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在一种集成电路设计方法中，基于集成电路(IC：integrated circuit)的区域的操作条件，决定区域的温度与加热功率之间的第一关系。基于IC的区域的冷却能力，决定IC的区域的温度与冷却功率之间的第二关系。基于第一关系及第二关系，决...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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