压差测量装置制造方法及图纸

技术编号:24094755 阅读:17 留言:0更新日期:2020-05-09 09:45
本实用新型专利技术提供了一种压差测量装置,用于汽车尾气排放系统的捕集器,包括外壳、印刷电路板、高压连接管和低压连接管。印刷电路板上设有第一压力传感器芯片、第二压力传感器芯片和信号处理芯片,第一压力传感器芯片和第二压力传感器芯片分别电性连接至信号处理芯片。高压连接管和低压连接管设于外壳底部,高压连接管和低压连接管垂直于印刷电路板。其中,第一压力传感器芯片连通至高压连接管的进气孔,适于检测高压连接管内的气压,第二压力传感器芯片连通至低压连接管的进气孔,适于检测低压连接管内的气压,高压连接管的进气孔与低压连接管的进气孔隔离开。

Differential pressure measuring device

【技术实现步骤摘要】
压差测量装置
本技术主要涉及汽车电子领域,尤其涉及一种压差测量装置。
技术介绍
在汽车尾气排放系统中,需要测量汽车尾气的压差,该压差数据可以应用到汽车尾气排放系统中的捕集器系统,进行后续的净化汽车尾气等工作。图1A是现有的一种压差测量装置的结构示意图。如图1A所示,压差测量装置1包括电子模块组件5和用于容纳所述电子模块组件5的壳体组件2、3、4。壳体组件2、3、4包括在壳体组件2、3、4的底侧的高压连接件19和低压连接件20。图1B是图1A中的电子模块组件的结构示意图。如图1B所示,图1A中的电子模块组件5包括:带有感测元件10的感测元件载体元件8,承载电子部件的电子模块载体元件7。感测元件10一般为一种压差传感器。主载体元件6在电子模块载体元件7和感测元件载体元件8之间提供电连接,感测元件载体元件8和电子模块载体元件7利用线焊7a连接。主载体元件6还用于支撑感测元件载体元件8和电子模块载体元件7。感测元件载体元件8上设置有排水边缘8a,用于将压差测量装置1内部的水蒸气排出于装置外。如图1A、图1B所示,现有的压差测量装置存在以下缺陷:(1)感测元件10的上下面分别接通高压连接件19和低压连接件20,该感测元件10检测到高压连接件19和低压连接件20的压力差值,输出的是一个压差信号,即高压连接件19和低压连接件20的压力差对应的电压信号,该感测元件10无法提供高压连接件19和低压连接件20分别对应的气压值。(2)高压连接件19和低压连接件20的进气方向与电子模块组件5的放置平面平行设置,这一设置会导致电子模块组件5占据压差测量装置1的壳体组件2-4的大部分空间,使得该压差测量装置1针对可能积累在壳体内部的冷凝流体的解决方案设计较为复杂,该装置存在排出冷凝流体不畅的隐患,该隐患将导致装置在使用中被水蒸气腐蚀或者堵塞管道,引起装置故障。
技术实现思路
本技术提供了一种压差测量装置,能够解决现有的压力传感器局限于输出压差信号和排出冷凝流体不畅导致装置故障的问题。本技术提供了一种压差测量装置,用于汽车尾气排放系统的捕集器,包括外壳、印刷电路板、高压连接管和低压连接管。印刷电路板上设有第一压力传感器芯片、第二压力传感器芯片和信号处理芯片,第一压力传感器芯片和第二压力传感器芯片分别电性连接至信号处理芯片。高压连接管和低压连接管设于外壳底部,高压连接管和低压连接管垂直于印刷电路板。其中,第一压力传感器芯片连通至高压连接管的进气孔,适于检测高压连接管内的气压,第二压力传感器芯片连通至低压连接管的进气孔,适于检测低压连接管内的气压,高压连接管的进气孔与低压连接管的进气孔隔离开。在本技术的一实施例中,所述第一压力传感器芯片和第二压力传感器芯片设于所述印刷电路板的第一表面,所述信号处理芯片设于与所述第一表面相对的第二表面。在本技术的一实施例中,所述印刷电路板包括第一印刷电路板和第二印刷电路板,所述第一压力传感器芯片和所述第二压力传感器芯片设于所述第一印刷电路板上,所述信号处理芯片设于所述第二印刷电路板上。在本技术的一实施例中,所述第一印刷电路板的面积小于所述第二印刷电路板的面积。在本技术的一实施例中,所述信号处理芯片在所述第二表面的位置偏移于所述第一压力传感器芯片和第二压力传感器芯片在所述第一表面的位置。在本技术的一实施例中,所述印刷电路板与所述外壳密封连接。在本技术的一实施例中,所述高压连接管与所述第一压力传感器芯片的相对位置具有一斜坡,和/或所述低压连接管与所述第二压力传感器芯片的相对位置具有一斜坡。在本技术的一实施例中,所述外壳上设有一防水透气膜。在本技术的一实施例中,所述防水透气膜设于所述外壳的侧面。在本技术的一实施例中,所述第一压力传感器芯片、第二压力传感器芯片和信号处理芯片采用表面贴装工艺安装于所述印刷电路板上。与现有技术相比,本技术提出的压差测量装置可以测量高压连接件和低压连接件分别对应的气压值并输出两者的压差信号,并且针对可能积累在装置中的冷凝流体提出了一种新的结构,确保装置内无结冰堵塞的隐患,装置的零部件精简,工艺简单,工作过程中不易出现装置故障。附图说明为让本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明,其中:图1A是现有的一种压差测量装置的结构示意图。图1B是图1A中的电子模块组件的结构示意图。图2是本技术一实施例中的一种压差测量装置的分解示意图。图3为图2中的电子模块组件的分解示意图。图4A为图2中的外壳底部的结构示意图。图4B为图2中的压差测量装置组装完成后的剖面示意图。具体实施方式为让本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术,但是本技术还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施,因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。如本申请和权利要求书中所示,除非上下文明确提示例外情形,“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数,也可包括复数。一般说来,术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素,而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列,方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。应当理解,当一个部件被称为“在另一个部件上”、“连接到另一个部件”、“耦合于另一个部件”或“接触另一个部件”时,它可以直接在该另一个部件之上、连接于或耦合于、或接触该另一个部件,或者可以存在插入部件。相比之下,当一个部件被称为“直接在另一个部件上”、“直接连接于”、“直接耦合于”或“直接接触”另一个部件时,不存在插入部件。同样的,当第一个部件被称为“电接触”或“电耦合于”第二个部件,在该第一部件和该第二部件之间存在允许电流流动的电路径。该电路径可以包括电容器、耦合的电感器和/或允许电流流动的其它部件,甚至在导电部件之间没有直接接触。在详述本申请实施例时,为便于说明,表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大,而且所述示意图只是示例,其在此不应限制本申请保护的范围。此外,在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。为了方便描述,此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等等的空间关系词语来描述附图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解到,这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的、除了附图中描绘的方向之外的其他方向。例如,如果翻转附图中的器件,则被描述为在其他元件或特征“下方”或“之下”或“下面”的元件的方向将改为在所述其他元件或特征的“上方”。因而,示例性的词语“下方”和“下面”能够包含上和下两个方向。器件也可能具有其他朝向(旋转90度或处于其他方向),因此应相应地解释此处使用的空间关系描述词。此外,本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种压差测量装置,用于汽车尾气排放系统的捕集器,其特征在于,包括:/n外壳;/n印刷电路板,所述印刷电路板上设有第一压力传感器芯片、第二压力传感器芯片和信号处理芯片,所述第一压力传感器芯片和第二压力传感器芯片分别电性连接至所述信号处理芯片;/n设于所述外壳底部的高压连接管和低压连接管,所述高压连接管和低压连接管垂直于所述印刷电路板;其中,所述第一压力传感器芯片连通至所述高压连接管的进气孔,适于检测所述高压连接管内的气压,所述第二压力传感器芯片连通至所述低压连接管的进气孔,适于检测所述低压连接管内的气压,所述高压连接管的进气孔与所述低压连接管的进气孔隔离开。/n

【技术特征摘要】
1.一种压差测量装置,用于汽车尾气排放系统的捕集器,其特征在于,包括:
外壳;
印刷电路板,所述印刷电路板上设有第一压力传感器芯片、第二压力传感器芯片和信号处理芯片,所述第一压力传感器芯片和第二压力传感器芯片分别电性连接至所述信号处理芯片;
设于所述外壳底部的高压连接管和低压连接管,所述高压连接管和低压连接管垂直于所述印刷电路板;其中,所述第一压力传感器芯片连通至所述高压连接管的进气孔,适于检测所述高压连接管内的气压,所述第二压力传感器芯片连通至所述低压连接管的进气孔,适于检测所述低压连接管内的气压,所述高压连接管的进气孔与所述低压连接管的进气孔隔离开。


2.如权利要求1所述的压差测量装置,其特征在于,所述第一压力传感器芯片和第二压力传感器芯片设于所述印刷电路板的第一表面,所述信号处理芯片设于与所述第一表面相对的第二表面。


3.如权利要求2所述的压差测量装置,其特征在于,所述印刷电路板包括第一印刷电路板和第二印刷电路板,所述第一压力传感器芯片和所述第二压力传感器芯片设于所述第一印刷电路板上,所述信号处理芯片设于所述第二印...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁厚勋段红军汪文
申请(专利权)人:上海文襄汽车传感器有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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