预浸料、覆金属箔层压板及布线板制造技术

本发明专利技术一个方面涉及一种预浸料，其包括：树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及纤维质基材，其中，树脂组合物含有被具有碳‑碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、以及在分子内具有碳‑碳不饱和双键的交联型固化剂，使得相对于改性聚苯醚化合物及交联型固化剂的合计质量，改性聚苯醚化合物的含有率成为40～90质量％，树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8，纤维质基材是相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布，预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8且介电损耗因数为0.002以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】预浸料、覆金属箔层压板及布线板
本专利技术涉及预浸料、覆金属箔层压板及布线板。
技术介绍
对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化以及多层化等的安装技术快速发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，还寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。为了提高信号的传输速度且减少信号传输时的损耗，对于用于构成各种电子设备中所用的布线板的基材的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低。已知聚苯醚的介电常数及介电损耗因数等的低介电特性优异，在从MHz带域到GHz带域的高频带(高频区域)中，介电常数及介电损耗因数等的低介电特性亦优异。因此，正在研究将聚苯醚用作例如高频用成形材料。更具体而言，优选用作基板材料等，该基板材料用于构成利用高频带的电子设备所具备的布线板的基材。另一方面，在用作基板材料等的成形材料时，不仅要求低介电特性优异，而且要求耐热性等也优异。因此，可以考虑使聚苯醚改性以提高耐热性。作为该基板材料，例如可列举：使用含有经改性的聚苯醚的树脂组合物的预浸料及层压板等。专利文献1中记载了使用聚苯醚树脂组合物的预浸料及层压板，所述聚苯醚树脂组合物包含：在分子结构内具有聚苯醚部分、其分子末端具有乙烯基苄基等、且数均分子量为1000～7000的聚苯醚；及交联型固化剂。根据专利文献1，公开了如下要旨：可以得到介电特性不会降低，且耐热性及成形性等高的层压板。如此认为：作为用于制造布线板所具备的绝缘层的基板材料，如果使用使介电常数及介电损耗因数降低的材料，则可以使所得的布线板中的信号传输时的损耗降低。另一方面，已知使用具备玻璃布的预浸料而得的布线板产生使信号质量降低的被称为偏移(Skew)的变形。已知尤其是利用高频带域的电子设备所具备的布线板，因偏移所致的信号质量的降低更加显著。认为其原因在于：使用具备玻璃布的预浸料而得的覆金属箔层压板及布线板中，在存在构成玻璃布的纱线的部分与不存在构成玻璃布的纱线的部分之间，介电常数产生差异。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开公报特表2006-516297号
技术实现思路
本专利技术鉴于所述情况而作出，其目的在于提供一种能够良好地制造耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板的预浸料及覆金属箔层压板。此外，其目的在于提供一种耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板。本专利技术一个方面涉及预浸料，其包括：树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及纤维质基材，其中，所述树脂组合物含有：改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；以及交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键，相对于所述改性聚苯醚化合物及所述交联型固化剂的合计质量，所述改性聚苯醚化合物的含有率为40～90质量％，所述树脂组合物的相对介电常数为2.6～3.8，所述纤维质基材是相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布，所述预浸料的相对介电常数为2.7～3.8，所述预浸料的介电损耗因数为0.002以下。本专利技术的上述目的、特征以及其它的目的、特征及优点通过以下的详细记载将变得更为明了。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式涉及的预浸料的一例的示意性剖面图。图2是表示本专利技术的实施方式涉及的覆金属箔层压板的一例的示意性剖面图。图3是表示本专利技术的实施方式涉及的布线板的一例的示意性剖面图。图4是用于说明实施例中的测定钻头磨损率时的钻削加工的示意图。具体实施方式产生偏移的原因被认为：使用具备玻璃布的预浸料而得的覆金属箔层压板及布线板中，在存在玻璃布的部分与不存在玻璃布的部分之间，介电常数产生差异，本专利技术人们着眼于该事项。并且，本专利技术人们着眼于：以往，为了抑制由于源自玻璃布的偏移所致的信号质量的降低，被研究了玻璃布中进行纱线的开纤而减小密度等玻璃布的编织方法，而且被研究了不使用玻璃布的方案，但是，没有被充分研究构成预浸料的纤维质基材的材料本身。本专利技术人们对于纤维质基材的材料进行了研究，结果发现：在使用介电常数较高的玻璃布作为纤维质基材的情况下，为了降低预浸料固化物的介电常数，作为构成预浸料的树脂组合物，需要使用其固化物的介电常数低的物质。据此，发现：在存在纱线的部分与不存在纱线的部分之间，介电常数产生了差异，难以抑制因偏移所致的信号质量的降低。于是，本专利技术人们注意到SiO2含有率较高的石英玻璃布等具有较低的介电常数，从而使用了该石英玻璃布那样介电常数较低的玻璃布作为纤维质基材，并详细研究了与之对应的树脂组合物及预浸料的构成等，其结果发现：通过以下的本专利技术，可以实现上述目的。以下对于本专利技术涉及的实施方式进行说明，但本专利技术并不限定于这些实施方式。＜预浸料>本专利技术的一个实施方式涉及的预浸料具备：树脂组合物或前述树脂组合物的半固化物；以及纤维质基材。如图1所示，作为该预浸料1，可列举具备：树脂组合物或前述树脂组合物的半固化物2；以及存在于树脂组合物或前述树脂组合物的半固化物2中的纤维质基材3的预浸料等。应予说明，在本实施方式中，半固化物是指将树脂组合物固化至中途成为还能够进一步固化的程度的状态的物质。即，半固化物是使树脂组合物半固化的状态(B阶段化)的物质。例如，如果对树脂组合物进行加热，则最初随着熔融而粘度缓慢降低，然后开始固化，粘度缓慢上升。这种情况下，作为半固化，可列举从粘度开始缓慢降低起至完全固化前的期间的状态等。作为本实施方式涉及的预浸料，如上所述可以是具备前述树脂组合物的半固化物的预浸料，此外也可以是具备未固化的前述树脂组合物本身的预浸料。即，作为本实施方式涉及的预浸料，可以是具备前述树脂组合物的半固化物(B阶段的前述树脂组合物)及纤维质基材的预浸料，也可以是具备固化前的树脂组合物(A阶段的前述树脂组合物)及纤维质基材的预浸料。本实施方式涉及的预浸料中的树脂组合物含有：利用具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物；以及在分子内具有碳-碳不饱和双键的交联型固化剂，其中，相对于前述改性聚苯醚化合物及前述交联型固化剂的合计质量，前述改性聚苯醚化合物的含有率为40～90质量％。此外，前述树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8。此外，前述预浸料中的纤维质基材是相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布。关于前述预浸料而言，其固化物的相对介电常数为2.7～3.8并且介电损耗因数为0.002以下。如上所述的预浸料是可以良好地制造耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板的预浸料。首先，认为：作为构成预浸料的纤维质基材，通过使用如上述的具有较低相对介电常数的玻璃布，从而所得的预浸料成为其固化物的低介电特性优异的物质。然而，如果仅仅是作为纤维质基材使用如上述的具有较低相对介电常数的玻璃布，则其固化物的低介电特性有时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预浸料，其特征在于包括：/n树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及/n纤维质基材，其中，/n所述树脂组合物含有：/n改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；以及/n交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键，/n相对于所述改性聚苯醚化合物及所述交联型固化剂的合计质量，所述改性聚苯醚化合物的含有率为40～90质量％，/n所述树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8，/n所述纤维质基材是相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布，/n所述预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8，所述预浸料的固化物的介电损耗因数为0.002以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170929 JP 2017-1907811.一种预浸料，其特征在于包括：
树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及
纤维质基材，其中，
所述树脂组合物含有：
改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；以及
交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键，
相对于所述改性聚苯醚化合物及所述交联型固化剂的合计质量，所述改性聚苯醚化合物的含有率为40～90质量％，
所述树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8，
所述纤维质基材是相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布，
所述预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8，所述预浸料的固化物的介电损耗因数为0.002以下。


2.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于：
所述纤维质基材是用分子内具有碳-碳不饱和双键的硅烷偶联剂进行了表面处理的基材。

【专利技术属性】
技术研发人员：北井佑季，佐藤幹男，星野泰范，幸田征士，小关高好，藤原弘明，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP