基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法技术

本发明专利技术涉及基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法，能够确保端子零件相对于电路基板的良好连接状态。基板用连接器具备：端子零件(60)，其具有基板连接部(62)；和合成树脂制的壳体(10)，其设置于电路基板(90)上，在向与电路基板(90)的表面交叉的上下方向立起的壁部(18)设置有安装端子零件(60)的端子安装区域(21)，且含有纤维状填充物(80)。壁部(18)在隔着端子安装区域(21)位于离开电路基板(90)的一侧的远侧区域(22)和靠近电路基板(90)的一侧的近侧区域(23)中的远侧区域(22)设置有凹部(31)，凹部(31)为将上下方向作为长边方向的长条状，且在宽度方向排列配置有多个。

Connector for base plate and manufacturing method of shell of connector for base plate

【技术实现步骤摘要】
基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法
本专利技术涉及基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法。
技术介绍
专利文献1公开的基板用连接器具备：端子零件，其具有与电路基板(基板)连接的基板连接部；和合成树脂制的壳体，其设置于电路基板上。壳体呈在沿着电路基板的表面的宽度方向较长的方筒状，在里侧的壁部(里壁部)设置有多个插入孔，将端子零件的接触部贯穿安装于各插入孔。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2018-32524号公报(第13图)
技术实现思路
专利技术要解决的课题各端子零件的基板连接部通过回流焊连接到形成于电路基板的表面的导电部。在回流焊工序中，加热器的热也传递到壳体，构成壳体的树脂引起热膨胀，壳体有可能弯曲变形。若壳体弯曲变形，则装配于壳体的各端子零件向从导电部浮起的方向移位，有可能不能得到可靠性高的连接及安装。本专利技术是基于如上述的情况而完成的，其课题在于提供能够抑制壳体变形、确保端子零件相对于电路基板的良好连接状态的基板用连接器。用于解决课题的方案本专利技术的基板用连接器的特征在于，具备：端子零件，其具有与电路基板连接的基板连接部；和合成树脂制的壳体，其设置于所述电路基板上，在向与所述电路基板的表面交叉的方向立起的壁部设置有安装所述端子零件的端子安装区域，所述壳体含有纤维状填充物，所述壁部在隔着所述端子安装区域位于离开所述电路基板的一侧的远侧区域和位于靠近所述电路基板的一侧的近侧区域中的至少所述远侧区域设置有凹部，所述凹部为将与所述电路基板的表面交叉的方向作为长边方向的长条状，且在与所述长边方向正交的短边方向排列配置有多个。纤维状填充物在热环境下容易向纤维的较长方向膨胀且难以向较短方向膨胀。在本专利技术的情况下，壳体为含有纤维状填充物的合成树脂制，在壁部的远侧区域设置有凹部，所述凹部为将与电路基板的表面交叉的方向作为长边方向的长条状，且在与长边方向交叉的短边方向排列配置有多个，因此在壳体成形时熔融树脂容易在从远侧区域向近侧区域靠近电路基板的方向流动。其结果是，纤维状填充物能够示出使其较长方向朝向与电路基板表面交叉的方向的取向，壳体在热环境下难以向成为纤维状填充物的较短方向的沿着电路基板表面的方向弯曲变形。通过这样抑制壳体的变形，从而能够良好地维持将端子零件的基板连接部与电路基板连接的状态。附图说明图1是本专利技术的实施例1的基板用连接器的立体图。图2是基板用连接器的后视图。图3是基板用连接器的主视图。图4是基板用连接器的侧视图。图5是壳体的后视图。图6是纤维状填充物的示意立体图。具体实施方式以下示出本专利技术的优选实施方式。(1)壳体具有板状的侧壁，侧壁向与壁部的壁面交叉的方向突出，将端子零件的从端子安装区域引出的露出部位覆盖，在侧壁的壁面设置有作为树脂浇口的痕迹的树脂注入部。由此，在壳体成形时，熔融树脂从树脂注入部注入到形成侧壁的板状的成形空间部分，能够从板状的成形空间部分向远侧区域及近侧区域的各自的成形空间部分依次顺利地流动。其结果是，容易实现纤维状填充物的较长方向朝向与电路基板表面交叉的方向的状态，能够更有效地抑制壳体的变形。(2)所述端子安装区域在所述凹部的长边方向及短边方向具有多个端子安装孔，形成为由安装壁部对在所述凹部的短边方向排列的多个所述端子安装孔进行分隔的形态，所述安装壁部在所述凹部的长边方向配置成多层，具有相对于所述长边方向位于各层的安装壁部之间的中间壁部为厚壁且向所述凹部的开口侧突出的部分，配置于所述远侧区域的所述安装壁部也将多个所述凹部分隔，具有多个所述端子安装孔和多个所述凹部均开口的齐平状的连续面。由此，配置于远侧区域的安装壁部以与电路基板的表面交叉的方向及厚度方向以较大的尺寸形成，因此熔融树脂容易流入到远侧区域，能够使纤维状填充物的较长方向从远侧区域朝向近侧区域，从而能够更有效地抑制壳体的变形。(3)一种上述的(1)所述的基板用连接器具备的壳体的制造方法，将树脂浇口配置在与树脂注入部对应的位置，将熔融树脂从树脂浇口注射到模具的成形空间，以具有熔融树脂依次流入成形空间的、与侧壁、远侧区域、端子安装区域以及近侧区域分别对应的空间部分的填充路径的方式成形壳体。通过在壳体成形时熔融树脂在填充路径流动，从而纤维状填充物的较长方向能够朝向与电路基板的表面交叉的方向，能够成形出难以弯曲变形的壳体。<实施例1>以下参照图1～图6说明本专利技术的实施例1。本实施例1的基板用连接器是安装于电路基板90的表面的表面安装型的连接器，具备：设置于电路基板90的表面的壳体10；和安装于壳体10的多个端子零件60。壳体10能够与未图示的对方连接器的对方壳体嵌合。另外，在以下说明中，关于前后方向，将在嵌合开始时与对方壳体相对的一侧即图4的右侧作为前侧，上下方向以图6除外的各图的上下方向为基准。另外，宽度方向与图2及图3的左右方向同义。壳体10为合成树脂制，通过将含有纤维状填充物80的熔融状态的树脂材料(以下为熔融树脂)注入(注射)到未图示的成形模具内并将熔融树脂冷却固化而成形。纤维状填充物80例如由玻璃纤维等无机纤维形成，如图6所示，纤维长度比纤维宽度(纤维直径)充分大，通过使多根单丝81按照一定方向成束而构成。因此，纤维状填充物80在壳体10成形时能够取向成使较长方向朝向熔融树脂流动的方向。壳体10通过纤维状填充物80的加强作用使机械强度增大。壳体10呈在宽度方向较长的方筒状，如图3所示，具有在前方开放的罩部11。罩部11内在沿着上下方向的隔壁12的宽度方向的两侧具有一对嵌合空间部13。对方壳体与两嵌合空间部13分别嵌合。罩部11在两嵌合空间部13的各自的上壁内表面突出设置有锁定部14，锁定部14将对方壳体保持为嵌合状态。罩部11在宽度方向的两端面(左右的外侧面)具有一对固定件安装部15。如图1及图4所示，固定件安装部15从上方接受并保持固定件70。固定件70为金属制的板材，在分别保持于两固定件安装部15的状态下，下端部沿着电路基板90的表面配置，通过回流焊固定于电路基板90的表面。壳体10经由一对固定件70固定于电路基板90。罩部11在宽度方向的两端部具有向后方突出的一对侧壁16。两侧壁16分别呈在沿着上下方向的侧视时为梯形或者三角形的板状，从罩部11的靠上端的位置设置到罩部11的下端。如图4所示，两侧壁16中的一方在外侧面的靠下端的位置具有作为图5所示的树脂浇口100的痕迹而残留的侧视时为圆形的树脂注入部17。罩部11的里壁构成为在与电路基板90的表面交叉的方向即上下方向立起的壁部18。壁部18的前表面面向罩部11内的嵌合空间部13，壁部18的后表面在罩部11的背面侧露出。如图5所示，在壁部18贯穿设置有供端子零件60插入的多个端子安装孔19。各端子安装孔19形成为截面呈矩形，在上下方向配置有三层且在宽度方向配置有多列。各端子安装孔19构成为将端子零件60引出的开口部分在上下各层在宽度方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板用连接器，具备：/n端子零件，其具有与电路基板连接的基板连接部；和/n合成树脂制的壳体，其设置于所述电路基板上，在向与所述电路基板的表面交叉的方向立起的壁部设置有安装所述端子零件的端子安装区域，所述壳体含有纤维状填充物，/n所述壁部在隔着所述端子安装区域位于离开所述电路基板的一侧的远侧区域和位于靠近所述电路基板的一侧的近侧区域中的至少所述远侧区域设置有凹部，所述凹部为将与所述电路基板的表面交叉的方向作为长边方向的长条状，且在与所述长边方向正交的短边方向排列配置有多个。/n

【技术特征摘要】
20181030 JP 2018-2036331.一种基板用连接器，具备：
端子零件，其具有与电路基板连接的基板连接部；和
合成树脂制的壳体，其设置于所述电路基板上，在向与所述电路基板的表面交叉的方向立起的壁部设置有安装所述端子零件的端子安装区域，所述壳体含有纤维状填充物，
所述壁部在隔着所述端子安装区域位于离开所述电路基板的一侧的远侧区域和位于靠近所述电路基板的一侧的近侧区域中的至少所述远侧区域设置有凹部，所述凹部为将与所述电路基板的表面交叉的方向作为长边方向的长条状，且在与所述长边方向正交的短边方向排列配置有多个。


2.根据权利要求1所述的基板用连接器，其中，
所述壳体具有板状的侧壁，所述侧壁向与所述壁部的壁面交叉的方向突出，将所述端子零件的从所述端子安装区域引出的露出部位覆盖，在所述侧壁的壁面设置有作为树脂浇口的痕迹的树脂注入部。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：北岛满谦，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP