【技术实现步骤摘要】
天线结构及终端
本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种天线结构及终端。
技术介绍
随着移动通信的迅猛发展，低频段频谱资源的开发已经非常成熟，剩余的低频段频谱资源已经不能满足第五代移动通信网络(5G)时代10G比特每秒(10GBitsbitspersecond，10Gbps)的峰值速率需求，因此，未来5G系统需要在毫米波频段上需找可用的频谱资源。作为5G关键技术之一的毫米波技术已经成为目前标准组织和产业链各方研究的重点，同时对应的5G终端也在进一步加紧实现中，而5G毫米波对应的一些高方向性，空间损耗大等特点，使得目前传统的在主板两端分别设置主、分集天线的布局形式已经无法满足5G的要求，因此，终端产品会在其周围布局相应的多入多出(Multiple-InputMultiple-Output，MIMO)天线系统，但同时还需进一步兼容4G、3G的相关品频段，因此，会在终端边沿布置较多的MIMO天线及3G、4G的主、分集天线和Wifi天线。与4G终端相比，5G终端天线数量明显增多，两天线之间距离明显相距较近，且很多都是同频的M...
【技术保护点】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：/n第一天线和第二天线；/n连接于所述第一天线和所述第二天线之间的去耦合网络，所述去耦合网络包括至少一导电型贴片，所述导电型贴片由导电材料制成，包括呈环形的本体及设置于所述本体上的缺口。/n
【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：
第一天线和第二天线；
连接于所述第一天线和所述第二天线之间的去耦合网络，所述去耦合网络包括至少一导电型贴片，所述导电型贴片由导电材料制成，包括呈环形的本体及设置于所述本体上的缺口。
2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述去耦合网络包括至少两条去耦支路，每一去耦支路上设置有至少一所述导电型贴片，所述至少两条去耦支路并联连接分别形成第一端点和第二端点，所述第一端点与所述第一天线连接，所述第二端点与所述第二天线连接，所述去耦合网络相对于所述第一天线和所述第二天线之间的对称中心线呈对称状态。
3.如权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述去耦支路包括第一去耦支路和第二去耦支路，所述第一去耦支路上设置有一个所述导电型贴片，所述第二去耦支路上设置有两个所述导电型贴片。
4.如权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述去耦支路还包括第三去耦支路，所述第三去耦支路上设置有一个所述导电型贴片，所述第三去耦支路上的所述导电型贴片的缺口朝向与所述第一去耦支路上的所述导电型贴片的缺口朝向相反。
5.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述导电型贴片的本体的形状为如下之一：圆环形、矩形。
6.如权利要求1至5中任一项所述的天线结构，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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