【技术实现步骤摘要】
一种防撕裂功率模块
本技术涉及功率模块领域。
技术介绍
目前智能功率模块封装的研究方向主要有框架结构，陶瓷覆铜(DBC)结构、铝基板(IMS)结构，而框架结构和DBC结构较适用于电路布线简单的设计，对于复杂电路的布线则因框架及DBC冲压、腐蚀能力的限制，很难实现。对于电路布线间距小而密的产品用铝基板结构将越来越是一种趋势。铝/铜基板具有散热性能好，新产品开发成本低，适用于高密度电路布线设计,可集成更多功能的优势，但是铝基板结构的产品因其结构性质及基板绝缘层的材料特性，在生产过程中很容易产生分层及绝缘层撕裂，进而导致产品绝缘耐压失效问题，因此限制了其大规模在背露散热片产品的应用。当前铝基板应用于智能功率模块领域有其优势，如图1所示，但是由于铝基板绝缘层为高分子材料，而高分子材料在达到或接近其玻璃转换温度(TG)时粘接力会变小，在封装过程中的塑封工序，其作业温度大于等于绝缘层的玻璃转化温度，同时合模注塑时的压力会通过引脚传输到IMS基板的绝缘层，绝缘层由于本身粘性变小及压力作用，很容易与铜层分层甚至绝缘层本身撕裂，如图2...
【技术保护点】
1.一种防撕裂功率模块，包括基板和引脚，所述引脚为长条形金属件，所述引脚的一端固定在基板上并与基板上的电路电连接，所述引脚以及基板固定引脚的面塑封在塑封体内，所述引脚的另一端位于塑封体外，其特征在于：所述引脚分为外连接部和内连接部，所述内连接部位于塑封体内，所述内连接部厚度减薄且厚度小于外连接部的厚度。/n
【技术特征摘要】
1.一种防撕裂功率模块，包括基板和引脚，所述引脚为长条形金属件，所述引脚的一端固定在基板上并与基板上的电路电连接，所述引脚以及基板固定引脚的面塑封在塑封体内，所述引脚的另一端位于塑封体外，其特征在于：所述引脚分为外连接部和内连接部，所述内连接部位于塑封体内，所述内连接部厚度减薄且厚度小于外连接部的厚度。
2.根据权利要求1所述的防撕裂功率模块，其特征在于：所述防撕裂功率模块具有一个引脚，为单边单排功率模块。
3.根据权利要求1所述的防撕裂功率模块，其特征在于：所述防撕裂功率模块具有多个引脚，为双边双排...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚秀友，罗艳玲，李锦秀，李盛稳，
申请(专利权)人：芜湖启迪半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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