预浸料、覆金属箔层压板及布线板制造技术

本发明专利技术一个方面涉及一种预浸料，其包括：树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及纤维质基材，其中，树脂组合物含有被具有碳‑碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、以及在分子内具有碳‑碳不饱和双键的交联型固化剂，使得相对于改性聚苯醚化合物及交联型固化剂的合计质量，改性聚苯醚化合物的含有率成为40～90质量％，树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8，纤维质基材是相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布，预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8且介电损耗因数为0.002以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】预浸料、覆金属箔层压板及布线板
本专利技术涉及预浸料、覆金属箔层压板及布线板。
技术介绍
对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化以及多层化等的安装技术快速发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，还寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。为了提高信号的传输速度且减少信号传输时的损耗，对于用于构成各种电子设备中所用的布线板的基材的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低。已知聚苯醚的介电常数及介电损耗因数等的低介电特性优异，在从MHz带域到GHz带域的高频带(高频区域)中，介电常数及介电损耗因数等的低介电特性亦优异。因此，正在研究将聚苯醚用作例如高频用成形材料。更具体而言，优选用作基板材料等，该基板材料用于构成利用高频带的电子设备所具备的布线板的基材。另一方面，在用作基板材料等的成形材料时，不仅要求低介电特性优异，而且要求耐热性等也优异。因此，可以考虑使聚苯醚改性以提高耐热性。作为该基板材料，例如可列举：使用含有经改性的聚苯醚的树脂组合物的预浸料及层压板等。专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预浸料，其特征在于包括：/n树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及/n纤维质基材，其中，/n所述树脂组合物含有：/n改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；以及/n交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键，/n相对于所述改性聚苯醚化合物及所述交联型固化剂的合计质量，所述改性聚苯醚化合物的含有率为40～90质量％，/n所述树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8，/n所述纤维质基材是相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布，/n所述预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8，所述预浸料的固化物的介电损耗因数为0.002以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170929 JP 2017-1907811.一种预浸料，其特征在于包括：
树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及
纤维质基材，其中，
所述树脂组合物含有：
改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；以及
交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键，
相对于所述改性聚苯醚化合物及所述交联型固化剂的合计质量，所述改性聚苯醚化合物的含有率为40～90质量％，
所述树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8，
所述纤维质基材是相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布，
所述预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8，所述预浸料的固化物的介电损耗因数为0.002以下。


2.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于：
所述纤维质基材是用分子内具有碳-碳不饱和双键的硅烷偶联剂进行了表面处理的基材。

【专利技术属性】
技术研发人员：北井佑季，佐藤幹男，星野泰范，幸田征士，小关高好，藤原弘明，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP