【技术实现步骤摘要】
一种基于热传导的铆接装置
本技术涉及金属板与塑料板铆接的
，特别是一种基于热传导的铆接装置。
技术介绍
在电子产品生产中需要采用铆接技术将塑料板（18）与金属板（19）固定于一体如图1所示，其铆接步骤：先将塑料板上焊接多个塑料柱（20），确保塑料柱（20）的长度略大于金属板（19）的厚度，再在金属板（19）上开设多个与塑料柱（20）相对应的通孔，通孔的直径小于塑料柱（20）的外径，然后将金属板（19）经通孔套设于塑料柱（20）上，以实现塑料板与金属板的安装，采用加热头压在塑料柱（20）的顶表面上，加热头熔化塑料柱（20）的上端部，熔化后的塑料部分粘接在金属板（19）顶表面上，随后上提加热头，最终实现了塑料板（18）与金属板（19）的铆接。然而，在上提加热头过程中，加热头与塑料柱之间会产生拉丝现象，进一步影响产量的质量，为了解决以上问题，工人关闭与加热头相连的电源，加热头由于不通电其表面温度逐渐下降，待加热头降到常温后，工人再向上提起加热头，这种方式虽然能够解决拉丝现象，但是等待时间较长，降低了生产效率，不利于批量生产。...
【技术保护点】
1.一种基于热传导的铆接装置，其特征在于：它包括从左往右顺次设置的空压机（1）、机架（2）和工作台（3），所述机架（2）的顶部设置有横梁（4），横梁（4）的顶部固定安装有竖向设置的气缸（5），气缸（5）的活塞杆的作用端焊接有安装板（6），安装板（6）上开设有导向孔（7），导向孔（7）内滑动配合有导向柱（8），导向柱（8）的顶部固设有限位板（9），限位板（9）支撑于安装板（6）的顶表面上，导向柱（8）的下端部焊接有位于安装板（6）下方的压头（10），压头（10）的右端部焊接有水平设置的铜片（11），铜片（11）的底表面与压头（10）的底表面平齐，压头（10）内开设有位于铜片（...
【技术特征摘要】
1.一种基于热传导的铆接装置，其特征在于：它包括从左往右顺次设置的空压机（1）、机架（2）和工作台（3），所述机架（2）的顶部设置有横梁（4），横梁（4）的顶部固定安装有竖向设置的气缸（5），气缸（5）的活塞杆的作用端焊接有安装板（6），安装板（6）上开设有导向孔（7），导向孔（7）内滑动配合有导向柱（8），导向柱（8）的顶部固设有限位板（9），限位板（9）支撑于安装板（6）的顶表面上，导向柱（8）的下端部焊接有位于安装板（6）下方的压头（10），压头（10）的右端部焊接有水平设置的铜片（11），铜片（11）的底表面与压头（10）的底表面平齐，压头（10）内开设有位于铜片（11）上方的气流通道（12），气流通道（12）向右倾斜向下设置，气流通道（12）的左端部设置有接头（13），接头（13）与空压机（1）的出口端经管卡连接，所述安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵波，周强，石安，李杰，刘孝强，王银，刘家健，
申请(专利权)人：成都宏明双新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。