用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路，属于电路结构技术领域。采用了结构的用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路，其包括基准电压产生模块和误差放大处理模块，待测芯片的输出电压与所述的基准电压产生模块的输出端均连接所述的误差放大处理模块的输入端，所述的误差放大处理模块的输出端连接测试机。从而能够利用基准电压产生模块和误差放大处理模块，放大待测芯片的输出电压与基准电压之间的差值，进而能够利用ATE实现高精度的电压测量，且本实用新型专利技术的用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路，其结构简单，成本低廉，应用范围也相当广泛。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路结构
，特别涉及电压测量电路
，具体是指一种用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路。
技术介绍
半导体芯片ATE (Automatic Test Equipment，测试机)量产测试是一种半导体芯片生产中常用的测试工序，可在晶圆测试(CP-chip probe)和成品测试(FT:final test)的批量生产中广泛使用。在常规的晶圆和成品的量产测试中，为保证芯片质量，每颗芯片都必须经过严格测试才能送给终端客户使用。随着电子行业的飞速发展，对集成电路的性能要求也越来越高，而ATE的电压测量精度已经无法满足高精度的测试需求，目前ATE的电压测量精度基本在ImV以上，而高性能的芯片需要达到lOOuV，甚至更精准的电压测量精度，因此如何使现有的ATE满足日益高精度的芯片测试需要成为芯片测试领域亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种通过基准电压及误差放大，使得能够利用ATE实现高精度的电压测量，且结构简单，成本低廉，应用范围广泛的用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路。为了实现上述的目的，本技术的用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路具有如下构成:该用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路包括基准电压产生模块和误差放大处理模块，待测芯片的输出电压与所述的基准电压产生模块的输出端均连接所述的误差放大处理模块的输入端，所述的误差放大处理模块的输出端连接测试机。该用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路中，所述的误差放大处理模块包括运算放大器，所述的待测芯片的输出电压通过第一输入电阻连接该运算放大器的同相输入端，所述的基准电压产生模块的输出端通过第二输入电阻连接该运算放大器的反相输入端，该运算放大器的输出端顺序通过输出电阻和第一反馈电阻连接所述的同相输入端，所述的输出电阻和第一反馈电阻之间的节点为该误差放大处理模块的输出端。该用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路中，所述的基准电压产生模块包括一个可调线性稳压源，该可调线性稳压源的输出端连接所述的误差放大处理模块的输入端。采用了该技术的用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路，其包括基准电压产生模块和误差放大处理模块，待测芯片的输出电压与所述的基准电压产生模块的输出端均连接所述的误差放大处理模块的输入端，所述的误差放大处理模块的输出端连接测试机。从而能够利用基准电压产生模块和误差放大处理模块，放大待测芯片的输出电压与基准电压之间的差值，进而能够利用ATE实现高精度的电压测量，且本技术的用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路，其结构简单，成本低廉，应用范围也相当广泛。【附图说明】图1为本技术的用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路的结构框图。图2为本技术的用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路的电路图。【具体实施方式】为了能够更清楚地理解本技术的
技术实现思路
，特举以下实施例详细说明。请参阅图1所示，为本技术的用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路的结构框图。在一种实施方式中，该用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路包括基准电压产生模块和误差放大处理模块，待测芯片的输出电压与所述的基准电压产生模块的输出端均连接所述的误差放大处理模块的输入端，所述的误差放大处理模块的输出端连接测试机。在较优选的实施方式中，如图2所示，所述的误差放大处理模块包括运算放大器OP27，所述的待测芯片的输出电压通过第一输入电阻Rbl连接该运算放大器OP27的同相输入端，所述的基准电压产生模块的输出端通过第二输入电阻Rb2连接该运算放大器OP27的反相输入端，该运算放大器的OP27输出端顺序通过输出电阻Rb5和第一反馈电阻Rb3连接所述的同相输入端，所述的输出电阻Rb5和第一反馈电阻Rb3之间的节点为该误差放大处理模块的输出端。在更优选的实施方式中，所述的基准电压产生模块包括一个可调线性稳压源LT3020-ADJ，该可调线性稳压源LT3020-ADJ的输出端连接所述的误差放大处理模块的输入端。在实际应用中，为实现高精度的电压测量，如图1所示，本技术在ATE和被测电压之间，增加一个基准电压模块和误差放大模块，本技术的高精度电压测试电路可以直接应用在芯片测试的1adboard(芯片测试PCB板，也称DUT板)上，以实现高精度的电压测量。该电压测量电路的工作原理为，被测电压Vl和已知的基准电压V2同时输入到误差放大模块中，误差放大模块将会放大两个电压的差值(如图2所示，放大100倍，即(V1-V2) X 100)，需要放大到ATE所能满足的电压精度范围内，然后采用ATE的电压测量源，即可直接对放大后的电压信号进行测量，得到电压值V3，再根据公式Vl = (V3/100)+V2，就会得到精确的被测电压值Vl。具体而言，本技术的用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路结构是由一个电源芯片LT3020-ADJ及其外围器件组成的基准电压产生模块，以及一个运算放大器0P27以及外围器件组成的误差放大处理模块构成。LT3020-ADJ是一个可调的线性稳压源，可以根据需要产生一个非常精准的电压，如图2所示，LT3020-ADJ产生了一个1.0V的基准电压。运算放大器0P27的作用是可以放大两个输入端的电压差值，如图2所示，通过输入电阻(Rbl = Rb2 = 1K)和反馈电阻(Rb3 = Rb4 = 100K)，设置了 100倍的放大倍数。假设需要测试一个1.0001V的芯片输出电压，此电压精确到lOOuV。如果采用ATE的电压测量源直接测量，由于ATE的精度仅能达到lmV，那么测试出来的电压值最多可以精确到1.001V，而无法测量到真实的1.0001V，因此现有的ATE无法到达该测量精度。而在本技术的应用中，如图2所示，将基准电压(1.0V)和被测电压(1.0001V)分别输入到运算放大器OP27的两个输入端，这样基准电压和被测电压的差值，也就是10uV就会被OP27放大100倍，在OP27的输出端就得到了 lOOOOuV，也就是10mV。这个1mV的电压值则完全在ATE的电压测量源的精度范围内，这样就可以直接采用ATE的电压测量源，去测量0P27的输出端电压，最后通过公式就可以精确的得到被测电压。这就巧妙的解决了低测量精度的ATE，测量高精度的电压的难题。本技术的好处在于，通过本电路结构，即使采用普通精度的ATE电压测量源，也可以实现高精度的电压测量。在实际操作过程中，我们还可以提高误差放大模块的放大倍数，来实现更高精度的电压测量。采用了该技术的用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路，其包括基准电压产生模块和误差放大处理模块，待测芯片的输出电压与所述的基准电压产生模块的输出端均连接所述的误差放大处理模块的输入端，所述的误差放大处理模块的输出端连接测试机。从而能够利用基准电压产生模块和误差放大处理模块，放大待测芯片的输出电压与基准电压之间的差值，进而能够利用ATE实现高精度的电压测量，且本技术的用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路，其结构简单，成本低廉，应用范围也相当广泛。在此说明书中，本技术已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于芯片ATE测试的高精度电压测量电路，其特征在于，包括基准电压产生模块和误差放大处理模块，待测芯片的输出电压与所述的基准电压产生模块的输出端均连接所述的误差放大处理模块的输入端，所述的误差放大处理模块的输出端连接测试机。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙鹏程，
申请(专利权)人：上海顶策科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31