【技术实现步骤摘要】
一种导电银胶生产用混合设备
本技术涉及导电银胶生产用混合装置
，具体为一种导电银胶生产用混合设备。
技术介绍
随着各个地区经济的飞速发展和科技的进步，导电银胶它通常以为主要使用，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成，在导电银胶生产过程中，需要对多种原料进行混合处理，这时就需要一种专业的混合装置进行辅助作业，提高原料之间的混合性。市场上的导电银胶用混合设备在使用过程中，不具备在原料混合时，对顶部盖板进行密封处理，使得外部环境中的脏污容易通过盖板进入装置内部，污染加工原料，降低原料加工后的成品合格率，装置长期使用后，无法对加工区域进行清洁，导致加工区域洁净度下降，混合搅拌功能不足，无法快速对原料进行高速搅拌，为此，我们提出一种导电银胶生产用混合设备。
【技术保护点】
1.一种导电银胶生产用混合设备，包括支撑架(1)和出料机构(6)，其特征在于：所述支撑架(1)的内壁设置有缸体(2)，且缸体(2)的顶部活动安置有活动机构(3)，所述缸体(2)的外侧活动安置有固定杆(4)，且固定杆(4)的外壁活动连接有动力机构(5)，所述出料机构(6)活动安置于缸体(2)的底部，且缸体(2)的外壁活动安置有视窗(7)，所述视窗(7)的一侧设置有刻度线(8)。/n
【技术特征摘要】
1.一种导电银胶生产用混合设备，包括支撑架(1)和出料机构(6)，其特征在于：所述支撑架(1)的内壁设置有缸体(2)，且缸体(2)的顶部活动安置有活动机构(3)，所述缸体(2)的外侧活动安置有固定杆(4)，且固定杆(4)的外壁活动连接有动力机构(5)，所述出料机构(6)活动安置于缸体(2)的底部，且缸体(2)的外壁活动安置有视窗(7)，所述视窗(7)的一侧设置有刻度线(8)。
2.根据权利要求1所述的一种导电银胶生产用混合设备，其特征在于：所述活动机构(3)包括有顶盖(301)、进料口(302)、凸块(303)和凹槽(304)，所述顶盖(301)的顶部设置有进料口(302)，且顶盖(301)的底部安置有凸块(303)，所述凸块(303)的外壁活动设置有凹槽(304)。
3.根据权利要求2所述的一种导电银胶生产用混合设备，其特征在于：所述顶盖(301)与凸块(303)之间的连接方式为焊接，且顶盖(301)通过凸块(303)与凹槽(304)构成卡合连接。
4.根据权利要求1所述的一种导电银胶生产用混合设备，其特征在于：所述动力机构(...
【专利技术属性】
技术研发人员：耿学峰，
申请(专利权)人：深圳市高和机电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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