集成电路设计方法技术

在一种集成电路设计方法中，基于集成电路(IC：integrated circuit)的区域的操作条件，决定区域的温度与加热功率之间的第一关系。基于IC的区域的冷却能力，决定IC的区域的温度与冷却功率之间的第二关系。基于第一关系及第二关系，决定IC的区域是否为热稳定。回应于决定IC的区域为热不稳定，改变IC的区域的结构或操作条件中的至少一者。通过处理器执行以下中的至少一者：决定第一关系；决定第二关系；决定IC的区域的热稳定性；或改变IC的区域的结构或操作条件中的至少一者。

Integrated circuit design method

【技术实现步骤摘要】
集成电路设计方法
本揭示内容是关于一种设计方法，特别是关于一种集成电路的设计方法。
技术介绍
集成电路(IC：integratedcircuit)通常包括以IC布局图表示的众多半导体元件。IC布局图由IC示意图产生，诸如IC的电路图。在IC设计制程期间的各个步骤中，针对IC的实际制造自IC示意图至IC布局图，执行各个检查及测试以确保IC可按设计制造且将按设计运作。
技术实现思路
本揭示内容的一实施方式是关于一种集成电路设计方法，其包含下列的操作。基于集成电路(IC：integratedcircuit)的区域的操作条件，决定区域的温度与加热功率之间的第一关系。基于IC的区域的冷却能力，决定IC的区域的温度与冷却功率之间的第二关系。基于第一关系及第二关系，决定IC的区域是否为热稳定。回应于决定IC的区域为热不稳定，改变IC的区域的结构或操作条件中的至少一者。通过处理器执行以下中的至少一者：决定第一关系；决定第二关系；决定IC的区域的热稳定性；或改变IC的区域的结构或操作条件中的至少一者。附图说明当结合随附本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路设计方法，其特征在于，包含以下步骤：/n基于一集成电路的一区域的一操作条件，决定该集成电路的该区域的一温度与加热功率之间的一第一关系；/n基于该集成电路的该区域的一冷却能力，决定该集成电路的该区域的该温度与冷却功率之间的一第二关系；/n基于该第一关系及该第二关系，决定该集成电路的该区域是否为热稳定；以及/n回应于决定该集成电路的该区域为热不稳定，改变该集成电路的该区域的一结构或该操作条件中的至少一者，/n其中通过一处理器执行以下步骤中的至少一者：该决定该第一关系的步骤；该决定该第二关系的步骤；该决定该集成电路的该区域是否为热稳定的步骤；或该改变的步骤。/n

【技术特征摘要】
20181031 US 62/753,667;20190920 US 16/577,4571.一种集成电路设计方法，其特征在于，包含以下步骤：
基于一集成电路的一区域的一操作条件，决定该集成电路的该区域的一温度与加热功率之间的一第一关系；
基于该集成电路的该区域的一冷却能力，决定该集...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗婉瑜，王中兴，林晋申，杨国男，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71