流动性能改善的导热聚碳酸酯组合物及制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及流动性能改善的导热聚碳酸酯组合物及其制备方法和应用，主要解决现有技术中存在的导热聚碳酸酯材料熔融流动性差的问题。本发明专利技术通过采用一种流动性能改善的导热聚碳酸酯组合物，以重量份数计，包括以下组分：聚碳酸酯树脂40～99份、导热填料1～50份、流动改性剂1～20份、添加剂0～10份，其中，所述的流动改性剂选自苯乙烯聚合物、含磷有机化合物中的至少一种的技术方案,较好地解决了该问题，可适用于电子、家电、汽车、通讯、照明产品等散热部件的工业化生产中。

Thermal conductive polycarbonate composition with improved flow performance, preparation method and Application

【技术实现步骤摘要】
流动性能改善的导热聚碳酸酯组合物及制备方法和应用
本专利技术属于高分子复合材料领域，涉及一种流动性能改善的导热聚碳酸酯组合物及其制备方法和应用。所述流动性能改善的导热聚碳酸酯组合物适用于电子、家电、汽车、通讯、照明产品等散热部件。
技术介绍
高分子材料具有耐化学腐蚀、易成型加工、抗疲劳性能优良、绝缘性好等特点，已经受到人们的广泛关注。近些年，高分子材料在电子电器领域的应用与日俱增。但是由于高分子材料多为热的不良导体，限制了它在导热方面的应用，因而开发具有良好导热性能的新型高分子材料，成为现在导热材料的重要发展方向。特别是近年来，随着大功率电子、电气产品的快速发展，同时电子电器设备向轻量化、小型化和高性能化的发展，必然会出现越来越多的由于产品元部件发热，导致产品功效降低，使用寿命缩短等问题。有资料表明，电子元器件温度每升高2℃，其可靠性下降10％；50℃时的寿命只有25℃时的1/6。半导体集成电路的密度不断增大，硅片上容纳的晶体管越来越多，功率也随之增加，产生的热量也越来越多，因而对封装材料导热性能的要求也越来越高。高分子材料在这些高端信本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种流动性能改善的导热聚碳酸酯组合物，以重量份数计，包括以下组分：/n(A)聚碳酸酯树脂40～99份；/n(B)导热填料1～50份；/n(C)流动改性剂1～20份；/n(D)添加剂0～10份；/n其中，所述流动改性剂选自苯乙烯聚合物、含磷有机化合物中的至少一种。/n

【技术特征摘要】
1.一种流动性能改善的导热聚碳酸酯组合物，以重量份数计，包括以下组分：
(A)聚碳酸酯树脂40～99份；
(B)导热填料1～50份；
(C)流动改性剂1～20份；
(D)添加剂0～10份；
其中，所述流动改性剂选自苯乙烯聚合物、含磷有机化合物中的至少一种。


2.根据权利要求1所述流动性能改善的导热聚碳酸酯组合物，其特征在于所述聚碳酸酯树脂为重均分子量5000～10000，300℃、1.2kg条件的熔融指数为15～30g·10min-1的芳香族聚碳酸酯树脂和重均分子量10000～50000，300℃、1.2kg条件的熔融指数为1～15g·10min-1的芳香族聚碳酸酯树脂中的至少一种。


3.根据权利要求1所述流动性能改善的导热聚碳酸酯组合物，其特征在于所述导热填料选自经表面处理剂处理的II、III、IV主族元素的氧化物、硫化物、氮化物，经表面处理剂处理的玻璃纤维，经表面处理剂处理的石棉纤维或经表面处理剂处理的碳素材料中的至少一种。


4.根据权利要求3所述流动性能改善的导热聚碳酸酯组合物，其特征在于所述表面处理剂选自硅烷处理剂、钛酸酯处理剂、铝酸酯处理剂中的至少一种。


5.根据权利要求1所述流动性能改善的导热聚碳酸酯组合物，其特征在于所述苯乙烯聚合物选自聚苯乙烯、苯乙烯-马来酸酐共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物...

【专利技术属性】
技术研发人员：于志省，白瑜，王巍，
申请(专利权)人：中国石油化工股份有限公司，中国石油化工股份有限公司上海石油化工研究院，
类型：发明
国别省市：北京;11