【技术实现步骤摘要】
一种CPU导风罩
本技术涉及CPU散热
，具体涉及一种CPU导风罩。
技术介绍
CPU作为服务器的运算核心和控制中心，能对大量数据进行计算并处理，CPU的运行状态受温度影响很大，如果CPU的温度超过了额定温度，它的运算能力就会大大下降，从而影响整个服务器的运算能力。在现有技术中，导风罩包括顶板、第一支撑板、第二支撑板，第一支撑板的上端与顶板的一侧连接，第二支撑板的上端与顶板远离第一支撑板的一侧连接，第一支撑板和顶板还有第二支撑板将服务器机箱内的CPU、CPU散热器、网卡、网卡支架、内存条同时覆盖，使得多个风扇吹出的风同时吹向CPU、CPU散热器、网卡、网卡支架、内存条。在运行过程中，网卡、网卡支架、内存条散热所需的风量较少，而CPU和CPU散热器散热所需的风量较大，而上述现有技术，并没有将来来自风扇的风进行合理分配，降低了对CPU的散热效果，所以，如何将来自风扇的风更多的吹向CPU和CPU散热器，来提高对CPU的降温效果，是本领域的技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术针对现...
【技术保护点】
1.一种CPU导风罩，包括顶板、第一支撑板、第二支撑板，第一支撑板的上端与顶板的一侧连接，第二支撑板的上端与顶板远离第一支撑板的一侧连接，其特征在于，所述第一支撑板和第二支撑板之间并排设有第一分流板和第二分流板，第一分流板的上端和第二分流板的上端均与顶板连接，第一分流板和第二分流板将第一支撑板和第二支撑板之间的风区分隔为位于第一支撑板和第一分流板之间的网卡散热区、位于第一分流板和第二分流板之间的CPU散热区、位于第二分流板和第二支撑板之间的辅助散热区，位于CPU散热区的进风口处的风扇数量多于位于网卡散热区的进风口处的风扇数量，第二支撑板的进风端与第二分流板的进风端连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种CPU导风罩，包括顶板、第一支撑板、第二支撑板，第一支撑板的上端与顶板的一侧连接，第二支撑板的上端与顶板远离第一支撑板的一侧连接，其特征在于，所述第一支撑板和第二支撑板之间并排设有第一分流板和第二分流板，第一分流板的上端和第二分流板的上端均与顶板连接，第一分流板和第二分流板将第一支撑板和第二支撑板之间的风区分隔为位于第一支撑板和第一分流板之间的网卡散热区、位于第一分流板和第二分流板之间的CPU散热区、位于第二分流板和第二支撑板之间的辅助散热区，位于CPU散热区的进风口处的风扇数量多于位于网卡散热区的进风口处的风扇数量，第二支撑板的进风端与第二分流板的进风端连接。
2.根据权利要求1所述的一种CPU导风罩，其特征在于，所述顶板的进风端设有用于与相邻两个风扇之间的间隙配合的填缝板，填缝板的上端与顶板连接。
3.根据权利要求1所述的一种CPU导风罩，其特征在于，所述顶板的进风端设有用于与风扇配合的风扇避位孔。
4.根据权利要求1所述的一种CPU导风罩，其特征在于，所述顶板的出风端设有用于与网卡支架配合...
【专利技术属性】
技术研发人员：任栋，李明杰，高鹏，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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