自带散热板的驱动模组制造技术

技术编号:24059633 阅读:60 留言:0更新日期:2020-05-07 18:15
本申请公开了自带散热板的驱动模组,包括动力模块以及二极管,还包括铝基板,所述铝基板上设置有导电薄条,所述动力模块及二极管均固定设置于铝基板上,所述动力模块极二极管通过导电薄条电连接。本实用新型专利技术具有如下有益效果:将动力模块以及二极管这两个部件安装到铝基板上,利用铝基板良好的散热性能,及时将动力模块以及二极管产生的热量散失到环境中。

Drive module with heat sink

【技术实现步骤摘要】
自带散热板的驱动模组
本技术涉及电气设备驱动领域,尤其涉及一种自带散热板的驱动模组。
技术介绍
IGBT模块(或者mosfet模块)常常与二极管(电流达到1A以上)连接安装在一起作为电器(如PFC开关管或电机输出半桥)的驱动模组来使用,目前当IGBT模块(或者mosfet模块)与二极管连接在一起后,常常固定插接到硅胶片上,然后再在硅胶片上贴一块绝缘布,这种结构存在一个问题,即绝缘布以及硅胶片的散热效果较差,而不易散热会导致整个驱动模组易老化及破损的问题。
技术实现思路
本技术针对上述问题,提出了一种自带散热板的驱动模组。本技术采取的技术方案如下:一种自带散热板的驱动模组,包括动力模块以及二极管,还包括铝基板,所述铝基板上设置有导电薄条,所述动力模块及二极管均固定设置于铝基板上,所述动力模块极二极管通过导电薄条电连接。本装置中通过将动力模块与二极管安装到了铝基板上,铝基板上有一层铝合金基板,铝合金基板的散热性能非常良好,本装置中利用铝合金基板的散热性能,及时将动力模块及二极管产生的热量通过铝合金基板的散热性能及时散失到环境中。可选的,所述动力模块为IGBT模块或mosfet模块。IGBT模块与mosfet模块在本组件中功能相似,都是充当开关的功能,且二者的结构亦高度相似。可选的,所述导电薄条为铜材质的导电薄条。可选的,所述动力模块与二极管之间设置有所述导电薄条。可选的,还包括锡片,所述动力模块及二极管均通过所述锡片固定于铝基板上。当IGBT模块或mosfet模块或二极管各自通过通过锡焊将针角与导电薄条固定在一起,所以锡片是在进行锡焊的过程中产生的,动力模块或者二极管上的接电柱于导电薄条接触后,再进行锡焊,利用锡的粘接作用将导电薄条与接电柱粘接在一起。IGBT模块或mosfet模块或二极管都是设置有接电柱的。可选的,所述铝基板包括铝合金基板及绝缘板,所述铝合金基板与绝缘板贴合固定在一起,所述导电薄条及铝合金基板分别位于所述绝缘板两侧。这是铝基板的常见结构,在绝缘板的两侧分别设置铝合金基板以及导电薄条,导电薄条用于导电,而绝缘板的作用是起到江导电薄条与绝缘板的绝缘作用。将动力模块与二极管连接在一起后,起到的作用是驱动模组的作用,用来驱动PFC开关管或电机输出半桥。本技术的有益效果是:本装置将动力模块以及二极管这两个部件安装到铝基板上,利用铝基板良好的散热性能,及时将动力模块以及二极管产生的热量散失到环境中。附图说明:图1是自带散热板的驱动模组安装结构示意简图。图中各附图标记为:1、铝基板,101、铝合金基板,102、绝缘板,103、导电薄条,2、动力模块,3、二极管,4、接电柱,5、锡片。具体实施方式:下面结合各附图,对本技术做详细描述。如附图1所示,一种自带散热板的驱动模组,包括动力模块2以及二极管3,还包括铝基板1,铝基板1上设置有导电薄条103,动力模块2及二极管3均固定设置于铝基板1上,动力模块2极二极管3通过导电薄条103电连接。本装置中通过将动力模块2与二极管3安装到了铝基板1上,铝基板1上有一层铝合金基板101,铝合金基板101的散热性能非常良好,本装置中利用铝合金基板101的散热性能,及时将动力模块2及二极管3产生的热量通过铝合金基板101的散热性能及时散失到环境中。如附图1所示,动力模块2为IGBT模块或mosfet模块。IGBT模块与mosfet模块在本组件中功能相似,都是充当开关的功能,且二者的结构亦高度相似。如附图1所示,导电薄条103为铜材质的导电薄条103。如附图1所示,动力模块与二极管之间设置有导电薄条103。如附图1所示,还包括锡片5,动力模块2及二极管3均通过锡片5固定于铝基板1上。当IGBT模块或mosfet模块或二极管3各自通过通过锡焊将针角与导电薄条103固定在一起,所以锡片5是在进行锡焊的过程中产生的,动力模块2或者二极管3上的接电柱4于导电薄条103接触后,再进行锡焊,利用锡的粘接作用将导电薄条103与接电柱4粘接在一起。IGBT模块或mosfet模块或二极管3都是设置有接电柱4的。如附图1所示,铝基板1包括铝合金基板101及绝缘板102,铝合金基板101与绝缘板102贴合固定在一起,导电薄条103及铝合金基板101分别位于绝缘板102两侧。这是铝基板1的常见结构,在绝缘板102的两侧分别设置铝合金基板101以及导电薄条103,导电薄条103用于导电,而绝缘板102的作用是起到江导电薄条103与绝缘板102的绝缘作用。将动力模块2与二极管3连接在一起后,起到的作用是驱动模组的作用,用来驱动PFC开关管或电机输出半桥。以上所述仅为本技术的优选实施例,并非因此即限制本技术的专利保护范围,凡是运用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换,直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种自带散热板的驱动模组,包括动力模块以及二极管,其特征在于,还包括铝基板,所述铝基板上设置有导电薄条,所述动力模块及二极管均固定设置于铝基板上,所述动力模块及二极管通过导电薄条电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种自带散热板的驱动模组,包括动力模块以及二极管,其特征在于,还包括铝基板,所述铝基板上设置有导电薄条,所述动力模块及二极管均固定设置于铝基板上,所述动力模块及二极管通过导电薄条电连接。


2.如权利要求1所述的自带散热板的驱动模组,其特征在于,所述动力模块为IGBT模块或mosfet模块。


3.如权利要求1所述的自带散热板的驱动模组,其特征在于,所述导电薄条为铜材质的导电薄条。

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【专利技术属性】
技术研发人员:李文杰葛子亭曹柏峰张斌
申请(专利权)人:杭州士腾科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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