粘接带、粘接带卷绕卷筒和粘接带的制造方法技术

粘接带11为在离型件12的一面12a侧设有粘接层13的粘接带，在粘接带11的引导部分L，以至少在引导部分L的前端侧不露出粘接层13的方式设有与该引导部分L在相同的位置终止的、厚度大于或等于10μm且小于或等于30μm的拾取带21。

Manufacturing method of adhesive tape, adhesive tape winding drum and adhesive tape

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接带、粘接带卷绕卷筒和粘接带的制造方法
本公开涉及粘接带、粘接带卷绕卷筒和粘接带的制造方法。
技术介绍
以往，使用用于将具有多个电极的被连接构件彼此进行连接的粘接带。作为这样的粘接带，例如有各向异性导电性带。如果使用各向异性导电性带，则例如在将IC、LSI等半导体元件等连接于印刷配线基板、LCD用玻璃基板、柔性印刷基板等基板时，能够使相对的电极彼此导通但保持相邻的电极彼此的绝缘状态。粘接带例如通过将包含含有热固性树脂的粘接剂成分和根据需要配合的导电粒子的粘接剂层形成于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的基材上而成。粘接带通过将片状的原带以符合用途的宽度分切加工成长条而制作，并以卷绕于卷筒的卷绕体的状态进行保存、搬运、使用(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-34468号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题以往，通过在缠绕于卷筒的粘接带的引导部分(导出部分)贴附比粘接带的端部更伸出的引导带，并将引导带贴附于卷筒，从而进行了引导部分的固定。然本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘接带，其为在第一离型件的一面侧设有第一粘接层的粘接带，/n在所述粘接带的引导部分，以至少在所述引导部分的前端侧不露出所述第一粘接层的方式设有与该引导部分在相同位置终止的、厚度大于或等于10μm且小于或等于30μm的拾取带。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170929 JP 2017-1902981.一种粘接带，其为在第一离型件的一面侧设有第一粘接层的粘接带，
在所述粘接带的引导部分，以至少在所述引导部分的前端侧不露出所述第一粘接层的方式设有与该引导部分在相同位置终止的、厚度大于或等于10μm且小于或等于30μm的拾取带。


2.根据权利要求1所述的粘接带，所述拾取带在第二离型件的一面侧具有第二粘接层，并且以所述第二粘接层与所述粘接带侧的第一粘接层相对的方式固定于所述引导部分。


3.根据权利要求2所述的粘接带，所述拾取带在所述第二离型件的另一面侧具有第三粘接层，
在所述引导部分的终端侧设有所述第二离型件从所述第三粘接层露出的露出区域。


4.根据权利要求1所述的粘接带，所述拾取带在第二离型件的另一面侧具有第四粘接层，并且通过将所述第二离型件贴附于所述粘接带侧的所述第一粘接层而固定于所述引导部分，
在所述引导部分的终端侧设有所述第二离型件从所述第四粘接层露出的露出区域。


5.根据权利要求1所述的粘接带，所述拾取带仅由...

【专利技术属性】
技术研发人员：立泽贵，工藤直，森尻智树，大当友美子，熊田达也，前原泰夫，小菅贞治，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP