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本发明涉及一种芯片的倒装焊接封装结构，封装结构包括芯片、塑封、焊料和基板；所述芯片底面由焊料形成微凸点，微凸点开有盲孔；基板设置有铜柱，所述导电柱插接在所述盲孔中，导电柱的内径与所述盲孔的外径相适配；所述芯片和微凸点均被塑封包覆。本发明利用...该专利属于中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所;中航高科智能测控有限公司;北京瑞赛长城航空测控技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所;中航高科智能测控有限公司;北京瑞赛长城航空测控技术有限公司授权不得商用。