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本实用新型公开了一种集成电路板导电胶贴附装置，包括：内部开设有腔体的装置主体和通过气管与装置主体相连接的真空吸气设备，装置主体上表面均匀开设有若干组真空吸嘴，若干组真空吸嘴的中部安装有矩形外框，装置主体的两侧均开设有安装槽，左侧安装槽内设置...
该专利属于上海丸旭电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海丸旭电子科技有限公司授权不得商用。

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