一种芯片倒装封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片倒装封装设备，包括基座，所述基座上对称固定连接有支撑杆，所述基座上固定连接有封装台，所述支撑杆远离基座的一端固定连接有上安装座，所述上安装座底侧固定安装有电动导轨，所述电动导轨上设有导轨滑块，所述导轨滑块底侧固定安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端固定连接有焊头支架，所述焊头支架上固定安装有焊接头。本实用新型专利技术每次在进行焊接封装前，启动鼓风机，通过鼓风机输出气体，通过输气管的连通作用下，不断的往环形管内输入气流，使用者可以手握铰接座，在转动管和铰接座的转动作用下自由调节气嘴的吹口朝向，气嘴产生的气流吹向封装台，从而对封装台进行焊接前的除尘清洁。

A flip chip packaging device

【技术实现步骤摘要】
一种芯片倒装封装设备
本技术涉及芯片倒装封装
，尤其涉及一种芯片倒装封装设备。
技术介绍
晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片。根据中国专利公开号为：CN205194668U，一种适用于12寸晶圆的芯片封装设备，包括机座、点胶机构、封装台、承片台和装片焊头机构，该设备在保证运动精度的同时，也可以将装片焊头的运动行程得以进一步地扩大。但是由于芯片是一种高精度微晶体管所集成的产品，焊接头在进行焊接封装时，若不及时进行局部降温处理，其焊接时产生的温度扩散极易影响到芯片的半导体元件，而且每次进行封装时若不对封装台清洁，则封装台上飘落的灰尘也会对芯片的封装造成影响。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：焊接头在进行焊接封装时，若不及时进行局部降温处理，其焊接时产生的温度扩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片倒装封装设备，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)上对称固定连接有支撑杆(2)，所述基座(1)上固定连接有封装台(15)，所述支撑杆(2)远离基座(1)的一端固定连接有上安装座(3)，所述上安装座(3)底侧固定安装有电动导轨(4)，所述电动导轨(4)上设有导轨滑块(5)，所述导轨滑块(5)底侧固定安装有伸缩气缸(6)，所述伸缩气缸(6)的输出端固定连接有焊头支架(7)，所述焊头支架(7)上固定安装有焊接头，所述基座(1)内设有鼓风机构，所述基座(1)通过鼓风机构连接有环形管(13)，所述环形管(13)上开设有多个通孔(14)，所述环形管(13)上设有多组调节机构(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片倒装封装设备，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)上对称固定连接有支撑杆(2)，所述基座(1)上固定连接有封装台(15)，所述支撑杆(2)远离基座(1)的一端固定连接有上安装座(3)，所述上安装座(3)底侧固定安装有电动导轨(4)，所述电动导轨(4)上设有导轨滑块(5)，所述导轨滑块(5)底侧固定安装有伸缩气缸(6)，所述伸缩气缸(6)的输出端固定连接有焊头支架(7)，所述焊头支架(7)上固定安装有焊接头，所述基座(1)内设有鼓风机构，所述基座(1)通过鼓风机构连接有环形管(13)，所述环形管(13)上开设有多个通孔(14)，所述环形管(13)上设有多组调节机构(9)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片倒装封装设备，其特征在于，所述调节机构(9)包括转动管(91)，所述转动管(91)转动连接在环形管(13)上侧，所述转动管(91)上转动连接有铰接座(94)，所述铰接座(94)上固定连接有气嘴(92)，所述转...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈本海，普亚华，
申请(专利权)人：郑州智利信信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41