基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法技术

本发明专利技术涉及基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法，能够确保端子零件相对于电路基板的良好连接状态。基板用连接器具备：端子零件(60)，其具有基板连接部(62)；和合成树脂制的壳体(10)，其设置于电路基板(90)上，在向与电路基板(90)的表面交叉的上下方向立起的壁部(18)设置有安装端子零件(60)的端子安装区域(21)，且含有纤维状填充物(80)。壁部(18)在隔着端子安装区域(21)位于离开电路基板(90)的一侧的远侧区域(22)和靠近电路基板(90)的一侧的近侧区域(23)中的远侧区域(22)设置有凹部(31)，凹部(31)为将上下方向作为长边方向的长条状，且在宽度方向排列配置有多个。

Connector for base plate and manufacturing method of shell of connector for base plate

【技术实现步骤摘要】
基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法
本专利技术涉及基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法。
技术介绍
专利文献1公开的基板用连接器具备：端子零件，其具有与电路基板(基板)连接的基板连接部；和合成树脂制的壳体，其设置于电路基板上。壳体呈在沿着电路基板的表面的宽度方向较长的方筒状，在里侧的壁部(里壁部)设置有多个插入孔，将端子零件的接触部贯穿安装于各插入孔。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2018-32524号公报(第13图)
技术实现思路
专利技术要解决的课题各端子零件的基板连接部通过回流焊连接到形成于电路基板的表面的导电部。在回流焊工序中，加热器的热也传递到壳体，构成壳体的树脂引起热膨胀，壳体有可能弯曲变形。若壳体弯曲变形，则装配于壳体的各端子零件向从导电部浮起的方向移位，有可能不能得到可靠性高的连接及安装。本专利技术是基于如上述的情况而完成的，其课题在于提供能够抑制壳体变形、确保端子零件相对于电路基板的良好连接状态的基板用连接器。>用于解决课题的方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板用连接器，具备：/n端子零件，其具有与电路基板连接的基板连接部；和/n合成树脂制的壳体，其设置于所述电路基板上，在向与所述电路基板的表面交叉的方向立起的壁部设置有安装所述端子零件的端子安装区域，所述壳体含有纤维状填充物，/n所述壁部在隔着所述端子安装区域位于离开所述电路基板的一侧的远侧区域和位于靠近所述电路基板的一侧的近侧区域中的至少所述远侧区域设置有凹部，所述凹部为将与所述电路基板的表面交叉的方向作为长边方向的长条状，且在与所述长边方向正交的短边方向排列配置有多个。/n

【技术特征摘要】
20181030 JP 2018-2036331.一种基板用连接器，具备：
端子零件，其具有与电路基板连接的基板连接部；和
合成树脂制的壳体，其设置于所述电路基板上，在向与所述电路基板的表面交叉的方向立起的壁部设置有安装所述端子零件的端子安装区域，所述壳体含有纤维状填充物，
所述壁部在隔着所述端子安装区域位于离开所述电路基板的一侧的远侧区域和位于靠近所述电路基板的一侧的近侧区域中的至少所述远侧区域设置有凹部，所述凹部为将与所述电路基板的表面交叉的方向作为长边方向的长条状，且在与所述长边方向正交的短边方向排列配置有多个。


2.根据权利要求1所述的基板用连接器，其中，
所述壳体具有板状的侧壁，所述侧壁向与所述壁部的壁面交叉的方向突出，将所述端子零件的从所述端子安装区域引出的露出部位覆盖，在所述侧壁的壁面设置有作为树脂浇口的痕迹的树脂注入部。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：北岛满谦，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP