一种顶针方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种顶针方法及其装置，所述顶针方法包括如下步骤：将硬片置于顶针组的顶针帽上，通过所述顶针帽顶部的吸附部件将与硬片向贴合的粘膜吸合；第一顶针组、第二顶针组……第N顶针组依次设置在所述硬片的下方，并顺次上升，在顺次上升的过程中：第一顶针组上升使所述硬片与所述粘膜部分分离，第二顶针组上升使所述硬片与所述粘膜部分分离……直至第N组顶针上升使所述硬片与粘膜全部分离。本发明专利技术的方法与装置采用多组顶针组，并且多组顶针组上升的时间不同，每一组顶针组上升，使硬片与粘膜部分分离，当所有顶针组上升完毕时，硬片与粘膜全部分离，也就是说，本顶针方法使硬片与粘膜逐步分离，分离效果好。

A thimble method and its device

【技术实现步骤摘要】
一种顶针方法及其装置
本专利技术属于半导体
，具体涉及一种顶针方法及其装置。
技术介绍
晶体经过切割后，即进行粘晶的程序，此时每个晶体相互之间为完全分离，且分别独立粘着于具有粘性的粘膜上，经晶体移至支架固晶区前，需要将晶体与粘膜分离。现有分离技术多数采用一次分离的方式，如授权公告号为CN208819853U的技术专利，公开了一种吸芯顶针机构，其通过顶针夹将顶针同时顶起，此种方式应用于大尺寸的芯片或者陶瓷荧光片材料时，由于材料本身较脆并且大尺寸的材料与粘膜贴合较紧，顶针顶起时会把材料顶裂，分离效果差。
技术实现思路
为了克服上述技术缺陷，本专利技术提供了一种顶针方法及其装置，其将硬片与粘膜逐渐分离，分离效果好。为了解决上述问题，本专利技术按以下技术方案予以实现的：一种顶针方法，包括如下步骤：将硬片置于顶针组的顶针帽上，通过所述顶针帽顶部的吸附部件将与硬片向贴合的粘膜吸合；第一顶针组、第二顶针组……第N顶针组依次设置在所述硬片的下方，并顺次上升，第一顶针组上升使所述硬片与所述粘膜部分分离，第二顶针组上升使所述硬片与所述粘膜部分分离……直至第N组顶针上升使所述硬片与粘膜全部分离。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：采用多组顶针组，并且多组顶针组上升的时间不同，每一组顶针组上升，使硬片与粘膜部分分离，当所有顶针组上升完毕时，硬片与粘膜全部分离，本顶针方法使硬片与粘膜逐步分离，分离效果好。作为本专利技术的进一步改进，第一顶针组上升使所述硬片与所述粘膜部分分离具体为：第一顶针组上升一高度，使所述硬片与所述顶针帽的顶面呈一倾斜角，所述倾斜角的角度为3°-5°。作为本专利技术的进一步改进，第N组顶针上升使所述硬片与粘膜全部分离具体为：第一顶针组-第N-1顶针组保持上升高度不变，第N顶针组上升的高度与第一顶针组上升的高度相等，使所述硬片和所述粘膜完全分离。本专利技术还提供了一种顶针装置，包括：若干顶针组；顶针帽，所述顶针组设置在所述顶针帽内，且所述顶针帽的顶部设置有用于吸附与硬片向贴合的粘膜的吸附部件；驱动部件，设置在底座内且位于所述顶针组的下方，所述驱动部件与所述顶针组抵接，用于依次推动所述顶针组向上运动。作为本专利技术的进一步改进，所述顶针组包括：沿第一方向直线等间距布置的第一顶针组、第二顶针组……第N顶针组。作为本专利技术的进一步改进，所述第一顶针组包括沿第二方向直线布置的若干第一顶针，所述第二顶针组包括沿第二方向直线布置的若干第二顶针……所述第N顶针组包括沿第二方向直线布置的若干第N顶针，以使所述第一顶针组、所述第二顶针组……所述第N顶针组成阵列布置，所述第一方向和所述第二方向垂直。作为本专利技术的进一步改进，若干所述第一顶针等间距布置，若干所述第二顶针等间距布置……若干所述第N顶针等间距布置，且所述第一顶针组包括至少一根所述第一顶针，所述第二顶针组包括至少一根所述第二顶针……所述第N顶针组包括至少一根所述第N顶针。作为本专利技术的进一步改进，所述吸附部件为设置在所述顶针帽顶面上的真空孔。作为本专利技术的进一步改进，所述驱动部件包括：第一电机、第二电机、传送带、第一推动块，所述第一电机的输出轴、所述第二电机的输出轴分别与所述传送带的两个转动轴连接，用于驱动所述传送带正转或者反转，所述第一推动块固定在所述传送带上，所述第一推动块的边缘设置有倒角。作为本专利技术的进一步改进，所述驱动机构包括：第三电机、丝杆、第二推动块，所述第三电机的输出轴与所述丝杆的固定端连接，所述丝杆的活动端固定有所述第二推动块，所述推动块的边缘设置有第二倒角。附图说明下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：图1为实施例一所述顶针方法的流程图；图2为实施例一所述顶针方法未动作时的状态示意图；图3为实施例一所述顶针方法第一顶针组上升时的状态示意图；图4为实施例一所述顶针方法第二顶针组上升时的状态示意图；图5为实施例一所述顶针方法第三顶针组上升时的状态示意图；图6为实施例二所述顶针装置的结构示意图；图7为实施例二所述驱动机构的结构示意图；图8为实施例二所述顶针组的俯视图；图9为实施例三所述驱动机构的结构示意图；标记说明：1-顶针组；11-第一顶针组；111-第一顶针；12-第二顶针组；121-第二顶针；13-第三顶针组；131-第三顶针；2-顶针帽；21-吸附部件；22-真空孔；23-开孔；3-驱动部件；31-第一电机；32-第二电机；33-传送带；34-第一推动块；35-第三电机；36-丝杆；37-第二推动块；4-倒角；5-底座。100-硬片；101-粘膜。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例一本实施例提供了一种顶针方法，如图1所示，包括如下步骤：S1、如图1所示，将硬片置于顶针组的顶针帽上，通过顶针帽顶部的吸附部件将与硬片向贴合的粘膜吸合，硬片可以为芯片、玻璃片或陶瓷荧光片。S2、如图2-图5所示，第一顶针组、第二顶针组……第N顶针组依次设置在硬片的下方，并顺次上升，第一顶针组上升使硬片与粘膜部分分离，第二顶针组上升使硬片与粘膜部分分离……直至第N组顶针上升使硬片与粘膜全部分离，在本实施例中，设置了三组顶针组，并且顶针组由硬片的一侧沿另一侧均匀排布，顶针组上升时，由于吸附部件的吸附作用，硬片与粘膜向分离，顶针组呈直线布置，其上升的顺序可以由左至右、由右至左、由上至下或者由下至上。具体的，在步骤S2中，第一顶针组上升使硬片与粘膜部分分离具体为：第一顶针组上升一高度，使硬片与所述顶针帽的顶面呈一倾斜角，倾斜角的角度为3°-5°，第二顶针组、第三顶针组……第N顶针组保持不动，由于顶针组上升时，硬片的倾斜角较小，所以，每一个顶针组将硬片顶起的高度较低，避免了一次性将硬片过高地顶起，防止剪切力过大对硬片分离造成破坏，使得硬片与粘膜一次性分离，从而分离效果差，顶针组的数量可根据芯片的尺寸大小设置。第N组顶针上升使硬片与粘膜全部分离具体为：第一顶针组-第N-1顶针组保持上升高度不变，第N顶针组上升的高度与第一顶针组上升的高度相等，使所述硬片和所述粘膜完全分离，为保持倾斜角在一个较小的范围内，顶针组上升的高度不宜过高。通过上述步骤S1-S2便可完成一次硬片与粘膜的分离。采用多组顶针组，并且多组顶针组上升的时间不同，每一组顶针组上升，使硬片与粘膜部分分离，当所有顶针组上升完毕时，硬片与粘膜全部分离，也就是说，本顶针方法使硬片与粘膜逐步分离，分离效果好，硬片与粘膜分离后，使用吸嘴将硬片转移至支架固晶区，顶针组复位。实施例二本实施例提供了一种顶针装置，如图6所示，包括：若干顶针组1、顶针帽2和驱动部件3，其中，顶针组1设置在顶针帽2内，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种顶针方法，其特征在于，包括如下步骤：/n将硬片置于顶针组的顶针帽上，通过所述顶针帽顶部的吸附部件将与硬片向贴合的粘膜吸合；/n第一顶针组、第二顶针组……第N顶针组依次设置在所述硬片的下方，并顺次上升，在顺次上升的过程中：第一顶针组上升使所述硬片与所述粘膜部分分离，第二顶针组上升使所述硬片与所述粘膜部分分离……直至第N组顶针上升使所述硬片与粘膜全部分离。/n

【技术特征摘要】
1.一种顶针方法，其特征在于，包括如下步骤：
将硬片置于顶针组的顶针帽上，通过所述顶针帽顶部的吸附部件将与硬片向贴合的粘膜吸合；
第一顶针组、第二顶针组……第N顶针组依次设置在所述硬片的下方，并顺次上升，在顺次上升的过程中：第一顶针组上升使所述硬片与所述粘膜部分分离，第二顶针组上升使所述硬片与所述粘膜部分分离……直至第N组顶针上升使所述硬片与粘膜全部分离。


2.根据权利要求1所述的顶针方法，其特征在于，第一顶针组上升使所述硬片与所述粘膜部分分离具体为：
第一顶针组上升一高度，使所述硬片与所述顶针帽的顶面呈一倾斜角，所述倾斜角的角度为3°-5°。


3.根据权利要求1所述的顶针方法，其特征在于，第N组顶针上升使所述硬片与粘膜全部分离具体为：
第一顶针组-第N-1顶针组保持上升高度不变，第N顶针组上升的高度与第一顶针组上升的高度相等，使所述硬片和所述粘膜完全分离。


4.一种顶针装置，其特征在于，包括：
若干顶针组；
顶针帽，所述顶针组设置在所述顶针帽内，且所述顶针帽的顶部设置有用于吸附与硬片向贴合的粘膜的吸附部件；
驱动部件，设置在底座内且位于所述顶针组的下方，所述驱动部件与所述顶针组抵接，用于依次推动所述顶针组向上运动。


5.根据权利要求4所述的顶针装置，其特征在于，所述顶针组包括：沿第一方向直线等间距布置的第一顶针组、第二顶针...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文敏，林仕强，万垂铭，曾照明，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44