【技术实现步骤摘要】
一种BN/羟基磷灰石纳米线复合导热绝缘阻燃热界面材料
本专利技术涉及热界面材料
，尤其涉及一种BN/羟基磷灰石纳米线复合导热绝缘阻燃热界面材料。
技术介绍
目前，电子器件集成密度与功率越来越高，这对热界面材料提出了更高的要求，通常热界面材料的成膜物质基本是有机聚合物如环氧树脂、线性聚二甲基硅氧烷、EVA等，这些成膜基材具有本证热导率低及阻燃性能不佳等缺陷。BN填料具有优异的导热性能与绝缘、不燃特点，被广泛应用于导热热界面材料领域，但是以不燃性的羟基磷灰石纳米线为成膜物质制备导热阻燃绝缘热界面复合材料还没有被报道，在此我们以不燃性的羟基磷灰石纳米线为成膜物质，以BN填料为绝缘导热填料制备一种导热阻燃绝缘热界面复合材料，该复合热界面材料具有高导热率、高电阻、高阻燃等优异综合性能，在电子器件的热界面材料领域具有广阔的前景。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种BN/羟基磷灰石纳米线复合导热绝缘阻燃热界面材料，是一种以羟基磷灰石纳米线为成膜基材的阻燃导热复合材料。基于上述目的，本专利...
【技术保护点】
1.一种BN/羟基磷灰石纳米线复合导热绝缘阻燃热界面材料，其特征在于，所述复合导热绝缘阻燃热界面材料由BN填料与羟基磷灰石纳米线复合而成，其中，所述BN填料含量在1％-95％之间，所述羟基磷灰石纳米线含量在1％-95％之间。/n
【技术特征摘要】
1.一种BN/羟基磷灰石纳米线复合导热绝缘阻燃热界面材料，其特征在于，所述复合导热绝缘阻燃热界面材料由BN填料与羟基磷灰石纳米线复合而成，其中，所述BN填料含量在1％-95％之间，所述羟基磷灰石纳米线含量在1％-95％之间。
2.根据权利要求书1所述的一种BN/羟基磷灰石纳米线复合导热绝缘阻燃热界面材料，其特征在于，所述羟基磷灰石纳米线长径比在100-1000之间，直径在3-100nm之间。
3.根据权利要求1所述的一种BN/羟基磷灰石纳米线复合导热绝缘阻燃热界面材料，其特征在于，所述BN填料包括BN粉体、BN纳米片、BN纳米颗粒、BN纳米管和添加剂，所述BN纳米颗粒粒径为3-100nm，所述添加剂选自氧化铝、氧化硅和醋酸银中的任意一种或多种。
4.根据权利要求3所述的一种BN/羟基磷灰石纳米线复合导热绝缘阻燃热界面材料，其特征在于，所述BN纳米片包括羟基修饰BN纳米片、氨基修饰BN纳米片及纯BN纳米片。
5.根据权利要求3所述的一种BN/羟基磷灰石纳米线复合导热绝缘阻燃热界面材料，其特征在于，所述BN纳米颗粒包括羟基修饰的BN纳米颗粒与氨基修...
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