双层散热的水冷散热器的水冷头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双层散热的水冷散热器的水冷头，包括：第一热交换区、第二热交换区、马达、第一连接管和第二连接管以及散热模块。第一热交换区的底部固定于CPU上；第二热交换区固定于第一热交换区的顶部；第一热交换区与第二热交换区通过第一连接管及第二连接管进行连通；散热模块固定于第二热交换区的顶部；冷却液从第一热交换区的第一进水口进入第一热交换区，且依次流经第一热交换区、第一连接管、第二热交换区、第二连接管，并从第一热交换区的第一出水口流出，流进散热排的进水口，并从散热排的出水口流出，流入至第一热交换区的第一进水口，从而形成冷却循环。借此，本实用新型专利技术的双层散热的水冷散热器的水冷头，大大提升了散热效率。

The water head of a double layer radiator

【技术实现步骤摘要】
双层散热的水冷散热器的水冷头
本技术是关于电脑CPU的水冷散热器
，特别是关于一种双层散热的水冷散热器的水冷头。
技术介绍
众所周知，计算机内部的集成电路会产生大量的热量，不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁，所以，需要设置散热器将这些热量吸收，保证计算机部件的温度正常。而普遍用于电脑处理器散热的液冷散热器，是通过冷却液循环将热量散去。冷却液会在发热端带走热量，在散热段释放热量，从而达到散热的目的。现有方案全部装置包括水冷头、管道、散热排等。在水冷头内部的水泵的驱动下，冷却液依次流经水冷头、管道、散热排等组件。根据散热需求匹配不同规格的水冷头和散热排。散热能力取决于散热排的散热面积，面积越大散热能力越好。但是，现有方案受限于兼容性，散热排的大小往往受限于机箱大小和安装位置排布，系统散热能力被散热排的大小限制。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种双层散热的水冷散热器的水冷头，其特征在于，包括：/n第一热交换区，所述第一热交换区的底部固定于CPU上；/n第二热交换区，固定于所述第一热交换区上；/n马达，设置于所述第一热交换区与所述第二热交换区之间；/n第一连接管和第二连接管，所述第一热交换区与所述第二热交换区通过所述第一连接管及所述第二连接管进行连通；以及/n散热模块，固定于所述第二热交换区的顶部；/n其中，冷却液从所述第一热交换区的第一进水口进入所述第一热交换区，且依次流经所述第一热交换区、所述第一连接管、所述第二热交换区、所述第二连接管，并从所述第一热交换区的第一出水口流出，且流进散热排的进水口，并从所述散热排的出水口流出，...

【技术特征摘要】
1.一种双层散热的水冷散热器的水冷头，其特征在于，包括：
第一热交换区，所述第一热交换区的底部固定于CPU上；
第二热交换区，固定于所述第一热交换区上；
马达，设置于所述第一热交换区与所述第二热交换区之间；
第一连接管和第二连接管，所述第一热交换区与所述第二热交换区通过所述第一连接管及所述第二连接管进行连通；以及
散热模块，固定于所述第二热交换区的顶部；
其中，冷却液从所述第一热交换区的第一进水口进入所述第一热交换区，且依次流经所述第一热交换区、所述第一连接管、所述第二热交换区、所述第二连接管，并从所述第一热交换区的第一出水口流出，且流进散热排的进水口，并从所述散热排的出水口流出，且流入至所述第一热交换区的所述第一进水口，从而形成冷却循环；
其中，所述散热模块用以对流经所述第二热交换区的所述冷却液进行散热。


2.如权利要求1所述的双层散热的水冷散热器的水冷头，其特征在于，还包括风扇，固定于所述散热模块上，且所述风扇用以对所述散热模块进行散热。


3.如权利要求1所述的双层散热的水冷散热器的水冷头，其特征在于，所述第一热交换区包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：李伟超，
申请(专利权)人：北京市鑫全盛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11