【技术实现步骤摘要】
一种导电银胶生产用可均匀加工的研磨装置
本技术涉及研磨装置
，具体为一种导电银胶生产用可均匀加工的研磨装置。
技术介绍
导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展。市场上的研磨装置使用过程中震动大，给使用者带来了不适，并且其容易积落灰尘，给使用者带来了麻烦的问题，为此，我们提出一种导电银胶生产用可均匀加工的研磨装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导电银胶生产用可均匀加工的研磨装置，以解决上述
技术介绍
中提出的研磨装置使用过程中震动大，给使用者带来了不适，...
【技术保护点】
1.一种导电银胶生产用可均匀加工的研磨装置，包括主体(1)和减震弹簧(22)，其特征在于：所述主体(1)的顶端设置有防尘罩(2)，且防尘罩(2)的下端连接有支撑架(3)，所述支撑架(3)的左侧固定有转轴(4)，且转轴(4)的底端连接有加料管(5)，所述加料管(5)的右侧下端设置有粉碎仓(6)，且粉碎仓(6)的下端安置有磨研齿(7)，所述磨研齿(7)的下端安装有过滤层(8)，且过滤层(8)的下端设置有筛网(9)，所述筛网(9)的左侧安装有悬空抽屉(10)，所述主体(1)的右下端固定有轴承冷却层(11)，所述轴承冷却层(11)的右端连接有轴承(12)，且轴承(12)的下侧安装有...
【技术特征摘要】
1.一种导电银胶生产用可均匀加工的研磨装置，包括主体(1)和减震弹簧(22)，其特征在于：所述主体(1)的顶端设置有防尘罩(2)，且防尘罩(2)的下端连接有支撑架(3)，所述支撑架(3)的左侧固定有转轴(4)，且转轴(4)的底端连接有加料管(5)，所述加料管(5)的右侧下端设置有粉碎仓(6)，且粉碎仓(6)的下端安置有磨研齿(7)，所述磨研齿(7)的下端安装有过滤层(8)，且过滤层(8)的下端设置有筛网(9)，所述筛网(9)的左侧安装有悬空抽屉(10)，所述主体(1)的右下端固定有轴承冷却层(11)，所述轴承冷却层(11)的右端连接有轴承(12)，且轴承(12)的下侧安装有电机(13)，所述电机(13)的右侧设置有电机(13)，所述主体(1)的左下端设置有箱体(15)，且箱体(15)的下端固定有出料口(16)，所述出料口(16)的左侧设置有挂钩凹槽(17)，且挂钩凹槽(17)的下端安装有储藏箱(18)，所述储藏箱(18)的左侧设置有把手(19)，且把手(19)的右端设置有凹槽(20)，所述凹槽(20)的下端设置有散热孔(21)，所述减震弹簧(22)设置于散热孔(21)的底端。
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【专利技术属性】
技术研发人员：耿学峰，
申请(专利权)人：深圳市高和机电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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