【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板导电胶贴附装置
本技术涉及电子产品加工
，具体为一种集成电路板导电胶贴附装置。
技术介绍
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。导电胶的品种繁多，从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类。一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求，特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外,还有某种特殊要求。如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。按导电胶中导电粒子的种类不同，可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等,应用最广的是银系导电胶，集成电路板在生产的过程中需要对其进行导电胶贴附处理。本方案对已授权专利号为CN206533684U的专利进行了研究，该方案公开了；“一种导电胶贴附装置，包括装置主体和后盖，主体内有加工成型的腔体，由后盖用螺丝锁紧后形成一个密闭空间，并通过气管接头接通外部真空吸气设备。装置主体上表平面设有真空吸嘴，与腔体...
【技术保护点】
1.一种集成电路板导电胶贴附装置，包括：内部开设有腔体的装置主体(1)和通过气管与装置主体(1)相连接的真空吸气设备，其特征在于：所述装置主体(1)上表面均匀开设有若干组真空吸嘴(2)，若干组所述真空吸嘴(2)的中部安装有矩形外框(3)，所述装置主体(1)的两侧均开设有安装槽(4)，左侧所述安装槽(4)内设置有卷料辊(5)，所述卷料辊(5)的两端转动设置在安装槽(4)的内壁上且一端设置有驱动电机(6)，所述驱动电机(6)的动力输出端与卷料辊(5)相连接，右侧所述安装槽(4)内设置有放料辊(7)，所述放料辊(7)的表面缠绕有导电胶(8)且两端转动设置在安装槽(4)的内壁上，所...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板导电胶贴附装置，包括：内部开设有腔体的装置主体(1)和通过气管与装置主体(1)相连接的真空吸气设备，其特征在于：所述装置主体(1)上表面均匀开设有若干组真空吸嘴(2)，若干组所述真空吸嘴(2)的中部安装有矩形外框(3)，所述装置主体(1)的两侧均开设有安装槽(4)，左侧所述安装槽(4)内设置有卷料辊(5)，所述卷料辊(5)的两端转动设置在安装槽(4)的内壁上且一端设置有驱动电机(6)，所述驱动电机(6)的动力输出端与卷料辊(5)相连接，右侧所述安装槽(4)内设置有放料辊(7)，所述放料辊(7)的表面缠绕有导电胶(8)且两端转动设置在安装槽(4)的内壁上，所述导电胶(8)的外端固定在卷料辊(5)上，所述装置主体(1)顶部设置有贴附机构(9)，所述贴附机构(9)位于真空吸嘴(2)的一侧；
所述贴附机构(9)由支撑杆(10)、液压缸(11)、吹压板(12)、切割框(13)和风机(14)组成，所述支撑杆(10)安装在装置主体(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：周细毛，罗春娟，
申请(专利权)人：上海丸旭电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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