一种芯片的倒装焊接封装结构及其方法技术

本发明专利技术涉及一种芯片的倒装焊接封装结构，封装结构包括芯片、塑封、焊料和基板；所述芯片底面由焊料形成微凸点，微凸点开有盲孔；基板设置有铜柱，所述导电柱插接在所述盲孔中，导电柱的内径与所述盲孔的外径相适配；所述芯片和微凸点均被塑封包覆。本发明专利技术利用传统半导体加工方法解决了现有芯片倒装焊接时不易对准、润湿不好、容易错位，连接强度不高等问题出现，具有工艺简单，容易操作等优点。

Flip chip packaging structure and method

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的倒装焊接封装结构及其方法
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种芯片的倒装焊接封装结构及其方法。
技术介绍
随着集成电路的功能越来越强、性能和集成度越来越高，以及新型的集成电路出现，封装技术在集成电路中扮演着越来越重要的角色，，在整个电子系统的价值中所占的比例越来越大。同时，随着集成电路特征尺寸达到纳米级，晶体管向更高密度、更高的时钟频率发展，封装也向更高密度的方向发展。随着封装密度不断提高，芯片与芯片或者芯片与封装基板的窄节距电学互连及其可靠性已成为挑战。铜柱凸点倒装互连技术，以其良好的电学性能、抗电迁移能力，正成为下一代芯片窄节距互连的关键技术。然而，由于凸点尺寸较小，与基板焊盘接触面积较小，导致凸点与焊盘经常出现不易对准、润湿不好、焊接时容易错位，连接强度不高等问题出现。严重降低了芯片倒装焊接效率及性能。鉴于以上所述，提供一种工艺简单、容易对准、封装强度较高的封装结构和封装方法。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题：解决现有倒装焊接过程中不易对准、润湿不好、焊接时容易错位、连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的倒装焊接封装结构，其特征在于：封装结构包括芯片(1)、塑封(6)、焊料和基板(4)；/n所述芯片底面由焊料形成微凸点，微凸点开有盲孔；/n基板设置有铜柱(5)，所述导电柱插接在所述盲孔中，导电柱的内径与所述盲孔的外径相适配；/n所述芯片和微凸点均被塑封包覆。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片的倒装焊接封装结构，其特征在于：封装结构包括芯片(1)、塑封(6)、焊料和基板(4)；
所述芯片底面由焊料形成微凸点，微凸点开有盲孔；
基板设置有铜柱(5)，所述导电柱插接在所述盲孔中，导电柱的内径与所述盲孔的外径相适配；
所述芯片和微凸点均被塑封包覆。


2.根据权利要求1所述的一种芯片的倒装焊接封装结构，其特征在于：所述微凸点通过微加工形成，优选地，通过激光微加工形成。


3.根据权利要求1所述的一种芯片的倒装焊接封装结构，其特征在于：所述微凸点为焊料。


4.根据权利要求3所述的一种芯片的倒装焊接封装结构，其特征在于：所述焊料材质为锡、锡银合金、锡银铜合金。


5.根据权利要求1所述的一种芯片的倒装焊接封装结构，其特征在于：所述微凸点构造为球体或者立方体。


6.根据权利要求1所述的一种芯片的倒装焊接封装结构，其特征在于：所述导电柱为铜柱，且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁晓波，张梅菊，黄漫国，刘冠华，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所，中航高科智能测控有限公司，北京瑞赛长城航空测控技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11