【技术实现步骤摘要】
高精度芯片植入装置
本技术涉及芯片安装设备
，尤其是一种高精度芯片植入装置。
技术介绍
芯片安装设备，又称“贴装机”、“表面贴装系统”，是一种用来实现高速、高精度贴放元器件的设备，其通过移动的焊头将表面贴装元件，如芯片，准确地放置或贴装在PCB基板上。芯片安装设备的安装精度，通常借助于焊头上的相机识别系统，通过相机识别系统识别PCB基板上待安装芯片的位置，从而通过吸嘴头将芯片吸附并放置到该位置。相机识别系统与吸嘴头均安装于焊头上；在安装过程中，相机识别系统与吸嘴头之间的相对位置就显得尤为重要，直接影响到最终芯片的安装精度。现有技术中，在需要获取焊头上相机识别系统与吸嘴头之间的相对位置时，通常如下操作：在设备的某一位置放置一可塑性材料，将吸嘴头移动至该材料上方并在该材料表面按压一个吸嘴的印子，获得焊头的在水平面内的一组位置坐标；然后将相机识别系统移动至该印子上方并对中，获得此时焊头的另一组位置坐标；求得该两组位置坐标的差值，即为相机识别系统与吸嘴头之间的相对位置，即完成焊头的校正。该过程中，从放置...
【技术保护点】
1.一种高精度芯片植入装置，其特征在于：包括上下间隔设置的顶板(1)和底板(2)，所述顶板(1)和底板(2)之间通过侧板(3)支撑形成安装空间；所述顶板(1)底面固装有直线运动组件(4)，所述直线运动组件(4)底部安装有焊头机构(5)；所述底板(2)上安装有校正机构(6)，所述焊头机构(5)位于校正机构(6)的上方；所述校正机构(6)包括CCD相机一(602)，CCD相机一(602)为焊头机构(5)位置校正的基准，CCD相机一(602)通过负片(609)与焊头机构(5)中的CCD相机二(551)进行校正。/n
【技术特征摘要】
1.一种高精度芯片植入装置，其特征在于：包括上下间隔设置的顶板(1)和底板(2)，所述顶板(1)和底板(2)之间通过侧板(3)支撑形成安装空间；所述顶板(1)底面固装有直线运动组件(4)，所述直线运动组件(4)底部安装有焊头机构(5)；所述底板(2)上安装有校正机构(6)，所述焊头机构(5)位于校正机构(6)的上方；所述校正机构(6)包括CCD相机一(602)，CCD相机一(602)为焊头机构(5)位置校正的基准，CCD相机一(602)通过负片(609)与焊头机构(5)中的CCD相机二(551)进行校正。
2.如权利要求1所述的高精度芯片植入装置，其特征在于：所述校正机构(6)的结构为：包括与底板(2)固装的滑台模组(601)，滑台模组(601)顶部安装有卡箍(604)，卡箍(604)内卡装有变倍镜头一(603)；所述卡箍(604)一端安装有CCD相机一(602)，卡箍(604)另一端安装有转向镜筒(611)；所述卡箍(604)顶部固装有支撑板一(605)，支撑板一(605)端部安装有光源(606)，所述光源(606)位于转向镜筒(611)的正上方；位于滑台模组(601)旁边的底板(2)上固装有支撑座(612)，支撑座(612)上部安装有Z向滑台(610)，Z向滑台(610)侧边安装有支架(607)，所述支架(607)顶部安装有负片座(608)，所述负片座(608)上安装有负片(609)，所述负片(609)位于光源(606)的正上方。
3.如权利要求2所述的高精度芯片植入装置，其特征在于：所述卡箍(604)的结构为：包括顶部内凹环形结构的下环扣(6041)，和底部内凹环形结构的上环扣(6042)，所述上环扣(6042)和下环扣(6041)通过紧固件固装；所述变倍镜头一(603)水平贯穿卡箍(604)。
4.如权利要求2所述的高精度芯片植入装置，其特征在于：位于转向镜筒(611)与光源(606)之间的支撑板一(605)上开有孔一(6051)；所述负片座(608)通过销(613)安装于支架(607)的顶部；所述支架...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴超，蒋星，
申请(专利权)人：恩纳基智能科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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