一种CPU导风罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CPU导风罩，涉及CPU散热技术领域。包括顶板、第一支撑板、第二支撑板，第一支撑板的上端与顶板的一侧连接，第二支撑板的上端与顶板远离第一支撑板的一侧连接，第一支撑板和第二支撑板之间并排设有第一分流板和第二分流板，第一分流板和第二分流板将第一支撑板和第二支撑板之间的风区分隔为位于第一支撑板和第一分流板之间的网卡散热区、位于第一分流板和第二分流板之间的CPU散热区、位于第二分流板和第二支撑板之间的辅助散热区，位于CPU散热区进风口处的风扇数量多于位于网卡散热区进风口处的风扇数量，第二支撑板的进风端与第二分流板的进风端连接。本实用新型专利技术能够将来自风扇的风更多的吹向CPU散热区，提高了对CPU的降温效果。

A kind of wind guide cover for CPU

【技术实现步骤摘要】
一种CPU导风罩
本技术涉及CPU散热
，具体涉及一种CPU导风罩。
技术介绍
CPU作为服务器的运算核心和控制中心，能对大量数据进行计算并处理，CPU的运行状态受温度影响很大，如果CPU的温度超过了额定温度，它的运算能力就会大大下降，从而影响整个服务器的运算能力。在现有技术中，导风罩包括顶板、第一支撑板、第二支撑板，第一支撑板的上端与顶板的一侧连接，第二支撑板的上端与顶板远离第一支撑板的一侧连接，第一支撑板和顶板还有第二支撑板将服务器机箱内的CPU、CPU散热器、网卡、网卡支架、内存条同时覆盖，使得多个风扇吹出的风同时吹向CPU、CPU散热器、网卡、网卡支架、内存条。在运行过程中，网卡、网卡支架、内存条散热所需的风量较少，而CPU和CPU散热器散热所需的风量较大，而上述现有技术，并没有将来来自风扇的风进行合理分配，降低了对CPU的散热效果，所以，如何将来自风扇的风更多的吹向CPU和CPU散热器，来提高对CPU的降温效果，是本领域的技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的上述不足，提出一种CPU导风罩，本技术能够将来自风扇的风更多的吹向CPU和CPU散热器，提高了对CPU的降温效果。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种CPU导风罩，包括顶板、第一支撑板、第二支撑板，第一支撑板的上端与顶板的一侧连接，第二支撑板的上端与顶板远离第一支撑板的一侧连接，所述第一支撑板和第二支撑板之间并排设有第一分流板和第二分流板，第一分流板的上端和第二分流板的上端均与顶板连接，第一分流板和第二分流板将第一支撑板和第二支撑板之间的风区分隔为位于第一支撑板和第一分流板之间的网卡散热区、位于第一分流板和第二分流板之间的CPU散热区、位于第二分流板和第二支撑板之间的辅助散热区，位于CPU散热区的进风口处的风扇数量多于位于网卡散热区的进风口处的风扇数量，第二支撑板的进风端与第二分流板的进风端连接。进一步的，所述顶板的进风端设有用于与相邻两个风扇之间的间隙配合的填缝板，填缝板的上端与顶板连接。进一步的，所述顶板的进风端设有用于与风扇配合的风扇避位孔。进一步的，所述顶板的出风端设有用于与网卡支架配合的避位孔。进一步的，所述第一支撑板的下端向远离第二支撑板的一侧设有第一连接板，第一连接板设有用于与服务器机箱的箱底通过第一紧固件连接的第一连接孔，第二支撑板的下端向远离第一支撑板的一侧设有第二连接板，第二连接板设有用于与服务器机箱的箱底通过第二紧固件连接的第二安装孔。进一步的，所述第二支撑板远离第一支撑板的一侧设有用于与服务器机箱的箱壁配合的固定板。进一步的，所述第二分流板和第二支撑板之间设有分隔板，分隔板与顶板连接，分隔板把辅助散热区分隔为内存散热区和补充散热区，补充散热区靠近风扇设置，分隔板的下端设有开窗，第二支撑板设有用于与补充散热区连通的第一进风孔和用于与内存散热区连通的第二进风孔。进一步的，所述第一分流板的出风端向靠近第二分流板的方向倾斜设置，第一支撑板的出风端靠近第一分流板的方向倾斜设置。本技术具有的有益效果：1、本技术能够让多数风扇吹出的风直接进入CPU散热区，对位于CPU散热区的CPU和CPU散热器进行散热，从而降低了CPU的温度，提高了对CPU的散热效果，保证了CPU的正常运行；而剩下的少数风扇吹出的风会直接进入网卡散热区，对位于网卡散热区的网卡1进行散热，来保证网卡的正常运行。2、通过设置填缝板，能够避免从风扇吹出的风从相邻两个风扇之间的缝隙流失，让风扇吹出的风直接进入CPU散热区和网卡散热区，减少了对风扇吹出的风的浪费，从而进一步提高了对位于CPU散热区的CPU以及CPU散热器的散热。3、通过设置风扇避位孔，能够在风扇采用双转子风扇、且服务器机箱内空间有限时，让顶板避开风扇，避免顶板对风扇在服务器机箱内的安装造成妨碍，并且，降低本技术的高度，节省用料，降低成本。4、通过设置避位孔，一方面，能够避免网卡支架被顶板遮挡，从而便于工作人员维护网卡，另一方面，还能降低本技术的高度，节省用料，从而降低成本。5、通过将第一支撑板的下端向远离第二支撑板的一侧设置第一连接板、将第二支撑板的下端向远离第一支撑板的一侧设置第二连接板，能够让工作人员直接看到第一连接板和第二连接板，从而方便工作人员将本技术与服务器机箱的箱底进行拆装，维护方便。6、通过设置固定板，能够在将本技术安装于服务器机箱内后，让固定板远离第二支撑板的一端抵在服务器机箱的箱壁，从而为本技术除了第一支撑板和第二支撑板之外，又提供了一处支撑，从而提高了本技术安装在服务器机箱内的稳定性。7、通过设置第一进风孔、第二进风孔、开窗，能够让服务器机箱内的其他风通过第二进风孔进入内存散热区，或者依次通过第一进风孔、开窗进入内存散热区，来对位于内存散热区内的内存条进行散热，其他风是指不是由风扇吹出的风；并且，由于内存条的高度比位于内存条旁边的CPU散热器的高度更低，这样设置，能够降低吹向内存散热区的风的高度，让风更集中在下部，更便于对位于内存散热区的内存条进行散热。8、通过让第一分流板的出风端向靠近第二分流板的方向倾斜设置，能够避免风从第一分流板和CPU散热器之间的缝隙流出，让风能够更多的经过CPU散热器，提高对CPU的散热效果；通过让第一支撑板的出风端靠近第一分流板的方向倾斜设置，能够避免风从第一支撑板和网卡之间的缝隙流出，提高对网卡的散热效果。附图说明图1是实施例1的一种CPU导风罩的结构示意图一；图2是实施例1的一种CPU导风罩的结构示意图二；图3是未安装有实施例1的一种CPU导风罩的服务器机箱的局部结构示意图；图4是实施例1的一种CPU导风罩的使用状态示意图；图5是实施例2的一种CPU导风罩的结构示意图；图6是实施例2的一种CPU导风罩的使用状态示意图。附图标记说明：1-顶板，1-1-避位孔，1-2-风扇避位孔，2-第一支撑板，2-1-第一连接板，2-1-1-第一连接孔，2-2-第一走线孔，3-第二支撑板，3-1-第二连接板，3-1-1-第二安装孔，3-2-固定板，3-3-第一进风孔，3-4-第二进风孔，4-第一分流板，5-第二分流板，6-分隔板，6-1-开窗，7-填缝板，7-1-加强筋，7-2-第二走线孔，100-网卡支架，101-网卡，102-CPU散热器，103-服务器机箱的箱底，104-线缆，105-服务器机箱的箱壁，106-风扇，107-内存条，200-网卡散热区，201-CPU散热区，202-辅助散热区，202-1-内存散热区，202-2-补充散热区。具体实施方式为了更好地理解本技术，下面结合附图对本技术进行进一步的阐述。值得注意的是，在本技术的描述中，术语“中心”、“上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CPU导风罩，包括顶板、第一支撑板、第二支撑板，第一支撑板的上端与顶板的一侧连接，第二支撑板的上端与顶板远离第一支撑板的一侧连接，其特征在于，所述第一支撑板和第二支撑板之间并排设有第一分流板和第二分流板，第一分流板的上端和第二分流板的上端均与顶板连接，第一分流板和第二分流板将第一支撑板和第二支撑板之间的风区分隔为位于第一支撑板和第一分流板之间的网卡散热区、位于第一分流板和第二分流板之间的CPU散热区、位于第二分流板和第二支撑板之间的辅助散热区，位于CPU散热区的进风口处的风扇数量多于位于网卡散热区的进风口处的风扇数量，第二支撑板的进风端与第二分流板的进风端连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种CPU导风罩，包括顶板、第一支撑板、第二支撑板，第一支撑板的上端与顶板的一侧连接，第二支撑板的上端与顶板远离第一支撑板的一侧连接，其特征在于，所述第一支撑板和第二支撑板之间并排设有第一分流板和第二分流板，第一分流板的上端和第二分流板的上端均与顶板连接，第一分流板和第二分流板将第一支撑板和第二支撑板之间的风区分隔为位于第一支撑板和第一分流板之间的网卡散热区、位于第一分流板和第二分流板之间的CPU散热区、位于第二分流板和第二支撑板之间的辅助散热区，位于CPU散热区的进风口处的风扇数量多于位于网卡散热区的进风口处的风扇数量，第二支撑板的进风端与第二分流板的进风端连接。


2.根据权利要求1所述的一种CPU导风罩，其特征在于，所述顶板的进风端设有用于与相邻两个风扇之间的间隙配合的填缝板，填缝板的上端与顶板连接。


3.根据权利要求1所述的一种CPU导风罩，其特征在于，所述顶板的进风端设有用于与风扇配合的风扇避位孔。


4.根据权利要求1所述的一种CPU导风罩，其特征在于，所述顶板的出风端设有用于与网卡支架配合...

【专利技术属性】
技术研发人员：任栋，李明杰，高鹏，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32