一种晶圆清洗干燥装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆清洗干燥装置，包括：用于对晶圆进行清洗的箱体，箱体的顶部设有用于供晶圆进、出所述箱体的开口；设于箱体内且用于承接晶圆的支撑机构，支撑机构可升降；设于开口处且用于对清洗后的晶圆表面喷洒干燥气体的喷淋管。该晶圆清洗干燥装置通过在箱体的开口处设置喷淋管，利用喷淋管对清洗后的晶圆喷洒干燥气体，来干燥晶圆表面。可以理解的是，该方式利用了马兰戈尼效应，也即，利用表面张力梯度差，将附着在晶圆表面的水去除，相比于现有技术利用离心力甩干晶圆表面的清洗液，该晶圆清洗干燥装置可以有效地减少水渍残留，避免整片晶圆的颗粒物数量超标。

A wafer cleaning and drying device

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗干燥装置
本专利技术涉及半导体工艺装备
，更具体地说，涉及一种晶圆清洗干燥装置。
技术介绍
在半导体集成电路芯片的制造过程中，需要对晶圆进行化学机械平坦化加工，也即，利用大量的研磨液和不同的化学试剂对晶圆表面进行抛光处理，该化学机械平坦化加工工艺属于湿法工艺，在工艺末端，需要对晶圆进行清洗和干燥，以去除晶圆表面附着的颗粒。现有技术中，通常采用旋转甩干的方式对晶圆表面进行干燥，以利用晶圆高速旋转时产生的离心力，将晶圆表面的清洗液去除。然而，由于晶圆本身材质的差异和表面纹理图案的影响，会导致水渍残留，使整片晶圆的颗粒物数量超标。因此，如何提供一种能够有效去除晶圆表面的水渍的晶圆清洗干燥装置，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种晶圆清洗干燥装置，能够有效去除晶圆表面的水渍，避免整片晶圆的颗粒物数量超标。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆清洗干燥装置，包括：用于对晶圆进行清洗的箱体，所述箱体的顶部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆清洗干燥装置，其特征在于，包括：/n用于对晶圆（8）进行清洗的箱体（1），所述箱体（1）的顶部设有用于供晶圆（8）进、出所述箱体（1）的开口；/n设于所述箱体（1）内且用于承接晶圆（8）的支撑机构（2），所述支撑机构（2）可升降；/n设于所述开口处且用于对清洗后的晶圆（8）表面喷洒干燥气体的喷淋管（3）。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗干燥装置，其特征在于，包括：
用于对晶圆（8）进行清洗的箱体（1），所述箱体（1）的顶部设有用于供晶圆（8）进、出所述箱体（1）的开口；
设于所述箱体（1）内且用于承接晶圆（8）的支撑机构（2），所述支撑机构（2）可升降；
设于所述开口处且用于对清洗后的晶圆（8）表面喷洒干燥气体的喷淋管（3）。


2.根据权利要求1所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述喷淋管（3）的数量为两个，两个所述喷淋管（3）错开设置，以分别对晶圆（8）的前后两面喷洒所述干燥气体。


3.根据权利要求1所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述箱体（1）外设有直线驱动机构，所述直线驱动机构的输出端设有第一磁铁，所述支撑机构（2）固设有第二磁铁，所述第一磁铁与所述第二磁铁异极相吸，以当所述直线驱动机构输出往复运动时，使所述第二磁铁带动所述支撑机构（2）同步升降。


4.根据权利要求3所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述箱体（1）内固设有用于对所述支撑机构（2）的升降进行导向的导向柱或导向槽。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈凌寒，
申请(专利权)人：杭州众硅电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33