【技术实现步骤摘要】
功能性树脂组合物及其制备方法和应用
本专利技术属于高分子复合材料领域,涉及一种功能性树脂组合物及其制备方法和应用。所述功能性树脂组合物适用于电子、电器、汽车等领域。
技术介绍
无机填料加入到高分子材料中不仅能有效改善高分子制品的力学性能、热性能、电老化性和加工性等,还可以降低高分子材料的成本,因此在无机填料/高分子复合材料中的应用发展很快。无机填料在高分子材料中的作用,概括起来就是改善、增强和赋予新的功能。但是由于大多数无机填料表面具有亲水性,而高分子基体具有憎水性,故无机填料与高分子基体相容性很差。如果直接添加无机填料,会造成分散不均匀,粒径大者还会成为复合材料中的应力集中点,成为材料中的薄弱环节。这些弊端不但限制了填料在高分子材料中的添加量,还影响制品性能。因此,对无机填料进行改性,改善无机填料与高分子基体的亲合性、相容性、分散性以及加工流动性、提高填料—聚合物相界面之间的结合力,提高复合材料的综合性能已成为当前很活跃的一个研究课题。目前,制备的无机填料/高分子复合材料已作为结构材料、车用材料、吸油材料、防水材料、绝缘材 ...
【技术保护点】
1.一种功能性树脂组合物,以占所述功能性树脂组合物的质量百分数计,包含以下组分:/na)30至70%的高分子基体材料;/nb)10至50%的功能性填料;/nc)5至15%的硅化合物改性剂;/nd)0.01至5%的助剂;/n其中,所述硅化合物改性剂包含二氧化硅和式(1)所示的有机硅氧烷,所述二氧化硅和式(1)所示的有机硅氧烷的质量比为(0~99.9):(0.1~100);/n
【技术特征摘要】
1.一种功能性树脂组合物,以占所述功能性树脂组合物的质量百分数计,包含以下组分:
a)30至70%的高分子基体材料;
b)10至50%的功能性填料;
c)5至15%的硅化合物改性剂;
d)0.01至5%的助剂;
其中,所述硅化合物改性剂包含二氧化硅和式(1)所示的有机硅氧烷,所述二氧化硅和式(1)所示的有机硅氧烷的质量比为(0~99.9):(0.1~100);
式(1)中,R1、R2任意选自氢、烃基、卤代烃基、芳烃基、卤代芳烃基;R3、R4任意选自氢、烃基、卤代烃基、芳烃基、卤代芳烃基;n选自大于等于2的整数。
2.根据权利要求1所述功能性树脂组合物,其特征在于所述高分子基体材料选自聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺共聚物、聚酯、聚氨酯、聚己内酯、聚乙酸乙烯酯、聚丙烯酸酯、聚羟基烷酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、环氧乙烷-环氧丙烷共聚物、聚苯醚、聚苯硫醚、聚丙烯腈、聚酮、聚醚酮、聚醚醚酮、聚乳酸、聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、液晶聚合物中的至少一种。
3.根据权利要求1所述功能性树脂组合物,其特征在于所述功能性填料选自氧化铝、氧化镁、氧化锌、二氧化钛、二氧化硅、碳酸钙、硫酸钙、滑石粉、高岭土、硅藻土、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、玻璃微珠、玻璃纤维、碳纤维...
【专利技术属性】
技术研发人员:于志省,白瑜,李应成,
申请(专利权)人:中国石油化工股份有限公司,中国石油化工股份有限公司上海石油化工研究院,
类型:发明
国别省市:北京;11
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