【技术实现步骤摘要】
晶圆承盘标示方法及其结构
本专利技术是关于一种标示的成型方法，尤其是晶圆承盘标示的成型方法。
技术介绍
随着高科技制造产业的发展，晶圆在运送的过程中大多依赖自动化输送系统来运送。而在晶圆的制造流程或搬运过程中，通常是将晶圆容置于一承盘的容槽内，通过承盘来防止晶圆受到外力撞击而受到损伤。而晶圆在大量制造的情况下，需要数以百计甚至更多的承盘来承载晶圆，且为了加以分辨通过不同加工制程的晶圆，使用者在数量如此众多的承盘中，需在承载晶圆的承盘上，逐一标注有关制程的相关详细讯息。已知的标示方法为在晶圆承盘的其中一侧面贴上用于识别的标签，然而，该晶盘在封装过程中是同时经过封装制程中的烘烤、清洗工序，并持续地被重复使用，且晶盘在每次的封装制程中必须承受烘烤的高温，因此，在经过多次使用的晶圆承盘，用于识别的标签会发生与晶圆承盘分离的问题，如此便造成使用者极大的困扰。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种晶圆承盘结构及晶圆承盘标示的成型方法，其具有帮助使用者达到识别晶圆承盘的目的。为达上述目...
【技术保护点】
1.一种晶圆承盘结构，其特征在于，包含：/n一承盘本体，其具有一承载面及一底面，该承载面相对该底面，一承载部形成在该承载面且延伸朝向该底面，一周面位在该承载面及该底面间，且该周面连结该承载面及该底面；/n一被覆层，其设置在该承盘本体的该周面或该底面；/n一标示构造，为复数镂空的组合，各该镂空形成在该被覆层，且该承盘本体的表面颜色可透出各该镂空，致使各该镂空所组成的该标示构造为可视及/或可扫描。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆承盘结构，其特征在于，包含：
一承盘本体，其具有一承载面及一底面，该承载面相对该底面，一承载部形成在该承载面且延伸朝向该底面，一周面位在该承载面及该底面间，且该周面连结该承载面及该底面；
一被覆层，其设置在该承盘本体的该周面或该底面；
一标示构造，为复数镂空的组合，各该镂空形成在该被覆层，且该承盘本体的表面颜色可透出各该镂空，致使各该镂空所组成的该标示构造为可视及/或可扫描。
2.如权利要求1所述的晶圆承盘结构，其特征在于，各该镂空所组成的该标示构造为选自一维条码或二维条码。
3.如权利要求1所述的晶圆承盘结构，其特征在于，各该镂空所组成的该标示构造为选自文字或数字。
4.一种晶圆承盘标示的成型方法，其特征...
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