【技术实现步骤摘要】
一种带有导流槽的散热块
本技术涉及一种带有导流槽的散热块。
技术介绍
现有的散热器由金属底板和竖立在底板上的鳍片组成,芯片焊接在电路板上形成芯片电路板后,芯片电路板顶面的芯片通过硅胶贴合在金属底板底面,这种结构由于鳍片、金属底板、芯片依次从上到下设置,倘若有水珠滴落在面积较大的鳍片上时,水珠受重力作用容易顺着鳍片、金属底板蔓延到芯片或电路板上,导致芯片或电路板发生短路现象。
技术实现思路
本技术为改善现有技术中的不足之处,而提供一种带有导流槽的散热块,其用于避免水珠滴落导致的短路现象发生。为此,提出一种带有导流槽的散热块,包括顶板、底板、侧板和多片鳍片,所述底板的底面用于与芯片粘接,所述顶板和底板水平放置且顶板位于底板的上空,各片鳍片水平放置于顶板和底板之间的空隙中,所述侧板竖直放置,顶板、底板和各片鳍片共同固定在侧板的一侧从而形成一金属块;所述顶板的顶面开有导流槽,导流槽的槽底开有泄水孔,泄水孔自导流槽的槽底贯穿顶板并与外部排水管相接。其中,顶板、鳍片、底板和侧板相互连为一体。其中,各片鳍片相互间等间隔上下排列。其中,所述导流槽水平放置且布满顶板的顶面。其中,所述侧板的中部开有贯穿该侧板的螺栓孔。其中,所述侧板远离鳍片的一侧的边缘均匀分布有多个螺纹口。其中,所述金属块的表面均匀分布有多个不贯穿其所在部位的凹槽。其中,所述金属块的材质具体是铝。有益效果:本技术通过将顶板和底板水平放置,并使各片鳍片水平放置于顶板和底板之间的 ...
【技术保护点】
1.一种带有导流槽的散热块,其特征在于:/n包括顶板、底板、侧板和多片鳍片,所述底板的底面用于与芯片粘接,所述顶板和底板水平放置且顶板位于底板的上空,各片鳍片水平放置于顶板和底板之间的空隙中,所述侧板竖直放置,顶板、底板和各片鳍片共同固定在侧板的一侧从而形成一金属块;/n所述顶板的顶面开有导流槽,导流槽的槽底开有泄水孔,泄水孔自导流槽的槽底贯穿顶板并与外部排水管相接。/n
【技术特征摘要】
1.一种带有导流槽的散热块,其特征在于:
包括顶板、底板、侧板和多片鳍片,所述底板的底面用于与芯片粘接,所述顶板和底板水平放置且顶板位于底板的上空,各片鳍片水平放置于顶板和底板之间的空隙中,所述侧板竖直放置,顶板、底板和各片鳍片共同固定在侧板的一侧从而形成一金属块;
所述顶板的顶面开有导流槽,导流槽的槽底开有泄水孔,泄水孔自导流槽的槽底贯穿顶板并与外部排水管相接。
2.根据权利要求1所述的散热块,其特征在于:顶板、鳍片、底板和侧板相互连为一体。
3.根据权利要求1或2所述的散热块,其特征在于:各片鳍片相...
【专利技术属性】
技术研发人员:张长海,王巧波,
申请(专利权)人:东莞市迅阳实业有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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