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本实用新型公开了一种芯片倒装封装设备，包括基座，所述基座上对称固定连接有支撑杆，所述基座上固定连接有封装台，所述支撑杆远离基座的一端固定连接有上安装座，所述上安装座底侧固定安装有电动导轨，所述电动导轨上设有导轨滑块，所述导轨滑块底侧固定安装...
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