半导体材料抛光研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了半导体材料抛光研磨装置，包括框架，所述框架的竖直端中间位置处设置有输料夹具，所述输料夹具与框架之间通过转动套滑动连接，且转动套与框架之间通过轴承套转动连接，所述输料夹具的内表壁两侧对称设置有夹持板，两个所述夹持板的外侧均通过挤压弹簧与输料夹具弹性连接，所述框架的竖直端两侧通过固定块对称焊接有两组滑杆，且每组滑杆共设置有两个，并且两个滑杆分别位于框架内表壁水平端两侧，四个所述滑杆上均套接有滑套，四个所述滑套中位于底部的两个之间通过连接杆螺栓固定连接有第二驱动电机。本发明专利技术适用于提高加工质量和效率的半导体材料抛光研磨装置。

Polishing and grinding device for semiconductor materials

【技术实现步骤摘要】
半导体材料抛光研磨装置
本专利技术属于半导体加工设备
，具体为半导体材料抛光研磨装置。
技术介绍
半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，半导体材料在加工使用前，需要进行抛光研磨，抛光研磨时将需要使用半导体材料抛光研磨装置，然而现有的抛光研磨装置在使用过程中仍然存在不足之处，首先，现有的半导体材料在加工过程的固定往往采用卡箍固定的方式进行固定，这样的固定方式使得半导体材料在抛光或者研磨过程中由于受到压力，极易导致半导体的断裂或者弯曲，降低了加工的质量；其次，半导体在加工过程中往往抛光和研磨设备分离，使得加工过程汇总需要对半导体进行移动，移动的过程中将需要进行二次固定，增加了加工工序，降低了加工效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：为了解决抛光和研磨生产过程中质量和效率低的问题，提供半导体材料抛光研磨装置。本专利技术采用的技术方案如下：半导体材料抛光研磨装置，包括框架，所述框架的竖直端中间位置处设置有输料夹具，所述输料夹具与框架之间通过转动套滑动连接，且转动套与框架之间通过轴承套转动连接，所述输料夹具的内表壁两侧对称设置有夹持板，两个所述夹持板的外侧均通过挤压弹簧与输料夹具弹性连接，所述框架的竖直端两侧通过固定块对称焊接有两组滑杆，且每组滑杆共设置有两个，并且两个滑杆分别位于框架内表壁水平端两侧，四个所述滑杆上均套接有滑套，四个所述滑套中位于底部的两个之间通过连接杆螺栓固定连接有第二驱动电机，顶部的两个之间设置有抛光筒，所述第二驱动电机的顶部通过输出轴传动连接有研磨板，所述抛光筒的水平端一侧与相对应的滑套通过转轴转动连接，另一侧通过第一驱动电机与相对应的滑套螺栓固定连接，其中抛光筒与第一驱动电机的输出轴传动连接。其中，所述输料夹具与转动套之间通过滑槽滑动连接。其中，所述输料夹具的长度大于框架内宽度的两倍。其中，所述滑套的竖直端两侧均通过拉伸弹簧与固定块弹性连接。其中，所述研磨板的顶部设置有研磨涂料。其中，所述挤压弹簧共设置有多个，且多个挤压弹簧中相邻的两个间距相等。综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术中，输料夹具呈环形结构，可将半导体材料通过夹持板夹持在中间位置处，且夹持板的两侧通过挤压弹簧与半导体材料贴合，在加工过程中，夹持板将能够保证半导体材料的受力均匀，防止半导体材料的弯曲和损坏，提高了加工的质量。2、本专利技术中，框架的顶部设置有抛光筒，底部设置有研磨板，抛光筒通过第一驱动电机驱动后进行转动，研磨板通过第二驱动电机驱动后进行转动，在加工过程中，可同时对半导体材料进行抛光和研磨，且输料夹具的两端通过轴承套的转动可对半导体材料进行转动，从而实现对半导体材料全方面的进行加工，且无需对半导体材料再次进行固定，减少了加工工序，提高了加工效率。附图说明图1为本专利技术的结构示意简图；图2为本专利技术中轴承套的内部结构示意图；图3为本专利技术中输料夹具的部分结构俯视图。图中标记：1、研磨板；2、输料夹具；3、第一驱动电机；4、框架；5、滑杆；6、拉伸弹簧；7、滑套；8、抛光筒；9、轴承套；10、转动套；11、连接杆；12、第二驱动电机；13、夹持板；14、挤压弹簧。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参照图1-3，半导体材料抛光研磨装置，包括框架4，框架4的竖直端中间位置处设置有输料夹具2，输料夹具2与框架4之间通过转动套10滑动连接，且转动套10与框架4之间通过轴承套9转动连接，输料夹具2的内表壁两侧对称设置有夹持板13，两个夹持板13的外侧均通过挤压弹簧14与输料夹具2弹性连接，框架4的竖直端两侧通过固定块对称焊接有两组滑杆5，且每组滑杆5共设置有两个，并且两个滑杆5分别位于框架4内表壁水平端两侧，四个滑杆5上均套接有滑套7，四个滑套7中位于底部的两个之间通过连接杆11螺栓固定连接有第二驱动电机12，顶部的两个之间设置有抛光筒8，第二驱动电机12的顶部通过输出轴传动连接有研磨板1，抛光筒8的水平端一侧与相对应的滑套7通过转轴转动连接，另一侧通过第一驱动电机3与相对应的滑套7螺栓固定连接，其中抛光筒8与第一驱动电机3的输出轴传动连接。输料夹具2与转动套10之间通过滑槽滑动连接，输料夹具2的长度大于框架4内宽度的两倍，滑套7的竖直端两侧均通过拉伸弹簧6与固定块弹性连接，研磨板1的顶部设置有研磨涂料，挤压弹簧14共设置有多个，且多个挤压弹簧14中相邻的两个间距相等。滑套7的竖直端两侧均通过拉伸弹簧6与固定块弹簧连接，拉伸弹簧6将能够使得滑套7在滑杆5上进行移动的同时保持滑套7的稳定性，使得抛光筒8和研磨板1均可适应不同大小的半导体材料而进行加工，提高了装置的使用范围。工作原理：使用时，将输料夹具2移动至框架4外部的一侧，然后将半导体材料放置在两个夹持板13之间，两个夹持板13在挤压弹簧14的作用下，将与半导体材料的外表面贴合，从而固定半导体材料，防止半导体材料在加工过程中由于受力而发生了弯曲的情况，提高了加工的质量，然后通过转动套10内部的滑槽对输料夹具2进行滑动，将半导体材料移动至框架4内部，启动第一驱动电机3和第二驱动电机12，第一驱动电机3将带动抛光筒8进行转动，第二驱动电机12将带动研磨板1进行转动，且抛光筒8和研磨板1均通过滑套7与半导体材料的表面接触，从而实现对半导体材料同时进行抛光和研磨，提高了加工效率。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体材料抛光研磨装置，包括框架(4)，其特征在于：所述框架(4)的竖直端中间位置处设置有输料夹具(2)，所述输料夹具(2)与框架(4)之间通过转动套(10)滑动连接，且转动套(10)与框架(4)之间通过轴承套(9)转动连接，所述输料夹具(2)的内表壁两侧对称设置有夹持板(13)，两个所述夹持板(13)的外侧均通过挤压弹簧(14)与输料夹具(2)弹性连接，所述框架(4)的竖直端两侧通过固定块对称焊接有两组滑杆(5)，且每组滑杆(5)共设置有两个，并且两个滑杆(5)分别位于框架(4)内表壁水平端两侧，四个所述滑杆(5)上均套接有滑套(7)，四个所述滑套(7)中位于底部的两个之间通过连接杆(11)螺栓固定连接有第二驱动电机(12)，顶部的两个之间设置有抛光筒(8)，所述第二驱动电机(12)的顶部通过输出轴传动连接有研磨板(1)，所述抛光筒(8)的水平端一侧与相对应的滑套(7)通过转轴转动连接，另一侧通过第一驱动电机(3)与相对应的滑套(7)螺栓固定连接，其中抛光筒(8)与第一驱动电机(3)的输出轴传动连接。/n

【技术特征摘要】
1.半导体材料抛光研磨装置，包括框架(4)，其特征在于：所述框架(4)的竖直端中间位置处设置有输料夹具(2)，所述输料夹具(2)与框架(4)之间通过转动套(10)滑动连接，且转动套(10)与框架(4)之间通过轴承套(9)转动连接，所述输料夹具(2)的内表壁两侧对称设置有夹持板(13)，两个所述夹持板(13)的外侧均通过挤压弹簧(14)与输料夹具(2)弹性连接，所述框架(4)的竖直端两侧通过固定块对称焊接有两组滑杆(5)，且每组滑杆(5)共设置有两个，并且两个滑杆(5)分别位于框架(4)内表壁水平端两侧，四个所述滑杆(5)上均套接有滑套(7)，四个所述滑套(7)中位于底部的两个之间通过连接杆(11)螺栓固定连接有第二驱动电机(12)，顶部的两个之间设置有抛光筒(8)，所述第二驱动电机(12)的顶部通过输出轴传动连接有研磨板(1)，所述抛光筒(8)的水平端一侧与相对应的滑套(7)通过转轴转动连接，另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：冉永迪，
申请(专利权)人：甘肃新空间信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：甘肃;62