电子控制装置制造方法及图纸

在有半导体高速开关元件的电子控制装置中，能降低由布线阻抗产生的噪声、或由噪声产生的误工作，能获得小型化的电子控制装置。它备有：将导电体成形为平面的或立体的引线框后再用绝缘树脂浇铸而成的引线框模制底板；以及分别连接在该模制底板上的多个电子零件。引线框模制底板内的引线框这样构成：用截面积大且布线距离短的引线框构成高电压大电流且由于半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的母线部分的环路，用截面积小的引线框构成另一低电压小电流的弱电系统的环路。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在高电压大电流部分及大电流且由于半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的电子控制装置中，使装置小型化、以及抑制由布线阻抗引起的噪声和由噪声引起的误工作用的电子控制装置的底板结构。现有的具有半导体高速开关元件的空调器等电子控制装置的布线的布局，一般是采用印刷布线板方式，即利用刻蚀法将附加在绝缘平板上的铜膜加工成规定的薄膜布线图形、再将半导体高速开关元件及平滑电容器等电子零件通过焊连接在该薄膜布线图形上。半导体高速开关元件由于在开关时电压和电流的变化急，所以成为发生浪涌电压等电气噪声的源。浪涌电压可以用布线阻抗的L分量和电流随时间变化di/dt的积来表示，即L×di/dt……(1)存在由该浪涌电压引起误工作等的问题。另外，该浪涌电压使得电路的电容分量和LC共振，所以会发生各种频率分量的噪声。因此，通过抑制布线的L分量，或使半导体高速开关元件的开关速度放慢，能抑制噪声的发生量。可是，如果放慢半导体高速开关元件的开关速度，则开关损失增大，由于是薄膜布线，所以极大地降低布线阻抗也有困难。在矩形布线的情况下，布线阻抗的L分量可以用下式近似地表示L=(μ01/2π)1n((2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子控制装置，它是由高电压大电流且由于半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的环路、以及低电压小电流的弱电系统的环路混合构成的电子控制装置，上述电子控制装置的特征在于备有：将导电体成形为平面的或立体的用绝缘树脂浇铸引线框而成的引线框模制底板；以及分别设置在该模制底板上且与引线框连接的多个电子零件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：天野胜之，坂本泰堂，齐藤胜彦，户塚英和，半田正人，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]