预浸料、覆金属箔层压板及布线板制造技术

本发明专利技术一个方面涉及一种预浸料，其包括：树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及纤维质基材，其中，所述树脂组合物含有：改性聚苯醚化合物，末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基改性；以及交联型固化剂，在分子内具有碳‑碳不饱和双键，所述纤维质基材是石英玻璃布，所述预浸料包含相对于所述预浸料为0.01质量％以上且低于3质量％的在分子内具有碳‑碳不饱和双键的硅烷偶联剂，所述预浸料的固化物在10GHz下的介电损耗因数为0.002以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】预浸料、覆金属箔层压板及布线板
本专利技术涉及预浸料、覆金属箔层压板及布线板。
技术介绍
对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化以及多层化等的安装技术快速发展。为了提高信号的传输速度且减少信号传输时的损耗，对于用于构成各种电子设备中所用的布线板的基材的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。已知聚苯醚的介电常数及介电损耗因数等的低介电特性优异，在从MHz带域到GHz带域的高频带(高频区域)中，介电常数及介电损耗因数等的低介电特性亦优异。因此，正在研究将聚苯醚用作例如高频用成形材料。更具体而言，优选用作基板材料等，该基板材料用于构成利用高频带的电子设备所具备的布线板的基材。另一方面，在用作基板材料等的成形材料时，不仅要求低介电特性优异，而且要求耐热性等也优异。因此，可以考虑使聚苯醚改性以提高耐热性。作为该基板材料，例如可列举：使用含有经改性的聚苯醚的树脂组合物的预浸料及层压板等。专利文献1中记载了使用聚苯醚树脂组合物的预浸料及层压板，所述聚苯醚树脂组合物包含：在分子结构内具有聚苯醚部分、其分子末端具有乙烯基苄基等、且数均分子量为1000～7000的聚苯醚；及交联型固化剂。根据专利文献1，公开了如下要旨：可以得到介电特性不会降低，且耐热性及成形性等高的层压板。如此认为：作为用于制造布线板所具备的绝缘层的基板材料，如果使用使介电常数及介电损耗因数降低的材料，则可以使所得的布线板中的信号传输时的损耗降低。对于布线板，在如上所述要求耐热性优异的同时，为了进一步提高信号的传输速度，还要求进一步降低信号传输时的损耗。因此，对于用于制造布线板所具备的绝缘层的基板材料，寻求不仅耐热性优异，而且低介电特性更加优异的材料。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开公报特表2006-516297号
技术实现思路
本专利技术鉴于所述情况而作出，其目的在于提供一种低介电特性及耐热性优异的预浸料、覆金属箔层压板、以及布线板。本专利技术一个方面涉及预浸料，其包括：树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及纤维质基材，其中，所述树脂组合物含有：改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；以及交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键，所述纤维质基材是石英玻璃布，所述预浸料包含相对于所述预浸料为0.01质量％以上且低于3质量％的在分子内具有碳-碳不饱和双键的硅烷偶联剂，所述预浸料的固化物在10GHz下的介电损耗因数为0.002以下。本专利技术的上述目的、特征以及其它的目的、特征及优点通过以下的详细记载将变得更为明了。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式涉及的预浸料的一例的示意性剖面图。图2是表示本专利技术的实施方式涉及的覆金属箔层压板的一例的示意性剖面图。图3是表示本专利技术的实施方式涉及的布线板的一例的示意性剖面图。具体实施方式本专利技术人们着眼于：以往，对于预浸料为了提高其固化物的低介电特性而针对构成预浸料的树脂组合物的组成被进行了研究，但是，没有被充分研究构成预浸料的纤维质基材。本专利技术人们对于纤维质基材进行了研究，结果发现：如果使用二氧化硅(SiO2)的含有率低(例如低于60质量％)的玻璃布作为纤维质基材，则玻璃布的介电常数高，因此导致由预浸料得到的层压板及布线板的介电常数也变高。于是，本专利技术人们注意到SiO2的含有率较高的石英玻璃布具有较低的介电常数，从而作为纤维质基材使用了该石英玻璃布，并详细研究了与之对应的树脂组合物及预浸料的构成等，其结果发现：通过以下的本专利技术，可以实现上述目的。以下对于本专利技术涉及的实施方式进行说明，但本专利技术并不限定于这些实施方式。＜预浸料＞本专利技术的一个实施方式涉及的预浸料具备：树脂组合物或前述树脂组合物的半固化物；以及纤维质基材。如图1所示，作为该预浸料1，可列举具备：树脂组合物或前述树脂组合物的半固化物2；以及存在于树脂组合物或前述树脂组合物的半固化物2中的纤维质基材3的预浸料等。应予说明，在本实施方式中，半固化物是指将树脂组合物固化至中途成为还能够进一步固化的程度的状态的物质。即，半固化物是使树脂组合物半固化的状态(B阶段化)的物质。例如，如果对树脂组合物进行加热，则最初随着熔融而粘度缓慢降低，然后开始固化，粘度缓慢上升。这种情况下，作为半固化，可列举从粘度开始缓慢降低起至完全固化前的期间的状态等。作为本实施方式涉及的预浸料，如上所述可以是具备前述树脂组合物的半固化物的预浸料，此外也可以是具备未固化的前述树脂组合物本身的预浸料。即，作为本实施方式涉及的预浸料，可以是具备前述树脂组合物的半固化物(B阶段的前述树脂组合物)及纤维质基材的预浸料，也可以是具备固化前的树脂组合物(A阶段的前述树脂组合物)及纤维质基材的预浸料。本实施方式涉及的预浸料中的树脂组合物含有：利用具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物；以及在分子内具有碳-碳不饱和双键的交联型固化剂。此外，前述预浸料中的半固化物是前述树脂组合物的半固化物。此外，前述预浸料中的纤维质基材是石英玻璃布。此外，前述预浸料包含相对于前述预浸料为0.01质量％以上且低于3质量％的在分子内具有碳-碳不饱和双键的硅烷偶联剂。此外，前述预浸料的固化物在10GHz下的介电损耗因数为0.002以下。如上述的预浸料的低介电特性及耐热性优异。首先，认为：作为构成预浸料的纤维质基材，通过使用具有较低的介电常数的石英玻璃布，从而所得的预浸料成为其固化物的低介电特性优异的物质。然而，如果仅仅是作为纤维质基材使用石英玻璃布，则其固化物的低介电特性有时无法变得足够高、或者固化物的耐热性有时无法变得足够高。因此，对于前述预浸料而言，不仅作为纤维质基材使用石英玻璃布，而且作为构成预浸料的树脂组合物使用含有前述改性聚苯醚化合物及前述交联型固化剂的树脂组合物。此外，前述预浸料在预浸料中含有指定量的前述硅烷偶联剂。此外，关于前述预浸料而言，为了使其固化物的介电损耗因数处于上述范围内，对石英玻璃布的状态等进行调整。由此可以得到低介电特性及耐热性优异的预浸料。[树脂组合物]本实施方式中所用的树脂组合物含有：前述改性聚苯醚化合物；以及前述交联型固化剂。(改性聚苯醚化合物)前述改性聚苯醚化合物只要是利用具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物则没有特别限定。作为前述改性聚苯醚化合物，例如可列举在分子内具有聚苯醚链并且利用具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物等。作为前述改性聚苯醚化合物，具体可列举下述式(1)或式(2)所示的改性聚苯醚化合物等。式(1)中，关于m及n，例如，m与n的合计值优选为1～30。此外，m优选为0～20，n优选为0～20。即，优选的是，m表示0～20，n表示0～20，m与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预浸料，其特征在于包括：/n树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及/n纤维质基材，其中，/n所述树脂组合物含有：/n改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；以及/n交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键，/n所述纤维质基材是石英玻璃布，/n所述预浸料包含相对于所述预浸料为0.01质量％以上且低于3质量％的在分子内具有碳-碳不饱和双键的硅烷偶联剂，/n所述预浸料的固化物在10GHz下的介电损耗因数为0.002以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170929 JP 2017-1907821.一种预浸料，其特征在于包括：
树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及
纤维质基材，其中，
所述树脂组合物含有：
改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；以及
交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键，
所述纤维质基材是石英玻璃布，
所述预浸料包含相对于所述预浸料为0.01质量％以上且低于3质量％的在分子内具有碳-碳不饱和双键的硅烷偶联剂，
所述预浸料的固化物在10GHz下的介电损耗因数为0.002以下。


2.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于：
所述交联型固化剂为选自苯乙烯、二乙烯基苯、丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、三烯基异氰脲酸酯化合物、聚丁二烯化合物、及马来酰亚胺化合物中的至少一种。


3.根据权利要求1或2所述的预浸料，其特征在于：
所述硅烷偶联剂是在分子内具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、及丙烯酰基中的至少一种官能...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤幹男，藤原弘明，北井佑季，幸田征士，星野泰范，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP