一种晶圆清洗干燥装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆清洗干燥装置，包括：用于对晶圆进行清洗的箱体，箱体的顶部设有用于供晶圆进、出所述箱体的开口；设于箱体内且用于承接晶圆的支撑机构，支撑机构可升降；设于开口处且用于对清洗后的晶圆表面喷洒干燥气体的喷淋管。该晶圆清洗干燥装置通过在箱体的开口处设置喷淋管，利用喷淋管对清洗后的晶圆喷洒干燥气体，来干燥晶圆表面。可以理解的是，该方式利用了马兰戈尼效应，也即，利用表面张力梯度差，将附着在晶圆表面的水去除，相比于现有技术利用离心力甩干晶圆表面的清洗液，该晶圆清洗干燥装置可以有效地减少水渍残留，避免整片晶圆的颗粒物数量超标。

A wafer cleaning and drying device

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗干燥装置
本专利技术涉及半导体工艺装备
，更具体地说，涉及一种晶圆清洗干燥装置。
技术介绍
在半导体集成电路芯片的制造过程中，需要对晶圆进行化学机械平坦化加工，也即，利用大量的研磨液和不同的化学试剂对晶圆表面进行抛光处理，该化学机械平坦化加工工艺属于湿法工艺，在工艺末端，需要对晶圆进行清洗和干燥，以去除晶圆表面附着的颗粒。现有技术中，通常采用旋转甩干的方式对晶圆表面进行干燥，以利用晶圆高速旋转时产生的离心力，将晶圆表面的清洗液去除。然而，由于晶圆本身材质的差异和表面纹理图案的影响，会导致水渍残留，使整片晶圆的颗粒物数量超标。因此，如何提供一种能够有效去除晶圆表面的水渍的晶圆清洗干燥装置，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种晶圆清洗干燥装置，能够有效去除晶圆表面的水渍，避免整片晶圆的颗粒物数量超标。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆清洗干燥装置，包括：用于对晶圆进行清洗的箱体，所述箱体的顶部设有用于供晶圆进、出所述箱体的开口；设于所述箱体内且用于承接晶圆的支撑机构，所述支撑机构可升降；设于所述开口处且用于对清洗后的晶圆表面喷洒干燥气体的喷淋管。优选地，所述喷淋管的数量为两个，两个所述喷淋管错开设置，以分别对晶圆的前后两面喷洒所述干燥气体。优选地，所述箱体外设有直线驱动机构，所述直线驱动机构的输出端设有第一磁铁，所述支撑机构固设有第二磁铁，所述第一磁铁与所述第二磁铁异极相吸，以当所述直线驱动机构输出往复运动时，使所述第二磁铁带动所述支撑机构同步升降。优选地，所述箱体内固设有用于对所述支撑机构的升降进行导向的导向柱或导向槽。优选地，所述支撑机构包括：第一滑块，所述第一滑块设有用于与晶圆的侧面相抵触的顶针；第二滑块，所述第二滑块设有用于卡住晶圆的卡槽。优选地，还包括用于当晶圆伸出所述开口时卡住晶圆的上方的卡爪。优选地，所述箱体的顶部设有可转动的导轨，所述卡爪可滑动的设于所述导轨。优选地，还包括用于当晶圆完全干燥后卡住晶圆的下方的托架，所述托架可伸缩。优选地，所述箱体的顶部设有翻转机构，所述导轨与所述翻转机构的输出端相连，所述托架的固定部与所述导轨固定连接。本专利技术提供的晶圆清洗干燥装置，通过在箱体的开口处设置喷淋管，利用喷淋管对清洗后的晶圆喷洒干燥气体，来干燥晶圆表面。可以理解的是，该方式利用了马兰戈尼效应，也即，利用表面张力梯度差，将附着在晶圆表面的水去除，相比于现有技术利用离心力甩干晶圆表面的清洗液，该晶圆清洗干燥装置可以有效地减少水渍残留，避免整片晶圆的颗粒物数量超标。在本专利技术的一个优选方案中，通过翻转机构对导轨和托架进行整体翻转，使得导轨带动卡爪与托架同步转动，从而使卡在卡爪和托架之间的晶圆能够随之转动，避开箱体的开口，便于让位下一个待放入箱体内的晶圆，也即，这可以使待清洗晶圆快速进入箱体清洗，提高了箱体的利用率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其它的附图。图1为本专利技术具体实施例所提供的晶圆清洗干燥装置在晶圆清洗时的正视图（箱体的前侧壁未示出）；图2为图1所示晶圆清洗干燥装置在晶圆上升过程中的侧视图；图3为图1所示晶圆清洗干燥装置在晶圆上升至最高位置时的侧视图；图4为图3所示晶圆清洗干燥装置中导轨翻转后的侧视图；图5为本专利技术具体实施例所提供的晶圆清洗干燥装置的第一滑块的结构示意图。图1至图5中的附图标记如下：1为箱体、2为支撑机构、21为第一滑块、211为顶针、22为第二滑块、3为喷淋管、4为卡爪、5为导轨、6为托架、7为翻转机构、8为晶圆。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的核心是提供一种晶圆清洗干燥装置，能够有效去除晶圆表面的水渍，避免整片晶圆的颗粒物数量超标。请参考图1-图5，图1为本专利技术具体实施例所提供的晶圆清洗干燥装置在晶圆清洗时的正视图（箱体的前侧壁未示出）；图2为图1所示晶圆清洗干燥装置在晶圆上升过程中的侧视图；图3为图1所示晶圆清洗干燥装置在晶圆上升至最高位置时的侧视图；图4为图3所示晶圆清洗干燥装置中导轨翻转后的侧视图；图5为本专利技术具体实施例所提供的晶圆清洗干燥装置的第一滑块的结构示意图。本专利技术提供一种晶圆清洗干燥装置，主要包括箱体1、支撑机构2和喷淋管3等。具体地，箱体1用于容纳清洗溶液，以对晶圆8进行清洗。箱体1的顶部设有开口，该开口用于供晶圆8进入箱体1内，并用于供清洗后的晶圆8伸出箱体1外。支撑机构2设于箱体1内，用于承接晶圆8，以支撑晶圆8。同时，支撑机构2可升降，当支撑机构2升起时，便于将晶圆8放置在支撑机构2上，同时，通过支撑机构2的升起，可以将清洗后的晶圆8推出至箱体1外；另外，当支撑机构2下降时，可以使晶圆8充分沉浸在箱体1内的清洗液中，使晶圆8表面充分清洗。需要说明的是，本专利技术对支撑机构2对晶圆8的具体支撑结构不做限定，只要能够确保对晶圆8的稳定支撑即可。另外，本专利技术对支撑机构2实现升降的具体方式不做限定，只要能够驱使支撑机构2升降即可。例如，箱体1外设有电机，电机的输出端与丝杆相连，丝杆自箱体1的底部伸入箱体1内，丝杆1上螺纹连接有异形连接杆，优选地，异形连接杆为U形杆，支撑机构2与异形连接杆的另一端相连。需要说明的是，箱体1内设有用于对支撑机构2的升降进行限位的限位机构。在电机带动丝杆转动时，异形连接杆沿丝杆上下升降，从而带动支撑机构2上下往复运动，实现支撑机构2的升降。喷淋管3设于箱体1的开口处，用于对清洗后的晶圆8表面喷洒干燥气体，例如，向晶圆8表面喷洒IPA（异丙醇）与N2混合而成的蒸汽等，以达到干燥晶圆8表面的目的。可以理解的是，在清洗后的晶圆8刚露出开口时，即开始对晶圆8表面喷洒干燥气体，在晶圆8逐渐上升的过程中，持续不断地对晶圆8露出开口的部分进行喷洒干燥，直至晶圆8完全露出开口，最终使晶圆8完全干燥。由此可以看出，本专利技术提供的晶圆清洗干燥装置，通过在箱体1的开口处设置喷淋管3，利用喷淋管3对清洗后的晶圆8喷洒干燥气体，来干燥晶圆8表面。可以理解的是，该方式利用了马兰戈尼效应，也即，利用表面张力梯度差，将附着在晶圆8表面的水去除，相比于现有技术利用离心力甩干晶圆8表面的清洗液，该晶圆清洗干燥装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆清洗干燥装置，其特征在于，包括：/n用于对晶圆（8）进行清洗的箱体（1），所述箱体（1）的顶部设有用于供晶圆（8）进、出所述箱体（1）的开口；/n设于所述箱体（1）内且用于承接晶圆（8）的支撑机构（2），所述支撑机构（2）可升降；/n设于所述开口处且用于对清洗后的晶圆（8）表面喷洒干燥气体的喷淋管（3）。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗干燥装置，其特征在于，包括：
用于对晶圆（8）进行清洗的箱体（1），所述箱体（1）的顶部设有用于供晶圆（8）进、出所述箱体（1）的开口；
设于所述箱体（1）内且用于承接晶圆（8）的支撑机构（2），所述支撑机构（2）可升降；
设于所述开口处且用于对清洗后的晶圆（8）表面喷洒干燥气体的喷淋管（3）。


2.根据权利要求1所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述喷淋管（3）的数量为两个，两个所述喷淋管（3）错开设置，以分别对晶圆（8）的前后两面喷洒所述干燥气体。


3.根据权利要求1所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述箱体（1）外设有直线驱动机构，所述直线驱动机构的输出端设有第一磁铁，所述支撑机构（2）固设有第二磁铁，所述第一磁铁与所述第二磁铁异极相吸，以当所述直线驱动机构输出往复运动时，使所述第二磁铁带动所述支撑机构（2）同步升降。


4.根据权利要求3所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述箱体（1）内固设有用于对所述支撑机构（2）的升降进行导向的导向柱或导向槽。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈凌寒，
申请(专利权)人：杭州众硅电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33