一种微距形连接器玻璃封接的模具制造技术

本专利公开了一种用于微距形连接器玻璃封接的模具，包括凸模、凹模和脱模工装。所述凸模及凹模选用石墨材质，其上均排布有与插针相匹配的孔，孔间距为0.635mm、1.27mm或2.54mm。所述凸模孔深度与连接器插针要求深度一致，保证烧结后插针高度的一致性，且在凸模平台位置四周设计与凹模尺寸对应的凹槽固定凹模，确保上下模对应插针的垂直度，凸模根部、放置外壳位置下对称设计四个通孔，确保脱模工装四脚穿过，提高脱模效率。所述凹模高度应盖上后高于外壳上沿，避免与孔内玻璃直接接触，以改善封接后玻璃表面状态，提高插针与外壳、插针与插针之间的绝缘性能。

A mould for glass sealing of micro distance connector

【技术实现步骤摘要】
一种微距形连接器玻璃封接的模具
本专利技术涉及玻璃封接
，具体地说是一种微距形连接器玻璃封接的模具。
技术介绍
电连接器在许多工业领域得到广泛应用，起着器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电气连接和信号传递的重要中作用，是保证整个系统可靠性的重要基础元件。微距形连接器是矩形连接器的一种，具有体积小、重量轻、可靠性高等特点，被广泛应用于航空航天领域。在微距形连接器的生产过程中，玻璃封接工序是决定连接器电气绝缘和气密性的关键步骤，需要借助烧结模具装配完成后通过气氛烧结炉中完成。优秀的烧结模具设计能够保证中心插针的相对位置和垂直度，避免玻璃与模具直接接触引起的粘石墨现象，提高装配和脱模效率，保证产品质量的一致性和稳定性。目前，现有的模具装配困难，脱模效率低，难以形成批量化生产。
技术实现思路
为保证烧结完成后插针的位置度，提高装配和脱模效率，本专利技术提供了一种微距形连接器玻璃封接的模具。本专利技术为解决技术问题所采用的技术方案是：一种用于微距形连接器玻璃封接的模具，包括凸模、凹模和脱模工装。所述凸模及凹模选用石墨材质，其上均排布有与插针相匹配的孔，孔间距为0.635mm、1.27mm或2.54mm。所述凸模孔深度与连接器插针要求深度一致，保证烧结后插针高度的一致性，且在凸模平台位置四周设计与凹模尺寸对应的凹槽固定凹模，确保上下模对应插针的垂直度，凸模根部、放置外壳位置下对称设计四个通孔，确保脱模工装四脚穿过，提高脱模效率。所述凹模高度应盖上后高于外壳上沿，避免与孔内玻璃直接接触，以改善封接后玻璃表面状态，提高插针与外壳、插针与插针之间的绝缘性能。所述脱模工装选用铝合金，平板上焊接四根脚柱，位置与凸模上通孔相对应，外径略小于通孔内径。脱模时四脚柱插入通孔中，按压，器件即可脱模而出。所述模具的装配顺序为所述凸模—连接器外壳—玻璃—所述凹模—插针。脱模顺序为所述凹模—所述脱模工装—连接器。本专利技术的有益效果是：采用凸模、凹模和脱模工装的分体设计，结构更加合理。凸模和凹模相配合固定确定插针位置，防止插针在烧结时随外壳膨胀引起的位置偏移现象，保证了插针与外壳位置的精确度和垂直度，同时降低装配的难度。凹模与脱模工装的配合使用，提高了器件的脱模效率，避免了手工拆卸引起的拆卸困难、外壳磕伤等现象。附图说明以下结合附图对本专利技术作进一步详细说明。图1为本专利技术的结构示意图。图2为凸模的结构示意图。图3为凹模的结构示意图。图4为脱模工装的结构示意图。图中部件名称对应的标号如下：1、凸模；2、凹模；3、外壳；4插针。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步的详述：作为本专利技术所述微距形连接器玻璃封接的模具的实施例，如图1-图4所示，包括凸模(1)、凹模(2)、外壳(3)和插针(4)，所述凸模(1)孔深度与连接器插针(4)要求深度一致，所述凸模(1)下部平台位置四周设计与所述凹模(2)尺寸对应的凹槽固定凹模，所述凸模(1)根部、放置外壳(3)位置下对称设计四个通孔，所述凹模(2)盖上后内表面应高于外壳上沿，所述凹模(2)内部设置有一圈方形插槽，所述凹模(2)插入所述方形凹槽内部。实施例一：孔间距为0.635mm的微距形连接器石墨模具如图1所示，凸模及凹模选用石墨材质，其上均排布有与插针相匹配的孔，孔间距为0.635mm。如图2所示，凸模孔深度与连接器插针要求深度一致，保证烧结后插针高度的一致性，且在凸模平台位置四周设计与凹模尺寸对应的凹槽固定凹模，确保上下模对应插针的垂直度，凸模根部、放置外壳位置下对称设计四个通孔，确保脱模工装四脚穿过，提高脱模效率。如图3所示，凹模高度应盖上后高于外壳上沿，避免与孔内玻璃直接接触，以改善封接后玻璃表面状态，提高插针与外壳、插针与插针之间的绝缘性能。如图4所示，脱模工装选用铝合金，平板上焊接四根脚柱，位置与凸模上通孔相对应，外径略小于通孔内径。脱模时四脚柱插入通孔中，按压，器件即可脱模而出。所述模具的装配顺序为所述凸模—连接器外壳—玻璃—所述凹模—插针。脱模顺序为所述凹模—所述脱模工装—连接器。实施例二：孔间距为1.27mm的微距形连接器石墨模具如图1所示，凸模及凹模选用石墨材质，其上均排布有与插针相匹配的孔，孔间距为1.27mm。如图2所示，凸模孔深度与连接器插针要求深度一致，保证烧结后插针高度的一致性，且在凸模平台位置四周设计与凹模尺寸对应的凹槽固定凹模，确保上下模对应插针的垂直度，凸模根部、放置外壳位置下对称设计四个通孔，确保脱模工装四脚穿过，提高脱模效率。如图3所示，凹模高度应盖上后高于外壳上沿，避免与孔内玻璃直接接触，以改善封接后玻璃表面状态，提高插针与外壳、插针与插针之间的绝缘性能。如图4所示，脱模工装选用铝合金，平板上焊接四根脚柱，位置与凸模上通孔相对应，外径略小于通孔内径。脱模时四脚柱插入通孔中，按压，器件即可脱模而出。模具的装配顺序同实施例1。实施例三：孔间距为2.54mm的微距形连接器石墨模具如图1所示，凸模及凹模选用石墨材质，其上均排布有与插针相匹配的孔，孔间距为2.54mm。如图2所示，凸模孔深度与连接器插针要求深度一致，保证烧结后插针高度的一致性，且在凸模平台位置四周设计与凹模尺寸对应的凹槽固定凹模，确保上下模对应插针的垂直度，凸模根部、放置外壳位置下对称设计四个通孔，确保脱模工装四脚穿过，提高脱模效率。如图3所示，凹模高度应盖上后高于外壳上沿，避免与孔内玻璃直接接触，以改善封接后玻璃表面状态，提高插针与外壳、插针与插针之间的绝缘性能。如图4所示，脱模工装选用铝合金，平板上焊接四根脚柱，位置与凸模上通孔相对应，外径略小于通孔内径。脱模时四脚柱插入通孔中，按压，器件即可脱模而出。模具的装配顺序同实施例1。以上所述为本专利技术的较佳工作方式，并非对本专利技术型作任何限制，其他根据本专利技术型技术实质进行任何的修改和改进、以及变换等效结构，均属于本专利技术型技术方案的保护范围之内。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点,对于本领域技术人员而言,显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节。专利技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微距形连接器玻璃封接的模具，其特征在于包括凸模(1)、凹模(2)、外壳(3)和插针(4)，所述凸模(1)孔深度与连接器插针(4)要求深度一致，所述凸模(1)下部平台位置四周设计与所述凹模(2)尺寸对应的凹槽固定凹模，所述凸模(1)根部、放置外壳(3)位置下对称设计四个通孔，所述凹模(2)盖上后内表面应高于外壳上沿，所述凹模(2)内部设置有一圈方形插槽，所述凹模(2)插入所述方形凹槽内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种微距形连接器玻璃封接的模具，其特征在于包括凸模(1)、凹模(2)、外壳(3)和插针(4)，所述凸模(1)孔深度与连接器插针(4)要求深度一致，所述凸模(1)下部平台位置四周设计与所述凹模(2)尺寸对应的凹槽固定凹模，所述凸模(1)根部、放置外壳(3)位置下对称设计四个通孔，所述凹模(2)盖上后内表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦明，
申请(专利权)人：西安赛尔电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61