如，优选碳数2～18的烯基，更优选碳数2～10的烯基。具体可列举例如乙烯基、烯丙基、及3-丁烯基等。另外，炔基没有特别限定，例如，优选碳数2～18的炔基，更优选碳数2～10的炔基。具体可列举例如乙炔基、及并-2-炔-1-基(炔丙基)等。另外，烷基羰基只要是被烷基取代的羰基就没有特别限定，例如，优选碳数2～18的烷基羰基，更优选碳数2～10的烷基羰基。具体可列举例如乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、新戊酰基、己酰基、辛酰基、及环己基羰基等。另外，烯基羰基只要是被烯基取代的羰基就没有特别限定，例如，优选碳数3～18的烯基羰基，更优选碳数3～10的烯基羰基。具体可列举例如丙烯酰基、甲基丙烯酰基、及巴豆酰基等。另外，炔基羰基只要是被炔基取代的羰基就没有特别限定，例如，优选碳数3～18的炔基羰基，更优选碳数3～10的炔基羰基。具体可列举例如丙炔酰基等。其次，在式(1)及式(2)中，作为Y，可列举碳数20以下的直链状、支链状或环状的烃。更具体地，可列举例如下述式(3)所示的基团等。上述式(3)中，R17及R18分别独立地表示氢原子或烷基。作为上述烷基，可列举例如甲基等。另外，作为式(3)所示的基团，可列举例如亚甲基、甲基亚甲基、及二甲基亚甲基等。此外，在上述式(1)及(2)中，X所示的取代基优选为具有碳-碳不饱和双键的取代基。作为具有碳-碳不饱和双键的取代基，没有特别限定。例如，作为上述取代基X，可列举下述式(4)所示的取代基等。式(4)中，s表示0～10。另外，Z表示亚芳基。另外，R19～R21分别独立。即，R19～R21分别可以为相同的基团，也可以为不同的基团。另外，R19～R21表示氢原子或烷基。需要说明的是，式(4)中，在s为0的场合下，表示Z与聚苯醚的末端直接键合。该亚芳基没有特别限定。具体可列举：亚苯基等单环芳香族基；芳香族不是单环而是萘环等多环芳香族的多环芳香族基团等。另外，该亚芳基还包含键合于芳香族环的氢原子被烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基等官能团取代而成的衍生物。另外，上述烷基没有特别限定，例如，优选碳数1～18的烷基，更优选碳数1～10的烷基。具体可列举例如甲基、乙基、丙基、己基、及癸基等。另外，作为上述取代基X，更具体地，可列举对乙烯基苄基、间乙烯基苄基等乙烯基苄基(乙烯苄基)、乙烯基苯基、丙烯酸酯基、及甲基丙烯酸酯基等。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预浸料，其特征在于包括：/n热固化性树脂组合物或热固化性树脂组合物的半固化物；和/n纤维质基材，其中，/n所述热固化性树脂组合物含有(A)包含改性聚苯醚化合物的热固化性树脂、(B)在表面的至少一部分存在钼化合物的第1无机填充剂、和(C)第2无机填充剂，/n相对于所述(A)热固化性树脂100质量份，所述(B)第1无机填充剂的含量为0.1质量份以上且15质量份以下，并且所述(C)第2无机填充剂的含量为200质量份以下，/n所述纤维质基材为包含石英玻璃丝的玻璃布。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170929 JP 2017-1909931.一种预浸料，其特征在于包括：
热固化性树脂组合物或热固化性树脂组合物的半固化物；和
纤维质基材，其中，
所述热固化性树脂组合物含有(A)包含改性聚苯醚化合物的热固化性树脂、(B)在表面的至少一部分存在钼化合物的第1无机填充剂、和(C)第2无机填充剂，
相对于所述(A)热固化性树脂100质量份，所述(B)第1无机填充剂的含量为0.1质量份以上且15质量份以下，并且所述(C)第2无机填充剂的含量为200质量份以下，
所述纤维质基材为包含石英玻璃丝的玻璃布。


2.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于：
所述(A)热...

【专利技术属性】
技术研发人员：星野泰范，藤原弘明，北井佑季，小关高好，佐藤幹男，幸田征士，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP