氟化聚(亚芳基醚)热固性材料制造技术

本发明专利技术涉及改性的氟化聚(亚芳基醚酮)，其可以被交联以产生可用于具有低介电常数的半导体应用的高性能热固性材料。本发明专利技术还涉及一种用于制造经由氟化聚(亚芳基醚酮)与氟苯乙烯的缩聚制备的所述改性的氟化聚(亚芳基醚酮)的方法。

Fluorinated poly (arylene ether) thermosetting materials

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】氟化聚(亚芳基醚)热固性材料相关申请的交叉引用本申请要求于2017年9月04日提交的印度临时专利申请号201721031305以及2017年10月31日提交的欧洲申请号17199300.9的优先权，出于所有目的将这些申请的全部内容通过援引方式并入本申请。
本专利技术涉及改性的氟化聚(亚芳基醚酮)，其可以被交联以产生可用于具有低介电常数的半导体应用的高性能热固性材料。本专利技术还涉及一种用于制造经由氟化聚(亚芳基醚酮)与氟苯乙烯的缩聚制备的所述改性的氟化聚(亚芳基醚酮)的方法。
技术介绍
电子工业近来已寻求用于如在电子设备中的具有低介电常数和介电损耗的材料。相当多的研究已经致力于聚合物介电材料，由于它们易于制造、具有高击穿强度、低损耗以及自动清洁能力。文献中可以找到几种减小聚合物材料的介电常数的方法。在那些方法之中，在材料中引入氟和自由体积以增强电子特性是本领域中已知的方法。特别地，氟因为其可以降低偶极子的强度而被广泛用于降低材料的介电常数。在另一方面，已知交联提供体系中的自由体积，并且增加体系中的自由体积本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有式(I)的带有氟苯乙烯基团的氟化聚(亚芳基醚酮)[F-PAEK-PFS]/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171031 EP 17199300.9;20170904 IN 2017210313051.一种具有式(I)的带有氟苯乙烯基团的氟化聚(亚芳基醚酮)[F-PAEK-PFS]



其中n是从1至200的整数；
Ar和Ar’，彼此相同或不同，是选自亚苯基或亚萘基的芳香族基团；
每个Q是氟原子或-CF3基团，并且每个m是从1至4的整数；
其中X是具有下式的双酚部分：



其中Y是氢或氟，并且Z是烷基属或芳香族氟化部分。


2.根据权利要求1所述的F-PAEK-PFS，其中，Z是选自下组的烷基属氟化部分，该组由以下各项组成：

以及





3.根据权利要求1所述的F-PAEK-PFS，其中，Z是选自下组的芳香族氟化部分，该组由以下各项组成：

以及





4.根据前述权利要求中任一项所述的F-PAEK-PFS，其具有包括在1000与30000之间的数均分子量，以及至少100℃、优选140℃、更优选至少150℃的玻璃化转变温度，其中该数均分子量是通过GPC测定的，并且该玻璃化转变温度被确定为根据ASTMD3418通过DSC测量的中点温度。


5.根据前述权利要求中任一项所述的F-PAEK-PFS，其呈膜的形式。


6.根据前述权利要求中任一项所述的F-PAEK-PFS，其是具有下式的化合物：



其中n是从1至200的整数。


7.一种用于制造根据权利要求1至6中任一项所述的F-PAEK-P...

【专利技术属性】
技术研发人员：R阿胡贾，V卡佩尤斯科，E密斯瑞，S米勒范蒂，M巴西，
申请(专利权)人：索尔维特殊聚合物意大利有限公司，
类型：发明
国别省市：意大利;IT