【技术实现步骤摘要】
一种导电银胶生产用具有自动灌装功能的收集装置
本技术涉及导电银胶灌装设备
，具体为一种导电银胶生产用具有自动灌装功能的收集装置。
技术介绍
导电银胶主要通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，导电银胶在生产过程中需要使用到灌装机，灌装机主要是包装机中的一小类产品，从对物料的包装角度可分为液体灌装机，膏体灌装机，粉剂灌装机，颗粒灌装机；从生产的自动化程度来讲分为半自动灌装机和全自动灌装生产线。但是现有的导电银胶生产用灌装设备大多结构固定不可拆卸，导致其内部清洁较为困难，其次一般的灌装设备在原料过度注入时，原料之间容易相互挤压粘合，使得原料集中在出口端，造成灌装设备的堵塞，针对上述问题，我们提出了一种导电银胶生产用具有自动灌装功能的收集装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导电银胶生产用具有自动灌装功能的收集装置，以解决上述
技术介绍
中提出一般的导电银胶生产用灌装设备大多结构固定不可拆卸，导致其内部清洁较为困难，其次一般的灌装设备在原料过度注入时，原料之间容易...
【技术保护点】
1.一种导电银胶生产用具有自动灌装功能的收集装置，包括密封盖板(1)、防堵塞机构(5)和漏斗灌装瓶(12)，其特征在于：所述密封盖板(1)的上表面一体化设置有圆孔(2)，且圆孔(2)的内部贯穿有进料管(3)，所述进料管(3)的上端内壁设置有螺纹圈(4)，所述防堵塞机构(5)位于密封盖板(1)的内部，所述密封盖板(1)的外侧焊接有第一固定板(11)，所述漏斗灌装瓶(12)位于密封盖板(1)的下方，且漏斗灌装瓶(12)的外表面焊接有第二固定板(13)。/n
【技术特征摘要】
1.一种导电银胶生产用具有自动灌装功能的收集装置，包括密封盖板(1)、防堵塞机构(5)和漏斗灌装瓶(12)，其特征在于：所述密封盖板(1)的上表面一体化设置有圆孔(2)，且圆孔(2)的内部贯穿有进料管(3)，所述进料管(3)的上端内壁设置有螺纹圈(4)，所述防堵塞机构(5)位于密封盖板(1)的内部，所述密封盖板(1)的外侧焊接有第一固定板(11)，所述漏斗灌装瓶(12)位于密封盖板(1)的下方，且漏斗灌装瓶(12)的外表面焊接有第二固定板(13)。
2.根据权利要求1所述的一种导电银胶生产用具有自动灌装功能的收集装置，其特征在于：所述密封盖板(1)通过圆孔(2)与进料管(3)之间相连接，且进料管(3)之间关于密封盖板(1)的竖直中心线对称。
3.根据权利要求1所述的一种导电银胶生产用具有自动灌装功能的收集装置，其特征在于：所述防堵塞机构(5)包括支架(6)、电机(7)、传动轴(8)、主杆(9)和旋切刀(10)，所述支架(6)的内部固定安装有电机(7)...
【专利技术属性】
技术研发人员：耿学峰，
申请(专利权)人：深圳市高和机电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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