一种多层集成印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层集成印刷电路板，包括壳体，所述壳体底部的左右两侧均固定连接有支撑块，两个支撑块的底部通过冷却箱固定连接，所述壳体的内部设置有电路板本体，所述电路板本体的左右两侧均固定连接有导热片。本实用新型专利技术通过壳体、支撑块、冷却箱、电路板本体、导热片、冷却液、散热板、竖向导热柱、横向导热板、通气口、滚动轴承、支撑转轴、散热叶片、搅动板、从动锥齿轮、驱动电机、驱动转轴和主动锥齿轮相互配合，实现了散热效果好的作用，能够及时的排除电路板工作时产生的热量，保障了电路板的性能稳定性，提高了电路板的使用寿命，提高了多层集成印刷电路板的实用性，给使用者带来极大的便利。

A multilayer integrated printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种多层集成印刷电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种多层集成印刷电路板。
技术介绍
PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板，近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印刷电路板生产基地。目前，常见的多层集成印刷电路板散热效果较差，电路板工作时产生的热量无法及时散出，不仅容易导致电路板的性能降低，而且会极大缩短电路板的使用寿命，降低了多层集成印刷电路板的实用性，给使用者造成极大的不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层集成印刷电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层集成印刷电路板，包括壳体，所述壳体底部的左右两侧均固定连接有支撑块，两个支撑块的底部通过冷却箱固定连接，所述壳体的内部设置有电路板本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层集成印刷电路板，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)底部的左右两侧均固定连接有支撑块(2)，两个支撑块(2)的底部通过冷却箱(3)固定连接，所述壳体(1)的内部设置有电路板本体(4)，所述电路板本体(4)的左右两侧均固定连接有导热片(5)，所述导热片(5)的底部从上至下依次贯穿壳体(1)和冷却箱(3)且延伸至冷却箱(3)的内部，所述冷却箱(3)的内部设置有冷却液(6)，所述电路板本体(4)的底部固定连接有散热板(7)，所述散热板(7)靠近导热片(5)的一侧与导热片(5)固定连接，所述电路板本体(4)的顶部等距离固定连接有六个竖向导热柱(8)，每两个相邻的竖向导热柱(8)之间通...

【技术特征摘要】
1.一种多层集成印刷电路板，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)底部的左右两侧均固定连接有支撑块(2)，两个支撑块(2)的底部通过冷却箱(3)固定连接，所述壳体(1)的内部设置有电路板本体(4)，所述电路板本体(4)的左右两侧均固定连接有导热片(5)，所述导热片(5)的底部从上至下依次贯穿壳体(1)和冷却箱(3)且延伸至冷却箱(3)的内部，所述冷却箱(3)的内部设置有冷却液(6)，所述电路板本体(4)的底部固定连接有散热板(7)，所述散热板(7)靠近导热片(5)的一侧与导热片(5)固定连接，所述电路板本体(4)的顶部等距离固定连接有六个竖向导热柱(8)，每两个相邻的竖向导热柱(8)之间通过横向导热板(9)固定连接，所述壳体(1)左右两侧的顶部和底部均开设有通气口(10)，所述冷却箱(3)内壁底部的凹槽内固定连接有滚动轴承(11)，所述滚动轴承(11)的内部活动连接有支撑转轴(12)，所述支撑转轴(12)的顶部从下至上依次贯穿滚动轴承(11)、冷却箱(3)和壳体(1)且延伸至壳体(1)的内部固定连接有散热叶片(13)，所述支撑转轴(12)表面且位于冷却箱(3)内部的位置固定连接有搅动板(14)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮亮，
申请(专利权)人：李亮亮，
类型：新型
国别省市：河南;41