【技术实现步骤摘要】
系统故障定位系统和方法
本专利技术的实施例涉及系统故障定位系统和方法。
技术介绍
在半导体器件制造中,可以例如通过物理故障分析(PFA)来测试半导体晶圆上的管芯,以确定可能存在于管芯中的某些缺陷的原因。缺陷可能与许多原因有关,包括例如管芯的设计中的缺陷以及用于制造管芯的制造工艺中的缺陷。物理故障分析(PFA)通常需要用晶圆测试装置探测管芯。通过施加已知的电测试矢量并通过管芯中的电路跟踪测试矢量,可以识别故障区域。一旦识别出故障区域,就执行诸如手动网络跟踪的附加步骤以确定发生故障的层。接下来,通常基于工程师的判断选择PFA样品,并在实验室中分析物理样品以查明故障原因。这可能涉及各种时间密集的过程,诸如顶部研磨、切割、横截面、蚀刻、物理去层等,以便诊断故障的根本原因。而且,这些过程通常在半导体管芯的相对大的区域上执行,因为通常不能用传统技术精确定位故障区域。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了一种系统故障定位的方法,包括:检测半导体晶圆的多个管芯的多个电气故障区域;基于存储在图形数据库系统(GDS ...
【技术保护点】
1.一种系统故障定位的方法,包括:/n检测半导体晶圆的多个管芯的多个电气故障区域;/n基于存储在图形数据库系统(GDS)数据库中的与检测到的电气故障区域相关联的图形数据库系统(GDS)电子文件,生成与所述多个电气故障区域相关联的分解的图形数据库系统(GDS)跨层剪辑;以及/n基于所述分解的图形数据库系统跨层剪辑识别多个跨层公共图案。/n
【技术特征摘要】
20181031 US 62/753,658;20190731 US 16/527,4351.一种系统故障定位的方法,包括:
检测半导体晶圆的多个管芯的多个电气故障区域;
基于存储在图形数据库系统(GDS)数据库中的与检测到的电气故障区域相关联的图形数据库系统(GDS)电子文件,生成与所述多个电气故障区域相关联的分解的图形数据库系统(GDS)跨层剪辑;以及
基于所述分解的图形数据库系统跨层剪辑识别多个跨层公共图案。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,检测所述多个电气故障区域包括:
通过晶圆测试装置将电测试矢量施加至所述半导体晶圆的所述多个管芯;以及
响应于施加所述电测试矢量,检测所述多个电气故障区域。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,生成所述分解的图形数据库系统跨层剪辑包括:
从所述图形数据库系统数据库访问与电气故障区域相关联的图形数据库系统剪辑,每个所述图形数据库系统剪辑表示在相应的一个电气故障区域中的管芯的层;以及
通过合并与相应电气故障区域相关联的所述图形数据库系统剪辑,为电气故障区域生成合并的图形数据库系统剪辑。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,生成所述分解的图形数据库系统跨层剪辑包括将每个所述合并的图形数据库系统剪辑分成多个分解的图形数据库系统跨层剪辑。
5.根据权利要求1所述的方法,还包括:
通过根据所述多个管芯上的检测到的电气故障区域的位置堆叠检测到的电气故障区域,识别系统热点区域,
其中,生成与所述多个电气故障区域相关联的所述分解的图形数据库系统跨层剪辑包括生成与所述系统热点区域相关联的所述分解的图形数据库系统跨层剪辑。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,识别跨层公共图案包括通过识别所述分解的图形数据库系统跨层剪辑中的匹配图案来识别所述跨层公共图案。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述多个跨层公共图案包括与所述多个电气故障区域相关联的第一跨层公共图案以及第二跨层公共图案,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈鹏任,郑文豪,陈俊宏,陈健辉,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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